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Automatischer Epoxid-Die-Bonder für tiefe Kavitäten und mehrere Chips

HY-PB300 Vollautomatischer Epoxidharz-Kleber ist für Multi-Chip-Packaging-Anwendungen konzipiert. Es integriert präzises Dosieren, Chipplatzierung, optische Positionierung von oben und unten, flexible PR-Erkennung und genaue Kraftregelung und ermöglicht so eine stabile und effiziente Montage von Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF- und optoelektronischen Modulen.

  • Marke :

    HYRNUS
  • Artikelnummer :

    HY-PB300
  • Bestellung (Mindestbestellmenge) :

    1 Set
  • Garantie :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Zahlung :

    T/T
  • Lieferzeit :

    7-35 Days
  • Produktursprung :

    China
  • Automatischer Epoxid-Die-Bonder für tiefe Kavitäten und mehrere Chips

     

    Produkteinführung

    HY-PB300Vollautomatischer Epoxidharz-KleberEs wurde speziell für vollautomatische Bestückungsprozesse mehrerer Chips in der Gehäusefertigung elektronischer Bauteile entwickelt und gilt als unverzichtbare Komponente in der Elektronikfertigung. Es wird hauptsächlich zur Montage von Hybridschaltungen, COB-Modulen (Chip-on-Board), MCMs (Multi-Chip-Modulen), MEMS-Bauelementen, HF-Bauelementen/-Modulen, optoelektronischen Bauteilen, Mikrowellenbauelementen, Bauteilen in Militärqualität, High-End-optoelektronischen Bauelementen und Elektronikmodulen für die Automobilindustrie eingesetzt.

    Geräteleistung

    NEIN.Besonderheit
    1Unterstützt flexibles Multi-Referenz-Die-Bonding
    2Hochpräzise Kraftregelung, Genauigkeit bis zu ±2 g
    3Zwischenstufengestützte Hochpräzisionspositionierungsfunktion (optional)
    4Hochpräzise Positionierungsfunktion für oberes und unteres Sichtfeld
    5Betrieb der Förderanlage, wählbare Arbeitstischmodi
    6Schneller und präziser horizontaler Drehteilkopf
    7Flexibler Prozessablauf, unterstützt die freie Kombination von Prozessschritten, ermöglicht die individuelle Deaktivierung
    8Integrierte Inline-Kontakthöhenmessung, unterstützt die Messung der Nadelhöhe bei der Abgabe.
    9Mehrere gängige vordefinierte Dosiermuster, unterstützt benutzerdefinierte Dosiermuster und Musterüberlagerung (optional)
    10Mehrere PR-Erkennungsmethoden (Vorlagenvergleich, Kantenpositionierung, Referenzmusterpositionierung, geometrische Mittelpunktpositionierung usw.).

     

    Technische Spezifikationen

    NEIN.ParameterSpezifikation
    1.Positionsgenauigkeit±3 μm @ 3σ
    2.Winkelgenauigkeit±0,15° @ 3σ
    3.Genauigkeit der Distanzmessung±1 μm
    4.ChipgrößeMindestgröße: 0,2 mm × 0,2 mm, Maximalgröße: 15 mm × 15 mm
    5.Waffelblech / Tellergröße2 Zoll, kompatibel mit 4 Zoll
    6.Waffelblech / Telleranzahl30 Einheiten à 2 Zoll oder 22 Einheiten à 2 Zoll + 20 Einheiten à 4 Zoll
    7.Maximale Hohlraumtiefe15 mm
    8.Anzahl der Düsen12 (einschließlich Höhenmessung)
    9.ReisebereichX-Achse 386 mm, Y-Achse 716 mm, Z-Achse 50 mm
    10.AbgabeventilWuwei Präzisions-Elektroregelventil SUPER-ZCMIII
    11.Eingangsspannung220 V ± 10 % bei 50/60 Hz
    12.Nennleistung1 kW
    13.Grundfläche (B×T×H)970 mm × 1570 mm × 2040 mm
    14.KalibrierbereichMax. 15 mm
    15.Methode zur HöhenmessungKontaktart
    16.KlebstoffartEpoxidharz
    17.Spritzengröße3 cm³, 5 cm³, 10 cm³
    18.Minimaler NadeldurchmesserØ0,25 mm
    19.Bindungskraft15–500 g
    20.Genauigkeit der Kraftregelung±2 g
    21.UPH1200 (nur Kommissionierung und Platzierung)
    22.BetriebssystemWindows
    23.Druckluftbedarf0,4 bis 0,6 MPa
    24.Vakuumleitungsdruck≤ -85 kPa

     

    Nutzungsbedingungen

    NoArtikelAnforderungen
    1.Grundfläche (B×T×H)970 mm × 1570 mm × 2040 mm (ohne Monitorfläche)
    2.Gerätegewicht1600 kg
    3.UmgebungstemperaturNormale Raumtemperatur (20 °C ~ 24 °C); der Betrieb bei hohen Temperaturen beeinträchtigt die Lebensdauer des Geräts.
    4.Druckluftbedarf0,4–0,6 MPa, Durchflussrate >150 l/min (Trockenbehandlung, Entstaubung, Öl-Wasser-Trennung, Druckregelung); Außendurchmesser des Luftschlauchs: 10 mm
    5.Vakuumleitungsdruck≤ -85 kPa
    6.Umgebungsfeuchtigkeit<60 % relative Luftfeuchtigkeit
    7.UmgebungsschwingungenVibrationen können die Genauigkeit der Geräte beeinträchtigen; halten Sie sich von Vibrationsquellen fern.
    8.ErdungMuss ordnungsgemäß geerdet sein. Beachten Sie die örtlichen Vorschriften bezüglich der Erdungsanforderungen.
    9.Andere- Stellen Sie sicher, dass sich die Stromversorgung in der Nähe der Maschine befindet.
    Nach der Installation vor Ort ist eine präzise Nivellierung mit einem Nivellierinstrument erforderlich.
    - Verwenden Sie die Maschine nicht in Umgebungen mit starkem Lärm, Vibrationen, hoher Hitze oder Ölverschmutzung.
    - Vermeiden Sie die Installation der Maschine in der Nähe von Lüftern, Lüftungsöffnungen oder Ölquellen.
    10.StromspannungWechselstrom 220 V ± 10 %
    11.Frequenz50/60 Hz
    12.ErdungMuss geerdet sein
    13.Leistung≥ 1000 W
    14.Schnittstellenspezifikation10 A, Einphasen-Dreileiter

     

    Produktdetails

    Deep-Cavity Die Bonder

       
       
       

       

       

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