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HY-DM2003 Mikroskopständer für Die Bonding Es wurde entwickelt, um eine stabile Mikroskopstütze für Halbleiter-Die-Attach-, Bond- und Inspektionsprozesse zu bieten. Die verstellbare Positionierung ermöglicht es dem Bediener, Chips und Arbeitsbereiche klar zu beobachten, was die Genauigkeit und den Komfort der Bedienung verbessert.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DM2003Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaMikroskopständer für Halbleiterverpackungen, Die Bonding
Produkteinführung
HY-DM2003 Mikroskopständer für Die BondingEs wurde für die präzise Beobachtung während der Chipmontage, des Bondens, der Chippositionierung und der Inspektionsprozesse in der Halbleiterindustrie entwickelt. Es bietet eine stabile Halterung für das Mikroskop und ermöglicht die flexible Anpassung von Betrachtungshöhe, -winkel und Arbeitsposition an unterschiedliche Betriebsanforderungen.
Der Ständer ermöglicht es dem Bediener, kleine Chips, Bondstellen und Bearbeitungsdetails optimal zu beobachten und gleichzeitig ausreichend Arbeitsraum um die Anlage herum zu gewährleisten. Seine stabile Konstruktion und die benutzerfreundliche Verstellbarkeit verbessern die Positioniergenauigkeit, den Bedienkomfort und die Prozesseffizienz. Er eignet sich für den Einsatz mit manuellen und halbautomatischen Chipbondanlagen, Drahtbondmaschinen und anderen Halbleiter-Verpackungsarbeitsplätzen.
Konfiguration
| NEIN. | Artikel | Menge. | Spezifikation |
| 1 | Mikroskop mit doppelter Vergrößerung | 1 Satz | 20×/ 40× |
| 2 | Große Acryl-Grundplatte | 1 Stück | 390×335×10 mm |
| 3 | Arbeitsphase für die Die-Bonding-Bearbeitung | 1 Stück | 260×190×10 mm (für 6-Zoll-Innenring) |
| 4 | Ringlichtquelle | 1 Satz | — |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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