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Die HY-WB300 Drahtbondmaschine ist ein hochpräzises, vollautomatisches Drahtbondsystem, das für fortschrittliche Halbleitergehäuse entwickelt wurde und SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt. Es ist kompatibel mit Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattierten Kupfer-, Legierungsdrähten und mehr.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB300Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochleistungsfähige, vollautomatische Drahtbondmaschine für fortschrittliche Halbleiterverpackung
Produkteinführung
HY-WB300 DrahtbonderDie HY-WB300 bietet industrielle IoT-Konnektivität für die Echtzeit-Überwachung des Gerätestatus, automatische Parameterprogrammierung mit selbstlernender Optimierung und zwei wählbare Frequenzen für optimale Bondergebnisse. Sie unterstützt Drahtdurchmesser von 0,6 bis 2,0 mil für Gold-, Kupfer-, Silber- und palladiumplattierte Kupferdrähte und bietet somit umfassende Materialkompatibilität. Der Hochgeschwindigkeits-Bondkopf mit geringer Trägheit, kombiniert mit einem 2- bis 6-fachen stufenlosen Zoom-Vision-System und einer Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitungseinheit, gewährleistet eine präzise Drahtplatzierung für verschiedenste Anwendungen. Programmierbare Schleifenprofile umfassen Ultra-Low-Loops, Space-Polyline-Bögen, Butterfly-Loops und M-Loops. Der proprietäre Butterfly-Algorithmus ermöglicht über 2000 Thermoschockzyklen für 2835 Dual-Wire-Produkte, während der M-Loop-Algorithmus die Thermoschockbeständigkeit von 500 auf 1500 Zyklen erhöht. Wechselzeiten von unter 4 Minuten für gleichartige und unter 8 Minuten für unterschiedlichartige Leadframes reduzieren Ausfallzeiten drastisch. Der 21,5-Zoll-LCD-Monitor mit farbcodierten Bondgruppen und intuitiven Dropdown-Menüs vereinfacht die Bedienung. Mit kompakten Abmessungen von 1025 × 814 × 1810 mm und einem Nettogewicht von ca. 640 kg ist die HY-WB300 die optimale Wahl für Drahtbondprozesse mit hohem Durchsatz und hoher Zuverlässigkeit.
Ausstattungsmerkmale
Der HY-WB300 zeichnet sich durch erstklassige Verarbeitung aus.
Vollständig modernisiertes automatisches Be- und Entladesystem sowie Materialtransportsystem.
Neu gestaltete Zündbox mit verbesserter Kugelformungsfähigkeit.
Intelligente Wiederherstellung der Leitungswege zur Maximierung der MTBA (mittlere Zeit zwischen den Assists).
Automatische Parameterprogrammierung und selbstlernende Optimierung.
Zwei wählbare Frequenzen für optimale Haftungsleistung.
Echtzeit-Gerätestatusverfolgung über industrielle IoT-Konnektivität.
Ausgestattet mit einem neuen Hochgeschwindigkeits-Identifizierungsgerät.
Der Hochgeschwindigkeits-Bondingkopf erreichte eine geringe Trägheit.
Breites Spektrum an Drahtbondierungsbereichen.
Mehrere Bilderkennungssysteme.
Unterstützt Funktionen für die Programmierung komplexer Drahtbondierungen.
Geeignet für SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SiP und diverse andere Gehäuseformen.
Geeignet für Golddraht, Kupferdraht, Silberdraht, palladiumplattierten Kupferdraht, Gold-Palladium-Kupferdraht, Legierungsdraht usw.
