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Die HY-WD1202 verwendet importierte RPS-Spindeln, NSK-Präzisionsgetriebe und Renishaw-Encoder für die Y-Achsen-Regelung mit hoher Positioniergenauigkeit. Sie unterstützt NCS-Höhenmessung, BBD-Messererkennung, automatische Bilderkennung und On-Wheel-Abrichtung und eignet sich für Silizium, SiC/GaN-Wafer, Keramik, Leiterplatten und optisches Glas.
Die Touchscreen-Maschine, die für das Präzisionstrennen in der IC-, Leistungselektronik- und LED-Industrie eingesetzt wird, verfügt über einen umfassenden Druck- und Temperaturalarm. Sie bietet verschiedene Schneidmodi für reguläre und komplexe Werkstücke und eignet sich für die Massenproduktion in Reinräumen mit konstanter Temperatur.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WD1202Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
China12-Zoll-Doppelspindel-Vollautomatische Wafer-Trennsäge für die Massenproduktion
Produkteinführung
Dieses 12/8-Zoll- Doppelspindel-Vollautomatische Wafer-TrennsägeAusgestattet mit importierten Hochgeschwindigkeitsspindeln von RPS, einem kompletten Satz präziser NSK-Getriebekomponenten und linearen Renishaw-Encodern für die vollautomatische Regelung der Y-Achse, bietet die Maschine eine herausragende Positioniergenauigkeit. Dank umfassender intelligenter Funktionen wie der berührungslosen Höhenmessung von NCS, der Klingenbrucherkennung von BBD, der automatischen Bilderkennung und der Klingenabrichtung direkt am Schleifrad bearbeitet sie Siliziumwafer, SiC/GaN-Verbindungshalbleiter, Keramiksubstrate, Leiterplatten, optisches Glas und diverse andere Materialien.
Es findet breite Anwendung beim Präzisionsvereinzeln in der IC-Gehäuse-, Leistungselektronik-, LED- und Elektronikkeramikindustrie. Das System verfügt über einen integrierten Touchscreen für einfache Bedienung und ist mit umfassenden Alarmfunktionen für Druck, Durchfluss und Temperatur ausgestattet. Es unterstützt automatische/halbautomatische, unidirektionale/bidirektionale Schneidmodi und kann rechteckige, kreisförmige und komplex programmierte Werkstücke bearbeiten – ideal für die Serienfertigung in Reinräumen mit konstanter Temperatur.
Produktmerkmale
1. Kompakte Bauweise, geringer Platzbedarf und niedrige Geräuschentwicklung
2. Integrierte industrielle All-in-One-Maschine mit Touchscreen für einfache Bedienung
3. Die Y-Achse verwendet eine lineare Skalenregelung mit geschlossenem Regelkreis, um eine hohe Positioniergenauigkeit zu erzielen.
4. Ausgestattet mit Ring- und Koaxialbeleuchtung zur Beobachtung von Werkstücken aus verschiedenen Werkstoffen
5. Umfassende Sicherheitsfunktionen
6. Zur Verbesserung der Verarbeitungsqualität werden importierte Spindeln eingesetzt.
7. Integrierte, berührungslose Höhenmessung mittels NCS zur Steigerung des Automatisierungsgrades
8. Die Abrichtfunktion des Sägeblatts am Rad gewährleistet eine gleichbleibende Schnittqualität.
9. Die Echtzeit-Erkennung von Klingenbrüchen durch das BBD-System gewährleistet eine stabile Schneidleistung.
Produktanwendung
Diese Maschine ist in der Lage, Siliziumwafer, QFN/BGA-Kunststoffgehäuse, Leiterplatten, Aluminiumoxid- und Zirkonoxid-Keramiksubstrate, Oxidkeramiken für Thermistoren, Varistoren und Fotowiderstände, Glas, Quarz, Lithiumniobat, Lithiumtantalat und magnetische Materialien zu vereinzeln und bietet präzise Schneidlösungen für die Elektronikkomponenten-, IC-, LED-, Solarzellen-, optische Komponenten-, Glasfaserteile- und Elektronikkeramikindustrie.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Parameter | Anmerkungen |
| 1 | Verarbeitungsgröße | Φ310 / Φ210 mm | 12 Zoll / 8 Zoll |
| 2 | Importierte Spindel | Drehzahl: 10000–60000 U/min | Doppelspindeln |
| Leistung: 1,8 kW | |||
| 3 | X-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 310 mm | - |
| Antrieb: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,0001 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–1000 mm/s | |||
| 4 | Y-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 310 mm | - |
| Antrieb: Servomotor + Lineargeber, vollständig geschlossener Regelkreis | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,003/5 mm | |||
| Auflösung: 0,0005 mm | |||
