HY-PB300 Vollautomatischer Epoxidharz-Kleber ist für Multi-Chip-Packaging-Anwendungen konzipiert. Es integriert präzises Dosieren, Chipplatzierung, optische Positionierung von oben und unten, flexible PR-Erkennung und genaue Kraftregelung und ermöglicht so eine stabile und effiziente Montage von Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF- und optoelektronischen Modulen.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PB300Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
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