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Der HY-WB200 Wire Bonder ist ein hochpräzises automatisches Drahtbondsystem, das SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt und mit Gold-, Kupfer-, Silber- und Legierungsdrähten kompatibel ist.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WB200Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochpräziser automatischer Drahtbonder für Chips
Produkteinführung
HY-WB200 DrahtbondmaschineUnterstützt eine breite Palette an Drahtmaterialien, darunter Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattiertes Kupfer, Gold-Palladium-Kupfer und Legierungsdrähte, mit Drahtdurchmessern von 0,7 bis 2,0 mil. Programmierbare Drahtschleifenprofile – darunter Ultra-Low-Loops, Polyline-Bögen, Butterfly-Loops und M-Loops – decken vielfältige Anwendungsanforderungen ab, von RGB-LED-Displays bis hin zu komplexen IC-Gehäusen mit bis zu 82 Drähten. Der proprietäre Butterfly-Loop-Algorithmus erhöht die Produktzuverlässigkeit und erreicht über 2000 Temperaturwechselzyklen für 2835 Dual-Wire-Produkte, während der M-Loop-Algorithmus die Temperaturwechselbeständigkeit für Anwendungen mit niedrigen bis hohen Bondspannungen von 500 auf 1500 Zyklen verbessert. Umrüstzeiten von unter 5 Minuten für Leadframes desselben Typs und unter 20 Minuten für verschiedene Typen minimieren Produktionsunterbrechungen.
Ausstattungsmerkmale
Ausgestattet mit einem neuen Hochgeschwindigkeits-Identifizierungsgerät
Der Hochgeschwindigkeits-Bondingkopf erreichte eine geringe Trägheit.
Breites Spektrum an Drahtbondierungsbereichen
Mehrere Bilderkennungssysteme
Unterstützt Funktionen für komplexe Drahtbondprogrammierung
Geeignet für SOT/SOP/MEMS/DFN/QFN/SIP und diverse andere Gehäuseformen
Geeignet für Golddraht, Kupferdraht, Silberdraht, palladiumplattierten Kupferdraht, Gold-Palladium-Kupferdraht, Legierungsdraht usw.
Programmierbare Linienbögen verschiedener Art: ultraniedriger Linienbogen, Polylinienbogen im Weltraum usw.Wichtigste technische Spezifikationen
| Bindungsfähigkeit | Bindungsbereich | X-Achse: 56 mm, Y-Achse: 76 mm |
| Bindungsgenauigkeit | ±3,0 µm @ 3 σ | |
| Bindungsgeschwindigkeit | 22 Drähte/Sek. bei 2 mm Draht (variiert je nach Produkt und Verfahren) | |
| Bildverarbeitungssystem | 2–4-fache stufenlos einstellbare Vergrößerung; Duallinse für hohe/niedrige Vergrößerung (optional) | |
| Genauigkeit der Bilderkennung: ±0,5 µm | ||
| Winkelabweichung bis zu ±30° erkennbar | ||
| Programmierbare Rot/Blau-Beleuchtung | ||
| Drahtschleifenfähigkeit (25,4µm Draht) | Maximale Schlaufenlänge | 5,5 mm |
| Mindest-Schleifenhöhe | 70µm | |
| Genauigkeit der Schleifenplatzierung | ±25 µm @ 3 σ (für Bindungslänge) < 2,54 mm) | |
| ±1 % der Bindungslänge bei 3 Sigma (für Bindungslängen > 2,54 mm) | ||
| Anwendbarer Drahtdurchmesser | 0,7–2,0 Mio. | |
| Produktumstellungszeit | Gleicher Typ von Bleirahmen | <5 Minuten (einschließlich Einsetzen des Heizblocks, Wechseln der Klemme und Herunterladen des Programms) |
| Verschiedene Arten von Leadframes | <20 Minuten (einschließlich Änderung der Leadframe-Breite/-Länge, Änderung der Magazingröße, Änderung des Heizblocks/der Klemme und Programm-Download) | |
| Materialhandhabungsfähigkeit | Gehäuse-/Leiterrahmengröße | Länge: 100–280 mm |
| Breite: 28–83 mm | ||
| Dicke: 0,1–0,8 mm | ||
| Magazingröße | Länge | 100–285 mm |
| Breite | 35–95 mm | |
| Höhe | 100–180 mm Max. | |
| Tonhöhe | 4,5 / 5,0 / 5,2 / 5,5 mm (optional) | |
| Mensch-Maschine-Schnittstelle | Anzeige | 19-Zoll-Farb-LCD-Monitor |
| Bedienfeld | Langlebige Bedienschalter, benutzerfreundliche Schnittstelle | |
| Benutzeroberfläche | Einfaches Dropdown-Menü; farblich gekennzeichnete Bindungsgruppen; einfache Programmierung | |
| Betriebsanforderungen | Mindestluftdruck | 0,4 MPa (4 kgf/cm²)²) |
| Eingangsspannung | Einphasiger Wechselstrom 220 V ±5 %, 50 Hz | |
| Stromverbrauch | 1,5 kVA (typisch), 2,0 kVA (max.) | |
| Geräteabmessungen | L × W × H | 1180 × 910 × 1970 mm |
| Gewicht (geschätzt) | Nettogewicht | ca. 640 kg |
| Bruttogewicht | Ca. 705 kg (mit Verpackung) | |
| Gasverbrauch | Stickstoffstrom | 0,3 l/min (einstellbar je nach Material und Draht) |
| N₂:H₂ Verhältnis | 95 % Stickstoff : 5 % Wasserstoff | |