Programmierbare Linienbögen verschiedener Art: ultraniedriger Linienbogen, Polylinienbogen im Weltraum usw.Wichtigste technische Spezifikationen
| Spezifikationen der HY-WB300-Serie | ||
| Drahtverbindungsfähigkeit | Bindungsbereich | X: 56 mm, Y: 80 mm |
| Bindungsgenauigkeit | ±2,0 µm @ 3 sigma (variiert je nach Produkt und Prozess) | |
| Bindungsgeschwindigkeit | 22 Drähte/Sek. (2 mm Drahtlänge) | |
| PR-System | 2–6-facher stufenloser Zoom einstellbar (optional) | |
| Doppellinsen mit hoher und niedriger Vergrößerung (optional) | ||
| Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Bildverarbeitungseinheit | ||
| CCD-Kamera | ||
| SCHLEIFENFÄHIGKEIT (25,4 µm Drahtdurchmesser) | Maximale Drahtlänge | 7,6 mm (1,0 mil) / 3,0 mm (0,7 mil) |
| Mindestschleifenhöhe | Mindestens 50 µm (0,7 mil) | |
| Drahtschwingung | ±25 µm @ 3 sigma (Drahtlänge) < 2,54 mm) | |
| ±1 % der Drahtlänge bei 3 Sigma (Drahtlänge > 2,54 mm) | ||
| Anwendbarer Drahtdurchmesser | 0,6–2,0 Mio. (Cu / Ag / Au) | |
| Umrechnungszeiten | Gleicher Leadframe-Typ | <4 Minuten (einschließlich Einsetzen des Heizelements, Wechseln der Klemme und Herunterladen des Programms) |
| Verschiedene Leadframe-Typen | <8 Minuten (einschließlich Wechsel der Leadframe-Größe, Wechsel der Magazingröße, Wechsel der Heizung/Klemme und Programm-Download) | |
| MATERIALHANDLINGSFÄHIGKEITEN | Gehäuse-/Leiterrahmengröße | Länge L: 100–300 mm |
| Breite B: 15–105 mm | ||
| Dicke THK: 0,1–0,9 mm | ||
| MAGAZINGRÖSSE | Länge L | 127–305 mm |
| Breite W | 20–125 mm | |
| Höhe H | 50–180 mm Max. | |
| Magazin-Pitch | 1.27–25 mm | |
| Maximales Magazingewicht | 4,2 kg | |
| MENSCH-MASCHINEN-SCHNITTSTELLE | Monitor | 21,5"-LCD |
| Bedienfeld | Robustes Bedienfeld mit stabilen Schaltern | |
| Benutzeroberfläche | Einfaches Dropdown-Menü; Drahtbondgruppen farblich gekennzeichnet für einfache Bearbeitung und Programmierung | |
| ANFORDERUNGEN AN DIE EINRICHTUNG | Mindestluftdruck | 0,35 MPa |
| Eingangsspannung | Einphasiger Wechselstrom 220 V ±5 %, 50 Hz | |
| Stromverbrauch | 1,5 kVA (typisch), 2,0 kVA (max.) | |
| GRÖSSE | Abmessungen (L × W × H) | 1025 × 814 × 1810 mm |
| GEWICHT (GESCHÄTZT) | Nettogewicht (NW) | ca. 640 kg |
| Bruttogewicht (GW) | Ca. 705 kg (mit Verpackung) | |
| Gasverbrauch | Stickstoffstrom | 0,6 l/min (einstellbar je nach Material und Draht) |
| Stickstoff-Wasserstoff-Verhältnis | N₂ 95 % : H₂ 5% | |
| Druckluftverbrauch | 150 l/min (ohne Vakuum) | |
| 180 l/min (Vakuum) | ||
Paket
Mehrsegmentiger Lichtbogen + Standardlichtbogen + Flachdraht
Unterstützt mehrere Drahtschleifen mit stabiler Schleifenhöhensteuerung
BSOB-Modus für IC-Gehäuse
Geeignet für hohe Drahtanzahlen (82 Drähte) und große Abstände zwischen dem ersten und zweiten Verbindungspunkt.
