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Hochleistungs-Serienprüf- und Klebeband-Integrierter Handler

HY-TT2401 HAndlerist ein leistungsstarker integrierter Handler, der elektrische Prüfung, optische Inspektion und Klebebandverpackung in einem einzigen automatisierten System vereint und für Halbleiterverpackungs- und Testanwendungen entwickelt wurde.

  • Marke :

    HYRNUS
  • Artikelnummer :

    HY-TT2401
  • Bestellung (Mindestbestellmenge) :

    1 Set
  • Garantie :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Zahlung :

    T/T
  • Lieferzeit :

    7-35 Days
  • Produktursprung :

    China
  • Hochleistungs-Serienprüf- und Klebeband-Integrierter Handler

    Produkteinführung

    HY-TT2401 CHüftsortiermaschine Das System bietet einen maximalen Durchsatz von 45.000 Einheiten pro Stunde (UPH) mit einer Positioniergenauigkeit von ±5 µm und einer Richtungsgenauigkeit von ±0,1°. Es gewährleistet Präzision und Effizienz für eine Vielzahl von Gehäusetypen, darunter SOT, SOD, SC, SON, SOP, BGA, QFN, DFN, TSSOP, MSOP und WLCSP, sowie für magnetische, optische und Näherungssensoren. Das System verfügt über ein Bilderkennungssystem mit 480 × 640 Pixeln, 256 Graustufen und einer Erkennungsgenauigkeit von RA 0,02–0,03. Es unterstützt 2 bis 8 Teststationen und beinhaltet integrierte Funktionen für die optische Inspektion und Lasermarkierung. Das System arbeitet mit 220 V AC ±5 % / 50 Hz und einer Leistung von 800–1500 W. Es benötigt eine minimale Druckluftversorgung von 0,5 MPa und verbraucht 50 l/min. Mit kompakten Abmessungen von 1470 mm × 1340 mm × 1900 mm und einem Gewicht von 800 kg bietet die HY-TT2401 eine zuverlässige und platzsparende Lösung für die Prüfung und Verpackung von Geräten in großem Umfang und mit hoher Genauigkeit.

    Wichtigste technische Spezifikationen

    Spezifikationen der HY-TT2401-Serie
    Systemfunktion
    Durchsatz (UPH)Max. 45.000 Einheiten pro Stunde (variiert je nach Produktgröße und Testdauer)
    Positionsgenauigkeit±5 µm
    Richtungsgenauigkeit±0,1°
    Anwendbare VerpackungsartenSOT, SOD, SC, SON, SOP, BGA, OIC, TSSOP, MSOP, QFN, DFN, WLCSP, Magnetsensor, optischer Sensor, Näherungssensor usw.
    Gerätekonfiguration
    FütterungsmethodeVibrationsscheibe
    EntladungsmethodeKlebeband
    Optische InspektionJa
    LasermarkierungJa
    Testbasisstationen2 bis 8 Stationen
    Bilderkennungssystem
    Graustufen256 Graustufen
    Auflösung480 × 640 Pixel
    ErkennungsgenauigkeitPixelgenauigkeit: PA 0,01; Erkennungsgenauigkeit: RA 0,02–0,03
    Elektrische Parameter
    Spannung / Frequenz220 V Wechselstrom ±5 % / 50 Hz
    Nennleistung800–1500 W
    Druckluftbedarf0,5 MPa (Minimum)
    Luftverbrauch50 l/min
    Mechanische Abmessungen
    Abmessungen (L × W × H)L 1470 × W 1340 × Höhe 1900 mm
    Gewicht800 kg

    Produktdetails

    semiconductor handler

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Kontaktieren Sie uns :allen@hyrnus.com