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Die HY-DD560P ist eine Produktionsanlage speziell für COB- und COC-Prozesse. Sie dient hauptsächlich dem Auftragen von Epoxidharz und dem Die-Bonding zwischen Substraten (Leiterplatten oder anderen Trägermaterialien) und Chips. Dank der Integration von automatischem Be- und Entladen, parallelem Dosieren und Die-Picking sowie einem vollautomatischen Workflow mit Multi-CCD-Bildverarbeitungskompensation ermöglicht sie ein stabiles und hochpräzises Die-Attachment und Bonding und eignet sich somit für die Massenproduktion von optoelektronischen und Kommunikationschips.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DD560PBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAutomatische Epoxidharz-Dosieranlage und Chip-Bonder für die COB/COC-Flip-Chip-Fertigung
Produkteinführung
HY-DD560P Automatische Epoxidharz-Dosierung undDie Bonder Es handelt sich um eine professionelle All-in-One-Maschine, die speziell für COB- und COC-Packaging-Workflows entwickelt wurde. Ihre Hauptfunktion besteht darin, Epoxidharz aufzutragen und Chips zwischen Substraten (einschließlich Leiterplatten und anderen Trägermaterialien) und Mikrochips zu verbinden.
Diese Maschine verfügt über ein automatisches Doppelkassetten-Be- und Entladesystem. Die Bediener müssen lediglich die Substrattrays manuell in die Kassetten einlegen und die Chip-Gel-Paks oder blauen Film-Wafer vor der automatischen Produktion bestücken. Zwei dedizierte Roboterarme – einer für die Dosierung und einer für die Chipaufnahme – arbeiten simultan, um die Zykluszeit zu verkürzen und den Durchsatz zu erhöhen. Ein umfassendes Multi-CCD-Bildverarbeitungssystem ermöglicht die Echtzeit-Positionskorrektur während des gesamten Prozesses: CCD1 positioniert die Substrate, CCD2 kalibriert die Chipvorderseiten und CCD4 sorgt für die sekundäre Ausrichtung der Rückseite für präzises Bonden. Sobald ein Tray vollständig verarbeitet ist, kehrt er automatisch in die Kassette zurück und die Maschine fährt mit dem nächsten Tray fort. Sind beide Kassetten fertig, erinnert das System die Bediener daran, die Kassetten für eine unterbrechungsfreie Massenproduktion zu wechseln. Die Maschine gewährleistet eine stabile und hochpräzise Chipmontage und -verklebung und ist somit ideal für die Massenverpackungsproduktion.
Komponentenliste
| NEIN. | Englischer Name |
| 1 | Klebstoffspenderschale |
| 2 | Dosiermanipulator |
| 3 | Überwachungskamera |
| 4 | Substratpositionierung CCD 1 |
| 5 | Die-Bonding-Manipulator |
| 6 | Ausrichtung der Vorderseite des Die CCD 2 |
| 7 | Würfelaufnahme-Manipulator |
| 8 | Die Wafer CCD 3 |
| 9 | Mikroskopbaugruppe |
| 10 | Die-Wafer-(Tray-)Baugruppe |
| 11 | Ablagebereich für Tastatur und Maus |
| 12 | Auswerferstiftbaugruppe |
| 13 | Ausrichtungsphase der Matrize |
| 14 | Die-Back-Ausrichtung CCD 4 |
| 15 | Substratvorrichtung XY-Tisch + Magazin-Hebesystem |
Funktionsprinzip und Prozessablauf
HY-DD560P ist eine Produktionsanlage, die zum Verbinden von Substraten (Leiterplatten oder anderen zu verarbeitenden Materialien) und Chips durch einen Dosierprozess in der COB/COC-Fertigung eingesetzt wird.
Manuelles Laden
1. Legen Sie die Substratschalen in die Kassetten ein und montieren Sie anschließend die Kassetten auf dem Kassettenhebesystem.
2. Chip-Gel-Paks oder blaue Filmplättchen manuell einlegen.
Automatischer Arbeitsprozess
1. Nach dem Start bewegt sich der Kassettenhebemechanismus auf und ab, und der Substrat-XY-Tisch transportiert die Substratschale unter CCD1. Nach der Bildaufnahme und -erkennung liefert das System Daten zurück, um die Positionskompensation für den Substrattisch zu realisieren.
2. Der Dosierroboterarm entnimmt Klebstoff aus dem Klebstoffbehälter und fährt zum Auftragen über die Substrate. Gleichzeitig entnimmt der Chip-Aufnahmeroboterarm Chips vom Wafer und platziert sie auf der unteren Düse der Kalibrierplattform zur Identifizierung der Vorderseite.
