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Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-GD001 / HY-GDS03 / HY-GD001ABestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAutomatische Entgratungsmaschine für Halbleitergehäuse
Produkteinführung
Die HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001AAutomatische Entgitterungsmaschine Die Maschine dient der Anguss- und Verteilerentfernung nach der Halbleiterfertigung und ist in ihrer Standardkonfiguration für TO252-6R-Gehäuse geeignet. Der Bediener legt den Leadframe manuell ein und entnimmt ihn, während die Maschine automatisch Präzisionsstanzen, Luftblasen und die Abfallentsorgung übernimmt.
Die Form verfügt über eine Rücklaufsperre, präzise Kugelführungskomponenten und einen 1-Tonnen-Pneumatikzylinder für eine stabile Bearbeitung. Der nach dem Stanzen verbleibende Grat lässt sich auf unter 0,1 mm begrenzen, ohne den Formkörper oder den Leadframe zu beschädigen. Ein Sicherheitslichtvorhang und eine robuste Werkzeugkonstruktion tragen zusätzlich zu einer sicheren, zuverlässigen und effizienten Produktion bei.
VerarbeitungManuelle Beladung des Leadframes (die Form ist mit einer Verpolungssicherung ausgestattet). Beim Öffnen der Form zum Entgraten werden Anguss- und Verteilerreste entfernt und fallen in den darunter liegenden Abfallbehälter. Automatisches Ausblasen. Manuelle Entnahme der Fertigprodukte.
Anwendbares Produkt
| Artikel | Anwendbares Produkt |
| HY-GD001 | TO220 |
| HY-GDS03 | SMA/SMB/SMC |
| HY-GD001A | TO252-6R |
| No | Artikel | Erfordernis |
| 1. | Formtyp | SMA/SMB/SMC-Angussform, Ausstanzen des Angusses und des Angusskanals von 2 Leadframes pro Hub. |
| 2. | Betriebsmethode | Manuelles Laden. |
| 3. | Formstruktur | Bei ausreichender Festigkeitsgarantie muss die Form leicht, klein, kompakt und mechanisch vernünftig sein und die Austauschbarkeit ähnlicher Teile über alle Komponenten hinweg gewährleisten. |
| 4. | Sicherheitsvorrichtung | Ein Lichtvorhang (Sicherheitsgitter) muss angebracht werden. |
| 5. | Restblitzlänge | Die nach dem Stanzen verbleibende Gratlänge darf 0,1 mm nicht überschreiten. |
| 6. | Produkt- und Leadframe-Schutz | Bei normaler Positionierung des Leadframes ist nach dem Stanzen des Angusskanals am Formkörper keine Beschädigung des Formkörpers oder des Leadframes zulässig. |
| 7. | Werkzeugnutzungsdauer | Jedes Werkzeug muss eine Lebensdauer von mindestens 200.000 Hüben aufweisen. Ist die Lebensdauer aufgrund nicht menschlicher Faktoren wie Konstruktion, Material, Fertigung oder Prozess nicht ausreichend, leistet der Lieferant kostenlosen Ersatz. |
Auswahl des Formmaterials
| No | Artikel | Erfordernis |
| 1. | Entgraten Oberklingenmaterial | ASP-23, HRC62-64 |
| 2. | Material der oberen und unteren Formplatte | 55#, Härten und Anlassen, HRC 32-35 |
| 3. | Andere Strukturkomponenten | SKD-11, HRC58-62 |
| 4. | Oberflächenbehandlung von Schimmelpilzen | Hartverchromung |
| 5. | Zylinder | 1-Tonnen-Überdruckzylinder |
| 6. | Leitfadenkomponenten | Präzisionskugelführungsbolzen und Führungsbuchsen |
Produktdetails
Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.
Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.
Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.
Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.
HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.
HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.
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