Mehrlagige Drahtschleifenunterstützung
Abgelenkter Standard +D / Standardschleife
Abgelenkte Flachschleife / Flachschleife
Räumliche Z-Schleife / P-Schleife
Räumliche unterbrochene Schleife / M-Schleife
Erdungsschleife / Standardschleife +D
Fragezeichenschleife / Ultraniedrige unterbrochene Schleife
Bietet Lösungen für spezielle ProzessdrahtschleifenOffset Standard +D / Standardschleife
Offset-Flachschleife / Flachschleife
Räumliche Z-Schleife / P-Schleife
Räumliche unterbrochene Schleife / M-Schleife
Erdungsschleife / Standardschleife +D
Fragezeichenschleife / Ultraniedrige unterbrochene Schleife
Produkte mit niedriger bis hoher Haftung:
Durch die Anwendung eines hochpräzisen und exklusiven M-Loop-Profilalgorithmus wird die Temperaturwechselbeständigkeit von 500 Zyklen auf 1500 Zyklen erhöht.
Produkte mit niedriger bis hoher Haftung:
Bei Schleifenhöhen von 300–500 μm wird die Stabilität des vertikalen Abschnitts der Drahtschleifen effektiv verbessert.
Hochpräziser und exklusiver Butterfly-Loop-Profilalgorithmus:
Es erhöht die Produktzuverlässigkeit. Die 2835-Doppeldrahtprodukte erreichen eine Temperaturwechselbeständigkeit von über 2000 Zyklen.
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
Die HY-WB300 verfügt über komplett modernisierte automatische Be- und Entladesysteme sowie Materialtransportsysteme, eine neu entwickelte Zündbox für eine verbesserte Kugelbildung, eine intelligente Drahtpfadwiederherstellung zur Maximierung der MTBA, industrielle IoT-Konnektivität für die Echtzeit-Statusverfolgung und eine automatische Parameterprogrammierung mit selbstlernender Optimierung – und bietet so überlegene Automatisierung und Zuverlässigkeit.
Die HY-WB300 erreicht eine Bondgenauigkeit von ±2,0 μm bei 3 Sigma und Bondgeschwindigkeiten von 22 Drähten pro Sekunde bei einer Drahtlänge von 2 mm. Das 2- bis 6-fache stufenlose Zoom-Vision-System und die Hochgeschwindigkeits-Bildverarbeitung gewährleisten eine präzise Drahtplatzierung für anspruchsvolle Anwendungen in der Halbleiterfertigung.
Das System unterstützt über ein Dutzend programmierbare Schleifenprofile, darunter Schmetterlings-, M-, Z-, Flach-, Erdungs- und Fragezeichenschleifen. Die proprietären Schmetterlings- und M-Schleifen-Algorithmen gewährleisten eine erhöhte Temperaturwechselbeständigkeit. Es ist für Gold-, Kupfer-, Silber- und palladiumbeschichtete Kupferdrähte mit Durchmessern von 0,6 bis 2,0 mil geeignet.
Der Wechsel von Leadframes desselben Typs dauert weniger als 4 Minuten, inklusive Einsetzen der Heizung, Wechseln der Klemme und Herunterladen des Programms. Der Wechsel von Leadframes unterschiedlichen Typs dauert weniger als 8 Minuten, wodurch Ausfallzeiten deutlich reduziert und die Gesamtanlageneffektivität in Produktionsumgebungen mit hoher Produktvielfalt verbessert wird.
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.
HY-HW3741A Automatischer Ultraschallreiniger für schweres Aluminium Drahtkeilbonder Ausgestattet mit einem rotierenden Bondkopf, automatischer digitaler Frequenznachführung, präziser Druckregelung, fortschrittlicher Bilderkennung und geschlossener Bewegungssteuerung.
HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.
HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.
Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.
HY-RW4000 Präzisions-Halbleiterdraht-RebondmaschineEs handelt sich um Spezialmaschinen, die speziell für Hersteller von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden. Wiederverklebung Leiterplatten.
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