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Die HY-WD802 verfügt über zwei importierte Hochgeschwindigkeitsspindeln, eine koaxiale und ringförmige Dual-Vision-Kamera, eine integrierte NCS-Höhenmessung, BBD-Erkennung und eine integrierte Abrichtvorrichtung. Ausgestattet mit einem NSK-Getriebe und einem Renishaw-Linearmaßstab mit geschlossenem Regelkreis für höchste Positioniergenauigkeit, ermöglicht sie präzises Schneiden von Silizium-, SiC-, GaN- und Compound-Wafern für die Massenproduktion von Leistungshalbleitern, ICs und optoelektronischer Keramik.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WD802Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China8-Zoll-Doppelspindel-Vollautomatische Wafer-Trennsäge für die Trennung von Halbleiterchips
Produkteinführung
HY-WD802 8-Zoll-Doppelspindel-Vollautomatische Scheibentrennsäge Sie ist mit zwei importierten Hochgeschwindigkeitsspindeln und einem Dual-Vision-System mit koaxialer und Ringbeleuchtung ausgestattet. Sie integriert eine umfassende Palette automatischer Funktionen, darunter die berührungslose Höhenmessung (NCS), die Echtzeit-Erkennung von BBD-Klingenbruch und das Abrichten der Klinge direkt an der Schleifscheibe.
Alle drei Achsen verwenden Präzisionsgetriebeteile von NSK mit Renishaw-Linearskalen-Regelung für eine herausragende Positioniergenauigkeit.
Diese Maschine ist mit Silizium-, SiC-, GaN- und verschiedenen Spezialverbindungswafern kompatibel und ermöglicht hochpräzises Vereinzeln von Leistungshalbleitern, integrierten Schaltungen und optoelektronischer Keramik. Sie unterstützt eine stabile, kontinuierliche und automatische Massenproduktion.
Produktmerkmale
1. Körperstruktur und Funktionsweise
2. Intelligente Schneidfunktionen
3. Hohe Verarbeitungseffizienz
Produktanwendung
Diese Maschine eignet sich zur Bearbeitung von Siliziumwafern, Siliziumkarbidwafern, Galliumnitridwafern, Aluminiumtitankarbidwafern und anderen Spezialverbindungswafern und ermöglicht präzises Vereinzeln für Leistungselektronik, integrierte Schaltungen (ICs), Speicherchips, optische Komponenten, faseroptische Geräte und die Elektronikkeramikindustrie.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Spezifikationen | Anmerkungen |
| 1 | Bearbeitungsgröße | Φ210 / Φ150 mm | 8-Zoll-/6-Zoll-Wafer |
| 2 | Importierte Spindel | Drehzahl: 10000–60000 U/min | Doppelspindeln |
| Leistung: 1,8 kW | |||
| 3 | X-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 220 mm | — |
| Antriebsart: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–1000 mm/s | |||
| 4 | Y-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 220 mm | — |
| Antriebsmodus: Servomotor + Linearmaßstab, vollständig geschlossener Regelkreis | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,002/5 mm | |||
| Auflösung: 0,0001 mm | |||
| Kumulativer Fehler: 0,003/220 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–300 mm/s | |||
| 5 | Z-Achse | Effektiver Hub / Nabendurchmesser: Max. 14,7 mm / Φ58 mm | Maximale Schnitttiefe ≤ 4 mm |
| Antriebsart: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,0001 mm | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,001 mm | |||
| Nabengröße des Rotorblatts: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Maximaler Klingendurchmesser: Φ58 mm | |||
| Höchstgeschwindigkeit: 100 mm/s | |||
| 6 | θ-Achse | Drehbereich: Max. 380° | — |
| Antriebsmodus: DD-Direktantriebsmotor | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 3 Bogensekunden | |||
