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Die HY-LD512H Die Bonding Machine ist eine lineare Die-Bondermaschine – eine Hochleistungs-Linear-Die-Bondermaschine, die speziell für fortschrittliche IC-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde. Entwickelt, um den hohen Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung gerecht zu werden.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-LD512HBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochleistungs-Linear-Die-Bonder der Serie für IC-Gehäuse
Produkteinführung
Das Linear-Die-Bonder-System der HY-LD512H-Serie bietet außergewöhnliche Platzierungsgenauigkeit, hohen Durchsatz und umfassende Prozessflexibilität und ist damit die ideale Wahl für die Serienfertigung und neue Packaging-Technologien. Kernstück des HY-LD512H ist seine fortschrittliche Linearmotorarchitektur, die eine gleichmäßige, vibrationsfreie Bewegung und überragende Positionsstabilität gewährleistet. Dies ermöglicht eine Die-Attach-Genauigkeit von ±20 µm und eine präzise Rotationssteuerung mit einer Winkelgenauigkeit von ±1° für Chips ab 1 mm und ±3° für kleinere Bauteile. Diese Präzision ist entscheidend für eine zuverlässige elektrische Performance und hohe Prozessausbeute bei Fine-Pitch- und High-Density-Gehäusen.
Wichtigste technische Spezifikationen
| Spezifikationen der HY-LD512H-Serie | |
| Systemfunktion | |
| Wafer-Kompatibilität | 8" / 12"-Wafer |
| Durchsatz (UPH) | 16.000 Einheiten/Stunde / Max. 230 ms (abhängig von der Chipgröße und dem Leadframe-Träger) |
| Genauigkeit der Werkzeugbefestigung | ±20 µm |
| Genauigkeit der Werkzeugrotation | Chipgröße ≥ 1 mm: ±1°Chipgröße < 1 mm: ±3° |
| Unterstützte Prozesse | FOWLP, Die Bonding, Clip Bonding |
| Gerätekonfiguration | |
| Chipgrößenbereich | 0,25 × 0,25 mm – 10 × 10 mm |
| Maximale Wafergröße | 12" |
| Maximale Waferwinkelkorrektur | ±180° |
| Auflösung | 1 µm |
| Lead Frame Carrier | |
| Leadframe-Länge | 110 mm – 300 mm |
| Lead-Frame-Breite | 30 mm – 100 mm |
| Leadframe-Dicke | 0,12 mm – 0,76 mm |
| Bilderkennungssystem | |
| Graustufen | 256 Graustufen |
| Auflösung | 656 × 492 Pixel |
| Erkennungsgenauigkeit | ±0,025 Mil @ 50 Mil Beobachtungsbereich |
| Elektrische und pneumatische Spezifikationen | |
| Spannung / Frequenz | 220 V Wechselstrom ±5 % / 50 Hz |
| Nennleistung | 2500 W |
| Druckluftbedarf | 0,5 MPa (Minimum) |
| Luftverbrauch | 40 l/min |
| Mechanische Abmessungen | |
| Abmessungen (L × W × H) | L 2300 × W 1450 × Höhe 1550 mm |
| Gewicht | 2200 kg |
Anwendungsfälle von Kunden（Die Bonder-Operation）
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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