3. CCD2 führt die Identifizierung durch, und die Kalibrierungsstufe kompensiert Positionsabweichungen in XY- und θ-Richtung.
4. Der Roboterarm für das Chipbonden nimmt kalibrierte Chips auf, führt eine sekundäre Ausrichtungskompensation mittels rückseitiger Kalibrierungs-CCD4 durch und fährt dann zu den Substraten, um das Chipbonden abzuschließen.
5. Sobald alle Chips auf einem Tray verbunden sind, wird der Tray zurück in die Kassette geschickt, und die Maschine verarbeitet den nächsten Tray.
6. Sobald beide Kassetten alle Bondvorgänge abgeschlossen haben, fordert das System die Bediener auf, die leeren Kassetten auszutauschen, um die Produktion wieder aufzunehmen.
Hauptkomponentenübersicht
| Komponentenname | Kurze Einführung |
| 1. Roboterarm- und Dosiereinheit | Die X- und Y-Achsen sind mit Linearmotoren, Schwingspulenmotoren und 0,1-µm-Linearmaßstäben ausgestattet, die Wiederholgenauigkeit beträgt ≤ ± 0,5 µm. Bakelitdüsen mit einem Druckbereich von 10–50 g. Ausgereifte Klebstoffwanne für ein gleichmäßiges Dosiervolumen. Ausgestattet mit Dosierarm, ± 5° drehbarem Klebearm und 180° schwenkbarem Aufnahmearm. |
| 2. Wafer- und Tray-Montage | Ausgestattet mit einem 6-Zoll-Waferring, einer Trayklemme, Auswerferstiften und einem XY-Tisch. Zwei Chip-Trennmodi: Membranabzug und Stifthebung. |
| 3. Die Pick Düseneinheit | XYZ-3-Achsen-Gelenk mit Puffer, 20–50 g mechanischer Druck, Durchflusserkennung zur Chip-Prüfung. 180°-Klappstruktur zur Realisierung von Flip-Chip-Gehäusen. |
| 4. Die Bonding Düseneinheit | XYZ-3-Achsen-Anordnung mit Puffer, einstellbarem Druck (10–50 g) und Durchflussüberwachung. Die Rotationseinheit führt die rückseitige Chipkalibrierung mittels Bildverarbeitung durch. |
| 5. Chipkalibrierungsphase | Xθ mit GMT-Modulen, Y-Achse mit HIWIN-Modulen für 3-Achsen-Bewegung. Kalibriert die Chipvorderseite und kompensiert Substratwinkelabweichungen anhand von Bildverarbeitungsdaten. |
| 6. Arbeitsplattform | Der Substrat-XY-Tisch verwendet Linearmotoren und 0,1 μm Linearmaßstäbe, Wiederholgenauigkeit innerhalb von ±0,5 μm, abgestimmt auf den Materialklemmmechanismus. |
| 7. Tablett- und Kassettenhebesystem | Angetrieben von Schrittmotoren für die vertikale Kassettenbewegung. Arbeitet mit der Tischklemmeinheit zusammen, um automatisches Be- und Entladen zu ermöglichen und so die Produktionseffizienz deutlich zu steigern. |
| 8. CCD-Bildverarbeitungssystem | Drei Sätze von Bildverarbeitungsmodulen mit Industriekameras, Objektiven und verschiedenen, einstellbaren LED-Lichtquellen. Inklusive CCD-Sensoren auf Vorder- und Rückseite für hochpräzise Positionierung. |
| 9. Abgabeeinheit | Rotierende Klebstoffschale mit flachem Abstreifer zur Steuerung der Dosiermenge durch Anpassung der Abstreiferdicke. Dosierkopf am XYZ-Roboterarm für flexible Positionsverstellung montiert. |
Technische Spezifikationen
| Artikel | Details |
| Geräteabmessungen | X1640 × Y1420 × Z1840 (mm) |
| Gewicht | 1500 kg |
| Leistung | 4 kW |
| Luftdruck | 0,4～0,6 MPa |
| Stromspannung | 220 V |
| Positionsgenauigkeit | ±2 µm |
| Winkelgenauigkeit | ±0,01° |
| Die Bonding Force | 10～50 g |
| Wafergröße | 6" (Tablett 2"×2") |
| Substratstufenbewegung | X200 × Y200 mm |
| Chipgröße | 0,2～2 mm |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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