| Auflösung: 0,0002° | |||
| 7 | Ausrichtungssystem | Beleuchtung: Koaxial + Ringlicht | — |
| Vergrößerung: Niedrige Vergrößerung 0,75x, Hohe Vergrößerung 7,5x | |||
| Minimales sichtbares Merkmal: 0,0005 mm | |||
| 8 | Maschinengewicht | 1200 kg ±5% | — |
| 9 | Maschinenabmessungen | 1485 mm × 1165 mm × 1750 mm (L)WH) | — |
| 10 | Gesamtstromverbrauch | 8 kW | — |
Funktionskonfiguration
1. Höhenmessschleifen-Erkennungs- und Alarmfunktion
2. Die Zerlegung ab dem Haltepunkt fortsetzen
3. Funktion zum Abrichten der Klingennabe
4. Vorplanungsfunktion für das Zerteilen
5. Autofokusfunktion
6. Berührungslose Höhenmessfunktion (NCS)
7. Automatische Klingenabziehfunktion am Rad
8. Funktion zur Erkennung von Klingenverschleiß
9. Unterstützt das Schneiden von rechteckigen und kreisförmigen Werkstücken
10. Automatischer und halbautomatischer Würfelmodus
11. Unidirektionaler und bidirektionaler Schneidemodus
12. Inspektion kann jederzeit während des Betriebs unterbrochen werden.
13. Chinesische Bedienoberfläche, unterstützt die Speicherung mehrerer Verarbeitungsdateien
14. Vollständige Echtzeit-Mikrofehlerkompensation
15. Alarmschutz bei niedrigem Luft- und Wasserdruck
16. Prozessprogrammierung für die Bearbeitung komplexer Werkstücke
17. Automatische Bilderkennungsfunktion
Betriebsumgebung
| Artikel | Spezifikation |
| Umgebungstemperatur | Die Maschine soll in einer Umgebung von etwa 23°C installiert werden, vorzugsweise in einem Reinraum mit konstanter Temperatur. |
| Stromversorgung | Einphasig 380 V, 8 kW |
| Druckluft | Druckluft mit einem Filterwirkungsgrad von ≥ 99,5 % bei 0,01 μm wird verwendet. Zur Entfeuchtung ist ein Kältetrockner im Einsatz. Luftdruck: 0,6–0,8 MPa. Luftverbrauch der Spindel: 200 l/min; Gesamtluftverbrauch der Maschine: 400 l/min. |
| Würfelwasser | Die Wassertemperatur wird auf Raumtemperatur ±2 °C geregelt, der Druck liegt zwischen 0,2 und 0,4 MPa. Leitungswasser ist geeignet. Abwasser kann nach der Aufbereitung direkt eingeleitet werden. Wasserverbrauch: 5 l/min. |
| Kühlwasser (Spindelkühlung) | Zirkulierende Reinstwasserversorgung über Wasserkühler; Wassertemperatur geregelt auf Raumtemperatur ±2°C, Druck 0,2–0,4MPa. |
| Umgebung | Installieren Sie die Maschine nicht in der Nähe von Gebläsen, Lüftungsöffnungen oder Geräten, die hohe Temperaturen und Ölnebel erzeugen. |
Produktdetails
Die Trennsäge HY-WD802 ist kompatibel mit 6-Zoll-/8-Zoll-Silizium-, Siliziumkarbid-, Galliumnitrid- und Aluminium-Titan-Kohlenstoff-Verbundwafern und eignet sich für das präzise Schneiden von integrierten Schaltungen und Leistungshalbleitern. Ausgestattet mit einer Renishaw-Y-Achsen-Gitterskala mit geschlossenem Regelkreis und zwei importierten Spindeln mit Drehzahlen von 10.000–60.000 U/min erreicht sie eine maximale Schnittgeschwindigkeit von 100 mm/s. Dank Echtzeit-Mikrofehlerkompensation ermöglicht sie hochpräzises Step-Schneiden.
Die Wafer-Trennsäge HY-WD802 vereint drei Kernfunktionen: Online-Höhenmessung (NCS), Inline-Sägeblattabrichten und Sägeblattbrucherkennung (BBD). Zudem verfügt sie über automatische Ausrichtung, Wiederaufnahme des Schnittvorgangs nach Unterbrechung sowie Alarme bei Wasser-/Luftdruckabweichungen, um Sägeblattabsplitterungen und Waferbeschädigungen zu minimieren und so eine stabile Ausbeute in der Serienproduktion zu gewährleisten.
Die Trennsäge HY-WD802 muss in einem Reinraum mit einer Temperatur von 23 °C, einer Stromversorgung von 380 V/8 kW und einem Druckluftdruck von 0,6–0,8 MPa installiert werden. Kühlwasser für Schneid- und Spindelkühlung muss konstant temperiert sein.
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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