| Druckluftverbrauch | 150 l/min (ohne Vakuum) | |
| 180 l/min (mit Vakuum) |
Mehrlagige Drahtschleifenunterstützung
Abgelenkter Standard +D / Standardschleife
Abgelenkte Flachschleife / Flachschleife
Räumliche Z-Schleife / P-Schleife
Räumliche unterbrochene Schleife / M-Schleife
Erdungsschleife / Standardschleife +D
Fragezeichenschleife / Ultraniedrige unterbrochene Schleife
Bietet Lösungen für spezielle Prozessdrahtschleifen
Offset Standard +D / Standardschleife
Offset-Flachschleife / Flachschleife
Räumliche Z-Schleife / P-Schleife
Räumliche unterbrochene Schleife / M-Schleife
Erdungsschleife / Standardschleife +D
Fragezeichenschleife / Ultraniedrige unterbrochene Schleife
LED RGB-Display
Paket
Mehrsegmentiger Lichtbogen + Standardlichtbogen + Flachdraht
Unterstützt mehrere Drahtschleifen mit stabiler Schleifenhöhensteuerung
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
Die HY-WB200-Serie bietet eine Bondgenauigkeit von ±3,0 μm bei 3 Sigma und Bondgeschwindigkeiten von bis zu 22 Drähten pro Sekunde bei einer Drahtlänge von 2 mm. Diese Kombination aus Präzision und Durchsatz gewährleistet eine hohe Produktionsausbeute für anspruchsvolle Halbleitergehäuseanwendungen.
Das System verarbeitet eine breite Palette von Drahtmaterialien, darunter Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattiertes Kupfer, Gold-Palladium-Kupfer- und Legierungsdrähte mit Durchmessern von 0,7 bis 2,0 mil, und bietet somit Flexibilität für vielfältige Verpackungsanforderungen.
Das System unterstützt über ein Dutzend programmierbare Schleifenprofile, darunter abgelenkte Standardschleifen, flache Schleifen, räumliche Z-Schleifen, P-Schleifen, M-Schleifen, Erdungsschleifen, Fragezeichenschleifen und Schleifen mit extrem niedriger Unterbrechungsrate. Die proprietären Butterfly- und M-Schleifen-Algorithmen bieten eine verbesserte Temperaturwechselbeständigkeit für anspruchsvolle Anwendungen.
Die Umrüstzeit für Leadframes desselben Typs beträgt weniger als 5 Minuten, inklusive Einsetzen des Heizblocks, Wechseln der Klemme und Herunterladen des Programms. Bei Leadframes unterschiedlicher Typen ist die Umrüstung in unter 20 Minuten abgeschlossen, wodurch Produktionsausfallzeiten minimiert und die Anlagenauslastung maximiert werden.
HY-WB250M /HY-WB250PM Kugelkeil-Bondingmaschine Es ist für die interne Drahtverbindung in Hybridschaltungen, COB-Modulen, MCMs, MEMS, HF-, optoelektronischen, Mikrowellen- und Automobilelektronikgeräten konzipiert. Es unterstützt Produkte unter 200 mm, ermöglicht unterschiedliche Kavitätentiefen und liefert eine stabile Ultraschallleistung für zuverlässige Klebeergebnisse.
HY-BW830 WZorn Bonderist ein Aluminiumdraht-Bondingsystem, das für die Montage von Leistungsmodulen entwickelt wurde und hauptsächlich für die Anschlussleitung zwischen Batterien und Stromschienen verwendet wird. Es unterstützt Aluminiumdrahtdurchmesser von 125–500 μm.
HY-HW3741A Automatischer Ultraschallreiniger für schweres Aluminium Drahtkeilbonder Ausgestattet mit einem rotierenden Bondkopf, automatischer digitaler Frequenznachführung, präziser Druckregelung, fortschrittlicher Bilderkennung und geschlossener Bewegungssteuerung.
HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.
HY-HW3200 Ultraschall Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte Es wurde für das interne Drahtbonden von Leistungshalbleiterbauelementen wie MOSFETs, Hochleistungstransistoren, Dioden, Thyristoren und Leistungsmodulen entwickelt. Es zeichnet sich durch präzise Bewegungssteuerung, einstellbare Bondparameter, stabile Ultraschallleistung und die Unterstützung von 1–6 Bondpunkten aus und gewährleistet so eine zuverlässige Bondqualität und einen effizienten Betrieb.
Die HY-WB300 Drahtbondmaschine ist ein hochpräzises, vollautomatisches Drahtbondsystem, das für fortschrittliche Halbleitergehäuse entwickelt wurde und SOT, SOP, MEMS, DFN, QFN, SiP und verschiedene Gehäuseformen unterstützt. Es ist kompatibel mit Gold-, Kupfer-, Silber-, palladiumplattierten Kupfer-, Legierungsdrähten und mehr.
HY-RW4000 Präzisions-Halbleiterdraht-RebondmaschineEs handelt sich um Spezialmaschinen, die speziell für Hersteller von Leiterplatten (PCB) entwickelt wurden. Wiederverklebung Leiterplatten.
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