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Automatische Ultraschall-Keilbondmaschine für dicke Aluminiumdrähte

HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für das hocheffiziente Drahtbonden von Leistungshalbleitergehäusen wie TO-220, TO-247, TO-252, TO-251 und TO-263 konzipiert. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen, visueller Positionierung mittels Fotolacksensor und automatischem Be- und Entladen unterstützt es Aluminiumdrahtdurchmesser von 125 bis 500 μm und liefert präzise, ​​stabile und konsistente Bondergebnisse für die Massenproduktion.

  • Marke :

    HYRNUS
  • Artikelnummer :

    HY-HW3850
  • Bestellung (Mindestbestellmenge) :

    1 Set
  • Garantie :

    One-Year Warranty and Lifetime Maintenance
  • Zahlung :

    T/T
  • Lieferzeit :

    7-35 Days
  • Produktursprung :

    China
  • Automatische Ultraschall-Keilbondmaschine für dicke Aluminiumdrähte

     

    Produkteinführung

    HY-HW3850 Automatisches Ultraschallgerät Keilbonder für schwere Aluminiumdrähte ist für ein- und mehrreihige Leistungshalbleitergehäuse ausgelegt, einschließlich TO-220, TO-3P, TO-247, TO-252, TO-251, TO-263 und ähnliche Produkte.

    Die beiden Bondköpfe sind mit präzisen Linearmotoren ausgestattet und können sich für das Bonden in verschiedenen Winkeln automatisch drehen. Fortschrittliche PR-Bilderkennung, digitale Ultraschallsteuerung und Konstantdruckregelung gewährleisten eine genaue Positionierung und gleichbleibende Bondqualität. Die beiden Bondköpfe können zudem gleichzeitig Drähte unterschiedlicher Durchmesser verarbeiten und unterstützen Aluminiumdrähte von 125 bis 500 µm.

    Ausgestattet mit automatischem Be- und Entladen, Drahtvorschubüberwachung und Fehleralarmfunktionen ermöglicht die Maschine eine kontinuierliche Produktion mit reduziertem manuellem Eingriff. Beim Doppeldrahtbonden von TO-220-Bauteilen erreicht die Produktionskapazität ca. 2.200–2.700 Einheiten pro Stunde und eignet sich somit für die effiziente Massenproduktion von Leistungshalbleiterbauelementen.

     

    Anwendungen

    Der HY-HW3850 ist vielseitig einsetzbar für das Drahtbonden verschiedener ein- und mehrreihiger Gehäusebauteile, darunter TO-220, TO-3P, TO-247, TO-252, TO-251, TO-263, ITO-220AC, ITO-220AB und andere ähnliche Gehäuse.

     

    Merkmale

    NEIN.ArtikelBeschreibung
    1Ultrapräzise VerbindungVerwendet dieselbe Bilderkennungssoftware wie Golddrahtbonder und bietet eine automatische Bildwiederherstellung für Chips mit ungleichmäßiger Graustufendarstellung. Mehrere Vorlagen werden nacheinander kalibriert, um eine höhere Bondgenauigkeit zu gewährleisten.
    2Internationaler Standard für KlebequalitätDie Leistung beim Drahtbonden entspricht der von importierten Geräten. Bondparameter, Schleifenhöhe und -spannweite sind digital einstellbar und gewährleisten so stabile und gleichmäßige Bondpunkte.
    3Branchenführende AushärtungsgeschwindigkeitDie Bindungsgeschwindigkeit ist in China führend. Für 125μMit einem Aluminiumdraht von m kann man 2,5 erreichen.3.000 Doppeldrähte pro Stunde, was die Arbeitseffizienz erheblich steigert.
    4Automatisches Be- und EntladesystemAusgestattet mit einem patentierten automatischen Be- und Entladesystem, das 4 Materialboxen gleichzeitig aufnehmen kann. Ein Bediener kann 4 Boxen verwalten.5 Maschinen, die eine vollautomatische Massenproduktion ermöglichen.
    5ServomotorbetriebenVerwendet Servomotoren zur Verbesserung der Gesamtstabilität und Produktionskapazität.
    6Chinesische BedienschnittstelleDie einfache chinesische Bedienungsmenüführung erleichtert die Bedienung und Schulung.
    7Präzisions-Import-LichtwellenleitersensorDie Drahtzufuhr und die Bondqualität werden in Echtzeit überwacht, wodurch Probleme mit schlechter Bondierung und Drahthaftung effektiv erkannt werden.
    8Einfaches Zuordnen von VerbrauchsmaterialienDie Verbrauchsmaterialien sind direkt kompatibel mit denen, die in OE-Maschinen verwendet werden.
    9DrahtklemmenfunktionDie integrierte Drahtklemme ermöglicht die Lichtbogenbildung an zwei Bondpunkten auf dem Chip.

