Automatischer Klebstoffspender, Flüssigkleber-Dosiergerät

Produktübersicht

HY-AP3030Automatischer Klebstoffspender eignet sich für das präzise Dosieren verschiedener A/B-Klebstoffe in der Leiterplattenherstellung, bei elektronischen Bauteilen, Beleuchtungsprodukten, kleinen Haushaltsgeräten, Autozubehör, Filtern und anderen Anwendungen.

Die Maschine nutzt eine proprietäre Bewegungssteuerung mit fortschrittlichen Algorithmen und einen hochpräzisen Drei-Achs-Manipulator für schnelle und genaue 3D-Dosierbewegungen. Die präzise Dosiermotorsteuerung gewährleistet ein exaktes Mischungsverhältnis, automatisches Mischen und quantitatives Dosieren. Sie unterstützt zudem Vakuumbeladung und Vakuumentgasung und bietet optional Funktionen zum Heizen, Rühren, zur automatischen Reinigung und zur Drucküberwachung, um unterschiedlichen Anforderungen im Klebstoffprozess gerecht zu werden. Das stabile Betriebssystem und die benutzerfreundliche Oberfläche machen die Maschine bedienerfreundlich und kosteneffizient für den Produktionseinsatz.

Produktmerkmale

Anwendungen

*PCB-Industrie (Leiterplattenindustrie)

*Industrie für elektronische Bauteile

*Elektrische Lichtquellenindustrie

*Kleingeräteindustrie

*Zünderindustrie

*Automobilzubehörindustrie

*Filterindustrie und viele andere.

 

Geräteparameter

No	CKategorie	Parameter
1.	Modell	HY-AP3030
2.	Effektives Arbeiten auf Reisen	700 (X) × 500 (Y) × 100 (Z) mm (Verfahrweg mit zwei Köpfen)
3.	Höchstgeschwindigkeit	X/Y: 300 mm/s, Z: 150 mm/s
4.	Mischungsverhältnis (nach Gewicht)	30 : 100
5.	Verhältnisregelungssystem	Dosierpumpe
6.	Verhältnisgenauigkeit	±2 % (bezogen auf 100 g)
7.	Betriebsmodus	Startschalter
8.	Dosiergenauigkeit	±2 % (bezogen auf 100 g)
9.	Durchflusskontrollmethode	Digitaler Eingang
10.	Abgabegeschwindigkeit	Anpassbar an die tatsächlichen Anforderungen
11.	Automatisierungssteuerungssystem	Industrie-PC + Bewegungssteuerungskarte
12.	Ladeverfahren	Vakuum-Automatikansaugung / manuelles Ausgießen
13.	Schnittstellenanzeigesystem	Windows 7
14.	Reinigungsmethode	Halbautomatische Reinigung
15.	Mischverfahren	Dynamische Mischung
16.	Anti-Aushärtungszeit	0–10000 Sek.
17.	Anwendbare Viskosität	100–30000 CPS
18.	Luftzufuhr	0,5–0,7 MPa
19.	Stromversorgung	Wechselstrom 220 V, 50 Hz
20.	Maschinenabmessungen (L×B×H)	1320 × 1450 × 2200 mm

 

 

Arbeitsprozess

No	Beschreibung
1	Getrennte Lagertanks für Komponente A und Komponente B, geeignet für manuelle oder Vakuum-Materialbeladung.
2	Lagertanks erfüllen Funktionen wie Rühren, Erhitzen und Entgasen.
3	Der verarbeitete Einkomponentenklebstoff fließt durch Auslassrohre in die Dosierpumpen A bzw. B.
4	Softwaregesteuerte Mischungsverhältnisse und Durchflussraten befördern den Klebstoff durch Zuleitungen zum Auslass des Mischventils.
5	Das dynamische Mischventil vermischt Komponente A und Komponente B gründlich zu einem homogenen Klebstoff, der anschließend ausgehärtet wird.
6	Die Abgabezeit ist über Systemparameter programmierbar, einfach und bequem.
7	Da die Vermischung ausschließlich im Mischrohr stattfindet, wird die automatische Reinigung nur auf das Ventil und den Mischrohrabschnitt angewendet.