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Dieses HY-TFC100 Halbleiter-Trimm- und Formmaschine Diese Anlage ist für das Kürzen, Formen und Vereinzeln der Anschlüsse nach der Produktverkapselung konzipiert. Sie eignet sich für SOP- und SSOP-Gehäuse und verfügt über eine SPS-Steuerung, einen Servomotorantrieb, kontinuierliche Magazinbeladung, automatische Rohrentladung und vielfältige Sicherheitsvorkehrungen, die eine stabile und effiziente Weiterverarbeitung gewährleisten.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-TFC100Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatisches Trennsystem für Schnittformen mit automatischem Rohrentladesystem
Produkteinführung
Dieses HY-TFC100Halbleiter-Trimm- und Formmaschine Wird zum Nachbearbeiten der Anschlussdrähte, zum Formen und Vereinzeln von verkapselten Halbleiterprodukten eingesetzt. Es eignet sich hauptsächlich für SOP- und SSOP-Gehäuse und unterstützt die abschließende Bearbeitung der Anschlussdrähte sowie die Produkttrennung vor dem Verpacken oder dem nächsten Produktionsschritt.
Die Maschine verfügt über eine SPS-Steuerung mit Touchscreen-Bedienung, Servomotorantrieb und eine Schubstangenzuführung für eine stabile und präzise Verarbeitung. Ihr duales, unabhängiges Magazinsystem ermöglicht die kontinuierliche Zuführung, während das automatische Tubenladesystem sowohl für lose als auch für Schüttgut-Tuben in den Magazinen geeignet ist. Sicherheitsmerkmale wie Lichtvorhangschutz, Türöffnungssensoren, Sicherheitsverriegelung und Not-Aus gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb. Optional sind eine CCD-Kamera und eine MES-Schnittstelle verfügbar, um höhere Produktions- und Rückverfolgbarkeitsanforderungen zu erfüllen.
Produktanwendung
SOP/SSOP
Technische Spezifikationen
| No | Parameter | Spezifikation |
| 1. | Schnittgeschwindigkeit (Trimmen) | 60–75 Schüsse pro Minute |
| 2. | Trenngeschwindigkeit | 40–55 Spm |
| 3. | Steuerungssystem | SPS (Mitsubishi / FATEK) + Touchscreen + Bedientasten |
| 4. | Antriebssystem | Servomotor + Getriebe |
| 5. | Fütterungsmechanismus | Gestänge-Gleitstangen-Zuführung |
| 6. | Ladesystem | Zwei unabhängige Magazine → kontinuierliches Laden |
| 7. | Entladesystem | Automatisches Tubenladesystem (Tubenverpackungssystem) – kompatibel mit losen Tuben und Schüttgut im Magazin |
| 8. | Sicherheitsmerkmale | Lichtvorhang, Türöffnungssensor, Sicherheitsverriegelung, Not-Aus-Taster |
| 9. | Optional 1 | CCD-Sehprüfung |
| 10. | Optional 2 | MES-Netzwerk-/Kommunikationsschnittstelle |
Produktdetails
Die HY-TF200L verwendet ein Doppelschwungrad-Stanzsystem zum Nachbearbeiten, Formen und Vereinzeln von Leadframes für die Halbleiterfertigung und ist kompatibel mit SOT-, TO-, SOP- und DIP-Gehäusen. Sie arbeitet mit 80–120 Hüben pro Minute, wird per SPS gesteuert und verfügt über umfassende Sicherheitsverriegelungen. Optional sind eine CCD-Sichtprüfung und die Vernetzung mit einem MES-System möglich. Dank des kompletten Sortiments an Präzisionswerkzeug-Ersatzteilen erfüllt sie die Anforderungen der IC-Massenproduktion.
Die HY-TF200U wurde speziell für das Nachbearbeiten, Formen und Trennen von Halbleitergehäusekomponenten nach dem Spritzgießen entwickelt. Sie ist kompatibel mit SOT, TO, SOP, DIP, IPM, Photovoltaikmodulen und Optokopplern. Ausgestattet mit einem Servoantrieb, einem Dual-Magazin für die kontinuierliche Zuführung, einem Lichtvorhangschutz, optionaler CCD-Sichtprüfung und MES-Netzwerkfunktion, bietet sie eine Stanzgeschwindigkeit von bis zu 30–60 SPM und ist damit eine stabile und hocheffiziente Lösung für die Massenproduktion in der IC-Gehäuseindustrie.
Die HY-TF100 ist für das Nachbearbeiten von Halbleiter-ICs (ICs) konzipiert und dient dem Trimmen von Anschlussdrähten, dem Formen von Pins und dem Vereinzeln. Sie ist mit gängigen Miniaturgehäusen wie SOT, SOD, TSOT und PDFN kompatibel und erreicht eine Stanzgeschwindigkeit von 120–200 SPM. Dank Servo-Vorschub und zweier Nonstop-Federklemmen steigert diese Anlage den Durchsatz von Halbleiter-Verpackungslinien deutlich. Sie ist standardmäßig mit umfassenden Sicherheitsfunktionen ausgestattet; optional sind eine CCD-Sichtprüfung und eine MES-Netzwerkfähigkeit für die digitale Steuerung intelligenter Fabriken verfügbar.
Die HY-TFS210 Lead-Slice-Maschine ist ein automatisches Trimm- und Formsystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Gehäuse entwickelt wurde. Sie zeichnet sich durch eine einfache Konstruktion mit stabiler und zuverlässiger Leistung, geringen Platzbedarf, schnellen und stabilen Betrieb, niedrige Geräuschentwicklung sowie einfache Bedienung und Wartung aus und reduziert so den Arbeitsaufwand erheblich.
HY-TF110 Halbleiter-Post-Mold-Ausrüstung ist ein automatisches Trim- und Formsystem, das speziell für SOT23-3L-20R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Erreichte bemerkenswerte 580.000 U/min bei einer Schlagfrequenz von 130 Schlägen pro Minute.maximiert den Durchsatz bei gleichzeitiger Aufrechterhaltung einer Werkzeugstandzeit von 1,5 Millionen Hüben.
HY-TF221 IC Trim- und Formmaschine is ist ein automatisches Schneide- und Formsystem, das speziell für TO220-Gehäuseprodukte entwickelt wurde.Es ist effizient und kostengünstig. Schneide- und Formmaschine für moderne Halbleiter-Verpackungslinien, die einen höheren Durchsatz, eine überlegene Produktqualität und niedrigere Betriebskosten anstreben.
HY-TF210 TFelgenrollformer ist ein automatisches Stanz- und Formsystem, das speziell für TO252-6R-Gehäuseprodukte entwickelt wurde. Es bietet einen Durchsatz von ≥70.000 Stück pro Stunde bei einer Stanzhubfrequenz von 50–60 Hüben pro Minute und zeichnet sich durch eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBA) von ≥40 Minuten, eine mittlere Betriebsdauer zwischen Ausfällen (MTBF) von ≥120 Stunden, eine mittlere Ausfallzeit zwischen Ausfällen (MTTA) von ≤5 Minuten und eine Ausfallrate von ≤3 % aus.
Die HY-DS30K ist eine integrierte Hochgeschwindigkeits-Trennsäge, die für die Vereinzelung von Halbleitersubstraten nach dem Spritzgießen entwickelt wurde. Sie unterstützt einen integrierten Prozessablauf, der das Schneiden, Reinigen, die Sichtprüfung, das Sortieren und die Einlagerung der Substrate umfasst und die Produktionseffizienz von Standard-Backend-Verpackungsprozessen in der Halbleiterindustrie deutlich verbessert.
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