| Kumulativer Fehler: 0,003/310 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–300 mm/s | |||
| 5 | Z-Achse | Effektiver Hub / Spannfuttergröße: Max. 14,7 mm / Φ58 mm | Maximale Schnitttiefe ≤ 4 mm |
| Antrieb: Schrittmotor | |||
| Auflösung: 0,0001 mm | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,001 mm | |||
| Spannfuttergrößen: Φ49,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Maximaler Klingendurchmesser: Φ58 mm | |||
| Höchstgeschwindigkeit: 90 mm/s | |||
| 6 | θ-Achse | Drehbereich: Max. 380° | - |
| Antrieb: DD-Direktantriebsmotor | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 3 Bogensekunden | |||
| Auflösung: 0,0002° | |||
| 7 | Ausrichtungssystem | Beleuchtung: Koaxial + Ringlicht | - |
| Vergrößerung: Niedrig 0,75x / Hoch 7,5x | |||
| Minimales sichtbares Merkmal: 0,005 mm | |||
| 8 | Maschinengewicht | 1800 kg | - |
| 9 | Gesamtabmessungen | 1580 mm × 1260 mm × 1750 mm (L)WH) | - |
| 10 | Gesamtstromverbrauch | 8 kW | - |
Standardkonfiguration
| NEIN. | Teilebezeichnung | Marke | Menge & Einheit |
| 1 | Linearführung der X-Achse | NSK (Japan) (SP Grade) | 1 Satz |
| 2 | Linearführung der Y-Achse | NSK (Japan) (SP Grade) | 1 Satz |
| 3 | Linearführung der Z-Achse | NSK (Japan) (SP Grade) | 2 Sets |
| 4 | Kugelgewindetrieb der X-Achse | NSK (Japan) (C3-Klasse) | 1 Stück |
| 5 | Kugelgewindetrieb der Y-Achse | NSK (Japan) (C0-Klasse) | 2 Stück |
| 6 | Kugelumlaufspindel der Z-Achse | NSK (Japan) (C0-Klasse) | 2 Stück |
| 7 | DD Direktantriebsmotor | NSK (Japan) | 1 Satz |
| 8 | Servomotor der X-Achse | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 9 | Y-Achsen-Servomotor | Panasonic (Japan) | 2 Sets |
| 10 | Z-Achsen-Schrittmotor | Mingzhi | 2 Sets |
| 11 | Linearer Encoder | Renishaw (UK) | 2 Sets |
| 12 | Pneumatische Komponenten | SMC (Japan) | 1 Satz |
| 13 | Spindel | RPS (Südkorea) | 2 Sets |
| 14 | Steuerungssystem | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
Funktionskonfiguration
1. Höhenmessschleifen-Erkennungs- und Alarmfunktion
2. Die Zerlegung ab dem Haltepunkt fortsetzen
3. Funktion zum Abrichten des Futters
4. Vorschneidefunktion
5. Autofokusfunktion
6. Funktion zur berührungslosen Höhenmessung (NCS)
7. Klingenbrucherkennungsfunktion (BBD)
8. Funktion zum Abrichten der Klinge am Rad
9. Unterstützt das Schneiden von rechteckigen und kreisförmigen Werkstücken
10. Automatische und halbautomatische Schneidmodi verfügbar
11. Verfügbare unidirektionale und bidirektionale Schneidmodi.
12. Der Betrieb darf jederzeit zur Inspektion unterbrochen werden.
13. Chinesische Bedienoberfläche, unterstützt die Speicherung mehrerer Verarbeitungsdateien
14. Vollständige Echtzeit-Mikrokompensation von Temperaturfehlern
15. Alarm und Schutz bei unzureichendem Luftdruck, Wasserdruck und Durchflussrate
16. Prozessprogrammierung für die Bearbeitung komplexer Werkstücke
17. Automatische Bilderkennungsfunktion
18. Automatischer Be- und Entlademechanismus mit antistatischer Vorrichtung
19. Zweistoff-Zentrifugalreinigungsmaschine mit antistatischer Abscheidevorrichtung
20. GM-Kommunikationssystem (optional)
Betriebsumgebung
Produktdetails
Es unterstützt Wafer bis zu einem Durchmesser von 310 mm (12 Zoll). Die Y-Achse arbeitet mit einer vollgeregelten Linearführung von Renishaw, der kumulative Fehler beträgt ≤ 0,003 mm innerhalb eines Verfahrwegs von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit liegt bei 0,003/5 mm und ist somit ideal für die Massenproduktion von hochpräzisen Leistungschips geeignet.
Es schneidet Silizium, SiC/GaN, Aluminiumoxidkeramik, Quarz, LN/LT, QFN-Gehäuse und Leiterplatten. Ausgestattet mit koaxialer und ringförmiger Doppelbeleuchtung sowie Objektiven mit niedriger und hoher Vergrößerung für eine klare visuelle Ausrichtung verschiedener Substrate.
Zwei importierte Hochgeschwindigkeitsspindeln von RPS; Linearführungen und Kugelgewindetriebe von NSK, NSK DD-Motor, Panasonic-Servo, SMC-Pneumatik und Renishaw-Encoder. Die ausschließliche Verwendung importierter Präzisionsbauteile gewährleistet eine geringe Ausfallrate im 24/7-Betrieb.
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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