wonach suchst du
?
Die HY-LD512 Die Bonder-Anlage ist ein vollautomatischer Die Bonder, der speziell für das Bonden und Verpacken von IC-Dies entwickelt wurde.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-LD512Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatischer Die Bonder für IC-Verpackungg
Produkteinführung
Der HY-LD512 Die Bonder unterstützt die Waferverarbeitung von 12-Zoll- und 8-Zoll-Wafern und ist mit hochdichten Leadframes verschiedener Größen für Montageanwendungen kompatibel, einschließlich QFN-, SOP- und anderer Gehäuse.
Hardware-System
Innovativer Aufnahmemechanismus
Branchenführende Lösung für Ansprechgeschwindigkeit
Optimierte Struktur mit überlegener Genauigkeit
Genauigkeit bis zu 20 μm im Hochgeschwindigkeitsbetrieb
Höchstgeschwindigkeit bis zu 14 km/h
Multifunktionales Design für branchenübergreifende AnwendungenBildverarbeitungssystem
Unterstützt mehrere Konfigurationsoptionen
Kompatibel mit verschiedenen Produktgrößen: 1,0 × 1,0–3,5 × 3,5 mm
Selbstentwickelter Algorithmus zur visuellen ErkennungAusstattungsmerkmale
Verfügt über ein unabhängiges Dosiersteuerungssystem für eine präzisere Klebstoffmengenregulierung; ausgestattet mit 2 Arten von Dosierdüsen (kompatible Chipgröße: 0,5–5 mm)
Hochpräziser, linear angetriebener Die-Bonding-Kopf; Drehmomentring mit Schwingspule für genaue Die-Bonding-Druckregelung
Hochpräzise Chip-Suchplattform; servomotorgetriebenes Chip-Winkelkorrektursystem mit automatischem Wafer-Expansionssystem (12 Zoll)
Vakuum-Matrizenfehlerkennung; mit Qualitätsprüfungsfunktionen vor und nach dem Kleben
Industrie-PCs steuern den Betrieb von Anlagen und vereinfachen so die Bedienung von Automatisierungsanlagen.
Ausgestattet mit Wafer-Mapping-Funktion
Bondkopf mit 360°-Drehfunktion
Kombiniertes Auswerfersystem mit einem und mehreren Stiften
ESD-Schutzbuchse (für den Anschluss eines Armbands) am Gerät
Eine 220-V-Steckdose mit Kindersicherung am Gerät (zum Anschluss anderer elektrischer Geräte).
Eingebauter IonisatorlüfterWichtigste technische Spezifikationen
| Spezifikationen der HY-LD512-Serie | |
| Systemfunktion | |
| Wafer-Kompatibilität | 8" / 12"-Wafer |
| Durchsatz (UPH) | Max. 230 MS (abhängig von der Chipgröße und dem Leadframe-Träger) / 14.000 UPH |
| Genauigkeit der Werkzeugbefestigung | ±20 µm |
| Genauigkeit der Werkzeugrotation | Chipgröße ≥ 1 mm: ±1°Chipgröße < 1 mm: ±3° |
| Unterstützte Prozesse | FOWLP, Die Bonding, Clip Bonding |
| Gerätekonfiguration | |
| Chipgrößenbereich | 0,25 × 0,25 mm – 10 × 10 mm |
| Maximale Wafergröße | 12" |
| Maximale Waferwinkelkorrektur | ±180° |
| Auflösung | 1 µm |
| Lead Frame Carrier | |
| Leadframe-Länge | 110 mm – 300 mm |
| Lead-Frame-Breite | 30 mm – 100 mm |
| Leadframe-Dicke | 0,12 mm – 0,76 mm |
| Bilderkennungssystem | |
| Graustufen | 256 Graustufen |
| Auflösung | 656 × 492 Pixel |
| Erkennungsgenauigkeit | ±0,025 Mil @ 50 Mil Beobachtungsbereich |
| Elektrische Parameter | |
| Spannung / Frequenz | 220 V Wechselstrom ±5 % / 50 Hz |
| Nennleistung | 2500 W |
| Druckluftbedarf | 0,5 MPa (min.) |
| Luftverbrauch | 40 l/min |
| Mechanische Abmessungen | |
| Abmessungen (L × W × H) | L 2300 × W 1400 × Höhe 1550 mm |
| Gewicht | 2000 kg |
Anwendungsfälle von Kunden（Die Bonder-Operation）
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
eine Nachricht hinterlassen
Scannen Sie den QR-Code zu WeChat :
Scannen und zu WhatsApp senden :
