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HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-LB200Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaOptoelektronischer Trockenofen für LED-Dioden und Digitalröhren
Produkteinführung
HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Das Gerät wurde unter Nutzung der Vorteile taiwanesischer Hersteller sorgfältig konstruiert und gefertigt. Es ist mit einem elektronischen PID-Temperaturregler für präzise Temperaturregelung ausgestattet. Alle elektrischen Komponenten stammen von namhaften Herstellern.
Der Backofen ermöglicht eine einstellbare Garzeit von 0 bis 999 Minuten und verfügt über eine Steuerung mit Überhitzungsalarm und Abschaltautomatik. Dank seines durchdachten Gehäuses und des regulierbaren Luftzirkulationssystems zeichnet er sich durch Platzeffizienz, Energieeinsparung, Umweltfreundlichkeit und hohe Leistung aus. Die Außenseite ist elektrostatisch pulverbeschichtet, während der Innenraum aus Edelstahl gefertigt ist und somit eine lange Lebensdauer und Rostbeständigkeit gewährleistet. Er besticht durch sein attraktives Design und seine einfache Wartung.
Dieses Gerät eignet sich zum Trocknen verschiedener Hardware- und Elektronikprodukte bei Temperaturen unter 200 °C. Es eignet sich hervorragend für LED-Dioden, Digitalröhren, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche Produkte und sorgt für schnelles Trocknen ohne Klebstoffrisse oder Verfärbungen der Halterungen.
Nach kontinuierlicher Optimierung werden nun alle elektrischen Bauteile von Chint geliefert. Die mehrstufige Schutzschaltung gewährleistet einen stabilen Betrieb und verlängert die Lebensdauer der Geräte.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Beschreibung | Parameter |
| 1 | Nennspannung / Frequenz | 380 V / 50 Hz |
| 2 | Gebläseleistung | 0,37 kW |
| 3 | Gebläsedrehzahl | 1400 U/min |
| 4 | Heizrohrleistung | 5 kW (1,2 kW × 4) |
| 5 | Temperaturregelbereich | Raumtemperatur ~ 200℃ |
| 6 | Zeitschalter | 0–999 min einstellbar (Standardfunktion) |
| 7 | Gesamtabmessungen (L×B×H) | 800 × 770 × 1550 mm |
| 8 | Abmessungen der Arbeitskammer (L×B×H) | 600 × 640 × 900 mm |
| 9 | Nettogewicht | 150 kg |
Bedienungsanleitung
| NEIN. | Details |
| 1 | Installieren Sie einen Trennschalter in der Nähe des Geräts, um die Stromversorgung sicherzustellen. |
| 2 | Prüfen Sie, ob die Netzspannung mit den elektrischen Spezifikationen des Geräts übereinstimmt. |
| 3 | Schließen Sie die Stromversorgung wie erforderlich an und schalten Sie dann den Trennschalter in die Position EIN. |
| 4 | Prüfen Sie, ob sich das Lüfterrad nicht rückwärts dreht. |
| 5 | Schalten Sie den Hauptschalter ein. Die Betriebsanzeige leuchtet auf und das Voltmeter zeigt 380 V an. |
| 6 | Schalten Sie den Timer ein. Die Timeranzeige leuchtet auf und der Timer startet. Nach Ablauf der voreingestellten Backzeit (z. B. 30 Minuten) schaltet sich das Gerät automatisch ab. Zum Neustart schalten Sie den Timer aus und wieder ein. |
| 7 | Drehen Sie den Lüfterschalter in die Position EIN. Die Gebläseanzeige leuchtet auf und das Gebläse beginnt zu laufen. |
| 8 | Schalten Sie die Heizung ein. Die Heizanzeige leuchtet auf, der Temperaturregler zeigt die aktuelle Temperatur an und das Amperemeter den Betriebsstrom. Das Amperemeter setzt sich zurück, sobald die eingestellte Temperatur erreicht ist. |
| 9 | Temperatureinstellung: |
| (1)Drücken Sie die Funktionstaste, um in den Einstellungsmodus zu gelangen. | |
| (2)Drücken Sie die Aufwärtstaste, um die Temperatur zu erhöhen; das SP-Display zeigt den eingestellten Wert an. | |
| (3)Drücken Sie die Abwärtstaste, um die Temperatur zu verringern; das SP-Display zeigt den eingestellten Wert an. | |
| (4)Drücken Sie die Funktionstaste erneut, um die Einstellung zu bestätigen. Der Backofen nimmt den normalen Betrieb auf. | |
| 10 | Stellen Sie den Übertemperaturalarm ein. Da sich der Sensor in der Nähe der Heizrohre befindet, empfiehlt es sich, den Alarmwert 10 °C über dem Sollwert des Reglers einzustellen. Sobald die Temperatur den Alarmwert überschreitet, ertönt ein Signalton und das Gerät schaltet sich automatisch ab. |
Produktdetails
Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.
Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.
Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.
Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.
Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.
HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.
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