     

    Erweiterte Haftungskontrolle

    Das System nutzt fortschrittliche Bilderkennungs- und automatische Positionierungstechnologie für die automatische und präzise Positionierung der Klebepunkte. Jeder Punkt kann individuell für Mehrfachklebungen eingestellt werden. Das leistungsstarke digitale Ultraschallsystem mit automatischer Frequenznachführung und optimiertem Klebekopf gewährleistet eine stabile und zuverlässige Klebequalität. Das proprietäre digitale Druckregelungssystem sorgt für einen konstanten Druck und damit für gleichmäßige Klebeergebnisse. Der Be- und Entlademechanismus ist mit mehreren elektronischen Sensoren und einer Kontaktsteuerung für zuverlässigen Betrieb ausgestattet. Die durchdachte Vorrichtung und die einzigartige Zuführungsmethode garantieren hohe Schweißqualität und steigern die Effizienz erheblich. Präzise mechanische Kraftübertragung, ein zuverlässiger Industrie-PC und die proprietäre Software gewährleisten eine hohe Positionierungsgenauigkeit. Fehleralarm- und Abschaltfunktionen bei ersten fehlgeschlagenen Klebevorgängen, fehlerhafter Drahtzufuhr und anderen Problemen reduzieren die Fehlerrate und erhöhen die Produktivität. Dank des benutzerfreundlichen Designs können sich neue Bediener schnell einarbeiten. Eine Person kann mehrere Maschinen gleichzeitig bedienen und so die Arbeitseffizienz weiter steigern.

     

    Technische Merkmale

     

    ArtikelBeschreibung
    Doppel-Bonding-KopfsystemDas HY-HW3850 Doppel-Bonding-Kopfsystem verwendet Linearmotoren für die XYZ-Achsen, wodurch die Produktionseffizienz effektiv gesteigert wird.
    Betrieb und PositionierungComputergesteuerte, vollständig chinesische Benutzeroberfläche mit präziser visueller PR-Positionierung, benutzerfreundlich und einfach einzustellen.
    Breite KompatibilitätGeeignet für verschiedene Produkte mit bequemer Einstellbarkeit und hoher Kompatibilität mit Verbrauchsmaterialien (austauschbar mit OE-Maschinenverbrauchsmaterialien).
    KosteneffizienzNiedrige Kosten, hoher Ertrag und schnelle Wirksamkeit.
    Hohes Preis-Leistungs-VerhältnisEin Bediener kann mehrere Maschinen gleichzeitig steuern, was Arbeitskosten spart und die Arbeitseffizienz erheblich steigert.
    Stabil und wartungsarmHohe Umweltverträglichkeit, geringer Platzbedarf, einfache Wartung, hohe Ersatzteilvielfalt und niedrige Betriebskosten.
    Automatische RotationsfunktionBeide Bondköpfe können sich automatisch drehen, wodurch das Bonden mehrerer Chips und von Chips in verschiedenen Winkeln möglich ist.
    Vollautomatischer BetriebAusgestattet mit automatischer PR-Erkennung und automatischem Be- und Entlademechanismus. Mehrere elektronische Sensoren und eine Kontaktsteuerung gewährleisten einen zuverlässigen Betrieb.
    Verarbeitung mit zwei DrahtdurchmessernDoppelbondköpfe können zwei Drahtdurchmesser gleichzeitig verschweißen, um unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden.

    Technische Hauptspezifikationen

    ArtikelSpezifikation
    Stromversorgung220 V Wechselstrom±10 %, 50 Hz, mit zuverlässiger Erdung
    StromverbrauchMax. 1200 W
    UPH2,2–2,7 K/h (TO-220 Doppeldraht)
    Gemeinsame Zeit1~1000 ms (für jeden Bondpunkt unabhängig einstellbar)
    Bindungskraft30~1200 g (für jeden Klebepunkt individuell einstellbar)
    Ultraschallleistung0~30W, automatische Umschaltung zwischen 1. und 2. Bondpunkt (für jeden Bondpunkt unabhängig einstellbar)
    Bindungswinkel-90°~ 90°
    BildverarbeitungssystemPR-Mikroskop: 0,5×Vergrößerung (richtig konfiguriert)
    PR-Lichtquelle: Blaues und weißes Licht (höhenverstellbar)
    Betriebsluftdruck4~6 kg/cm²
    Bondbarer Aluminiumdraht Durchmesserø125~ø500μm (5~20 Mio.)
    Nettogewichtca. 550 kg
    Gesamtabmessungen1600 mm×2000 mm×850 mm

     

    Produktdetails

    wedge bonderaluminum wedge bonding

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