Automatisches Epoxidharz-Dosier- und Chip-Bondierverfahren für den Multi-Chip-Verpackungsprozess

Produkteinführung

HY-MD561P Automatisches Epoxidharz-Dosier- und Die-Bonder-System wurde speziell für die hochpräzise Multi-Chip-Montage und -Verpackung von COB- und COC-Prozessen entwickelt und realisiert die Substrat-Chip-Verbindung durch integrierte Dosier- und Chip-Attach-Workflows.

Es verfügt über einen vollständig geschlossenen linearen Motorantrieb und ein hochpräzises CCD-Bildverarbeitungssystem für eine gleichbleibende Platzierungsgenauigkeit. Drei unabhängige Bestückungsköpfe sind vorhanden, jeder mit einer eigenen Saugdüse ausgestattet, um Chips separat für das Multi-Chip-Die-Bonding aufzunehmen.

Das Standard-Dosiersystem umfasst drei unabhängige Dosierköpfe und eine rotierende Klebstoffplatte für einen gleichmäßigen Klebstoffausstoß. Die Maschine unterstützt die automatische Zuführung von drei 6-Zoll-Waffeln und sechs Standard-2-Zoll-Waffelpackungen und ist mit einem automatischen Substratkäfig-Ladesystem für eine unterbrechungsfreie Materialzufuhr ausgestattet.

Eine integrierte Durchsichtsfunktion ermöglicht eine sekundäre Materialnachkalibrierung vor der Platzierung, um Ausrichtungsabweichungen zu vermeiden.

Komponentenliste

Produktfunktionen und -merkmale

1. Geeignet für Verpackungsprozesse, die eine hochpräzise Multi-Chip-Montage erfordern.

2. Anwendung in COB/COC-Prozessen zum Verbinden von Substraten und Chips durch integrierte Dosier- und Chipbefestigungsverfahren

3. Verwendet eine Linearmotorstruktur und ein hochpräzises CCD-Erkennungssystem, um eine stabile Montagegenauigkeit zu gewährleisten.

4. Ausgestattet mit drei unabhängigen Bestückungsköpfen zur Realisierung des Multi-Chip-Die-Bondings

5. Kompatibel mit 6 Standard-Waffelpackungen (2 Zoll) und 3 Waffeln (6 Zoll) als Chipzuführungsmaterial

6. Ausgestattet mit einem automatischen Substratkäfig-Beladesystem

7. Integrierte Bildverarbeitungsfunktion zur Neukalibrierung der Materialien vor der Chipplatzierung.

8. Ein Spritzenabgabemodul und ein UV-Härtungssystem können als optionale Konfigurationen hinzugefügt werden.

Hauptkomponentenübersicht

 

Modulname	Kurze Einführung
Manipulator-Die-Attach-System	X-Achsen-Marmorbasis mit Linearmotor und 0,5-µm-Gitter für ein vollständig geschlossenes Regelsystem; Y-Achsen-Präzisionsspindel mit einer Wiederholgenauigkeit von ≤±1µm. Bakelitdüsen verhindern Beschädigungen durch Absplitterungen; Anpressdruck 10–50 g.
Pick-and-Place-Montage	Drei unabhängige Düsen mit Rotationskompensation und Pufferstruktur, mechanische Druckregelung von 10–50 g. Durchflussüberwachung erkennt Späne; unterstützt durch Bildverarbeitung.
Wafer- und Tray-Baugruppe	Waferhub X470×Y210mm; kompatibel mit 3 Stück 6-Zoll-Wafern und 6 Stück 2-Zoll-Waffelpackungen. Zwei Chip-Trennmodi: Folienabzug / Auswerferhebung.
Chip-Kalibrierungs-Arbeitstisch	GMT 3-Achsen XYθ Motorkompensation; rückseitige Sichtpositionierung durch Düsenrotation; ausgestattet mit Druckkalibrierungssystem.
Substrat-XY-Plattform	Linearmotor + 0,1 μm Gitter, vollständig geschlossene Regelschleife, Wiederholgenauigkeit der Positionierung ≤ ± 1 μm.
Materialzuführungsarten	6-Zoll-Waffeln, 2-Zoll-Waffelpackungen, Substratschalen.
CCD-Bildverarbeitungssystem	4 Hikvision 5MP-Kameras mit Autofokus und 0,6- bis 7-fachem Autozoom, einstellbare LED-Beleuchtung verschiedener Typen. Durchsichtobjektiv zur sekundären Ausrichtungskompensation.
Abgabesystem	3 unabhängige Dosierköpfe mit rotierendem Klebstoffabstreifer für gleichmäßigen Klebstoffausstoß; kompatibel mit Spritzendosierung.
Überwachungs- und UV-Härtungssystem	Echtzeit-Überwachung von Platzierung und Aushärtung; UV-Lampen-Aushärtungsmodul für Online-Aushärtung optional.

 

Technische Spezifikationen

 

Artikel	Details
Geräteabmessungen	X: 1470 mm, Y: 1470 mm, Z: 1880 mm
Gewicht	850 kg
Leistung	2 kW
Luftdruck	0,4 ~ 0,6 MPa
Stromspannung	220 V
Positionsgenauigkeit	±5 μm
Winkelgenauigkeit	±0,2°
Chip-Bonding-Druck	10 ~ 50 g
Wafergröße	3 Stück 6-Zoll-Waffeln (6 Stück Schalen, 2"×2")
Substratstufenbewegung	X: 200 mm, Y: 200 mm
Chipgröße	0,2 ~ 4 mm
Einzelabgabezeit	1,2 Sek.
Single Die Bonding Time	4 Sekunden
Tablettbe-/Entladezeit	10 Sekunden