Hochleistungs-Klebebandmaschine für IC- und LED-Bauteile

Hochleistungs-Klebebandmaschine für IC- und LED-Bauteile

Produkteinführung

HY-BT12 Sortiermaschineverfügt über einen 180°-Dreharm mit nockengetriebener Z-Achse und AC-Servomotoren und ermöglicht eine Bandwickelzykluszeit von <300 ms (Kamera aus) oder <450 ms (Kamera eingeschaltet) mit maximal 15.000 Einzelchips pro Stunde (UPH). Das System unterstützt Wafergrößen von 8" und 12" mit Erweiterungsringen und verarbeitet Chipgrößen von 5 × 5 mil bis 270 × 270 mil, kompatibel mit 8-mm- und 12-mm-Trägerbändern. Ausgestattet mit einem 1024 × 768 Pixel-Bildverarbeitungssystem mit 256 Graustufen und 0,7- bis 4,5-facher optischer Vergrößerung, bietet es eine Erkennungsgenauigkeit von 1,56 μm bis 8,93 μm und eine Platzierungsgenauigkeit von 35 μm. Die untere Kamera erkennt Chip-Absplitterungen, Risse und die Chip-Ausrichtung. Die Bondkraft ist von 40 bis 200 gf programmierbar, und das Auswurfsystem verfügt über eine programmierbare Auf-/Abwärtsbewegung. Das System verfügt über umfassende Kartierungsfunktionen mit farbcodierter Klassifizierung (Gut/Schlecht/Sonstige/Leer), unterstützt das Horng Com TXT-Kartenformat und erkennt fehlende Matrizen mittels Vakuumsensor. Die HY-BT12 wird mit 220 V / 50 Hz Wechselstrom und einer Nennleistung von 2500 W betrieben und benötigt Druckluft von ≥0,6 MPa sowie ein Vakuum von 700 mmHg. Sie misst 1200 × 1200 × 1500 mm und wiegt 1000 kg. Damit gewährleistet sie einen effizienten und zuverlässigen Betrieb für die Verpackung großer Mengen von blauem Klebeband auf Trägerband.

Technische Spezifikationen

Artikel	Spezifikation
Pick-and-Place-Einheit
Dreharm	180° drehbare Ausführung
Z-Achse	Nockenstruktur
Motor	Wechselstrom-Servomotor
Z-Achsen-Signalkabel	Optimieren Sie die Kabelführung, um ein Verdrehen oder Brechen der Drähte/Rohre zu verhindern.
Wafer-Stufe
XY Reisen	14" × 14"
XY-Tischauflösung	0,04 mil (1 μm)
Motor	Linearmotor
Klebebandeinheit
Spezifikation des Trägerbandes	Kompatibel mit 8 mm und 12 mm Trägerbändern
Untere Kamera	Erkennt abgebrochene oder gerissene Chips sowie die Chipausrichtung (Vorder-/Rückseite)
Die & Wafer
Werkzeuggröße	5 mil × 5 mil ~ 80 mil × 80 mil80 mil × 80 mil ~ 270 mil × 270 mil
Wafergröße	8" / 12" (mit Spreizringen)
Werkzeugtyp	IC, LED
Bindungskraft	40 gf ~ 200 gf (programmierbar)
Auswerfersystem
Auswerferstift- und Ringbewegung	Programmierbare Auf-/Abwärtsbewegung
Sicht- und optisches System
Bildverarbeitung	256 Graustufen
Erkennungsfähigkeit	Tintenflecken, abgeplatzter Stempel, gerissener Stempel (automatisches Überspringen)
Auflösung	1024 × 768
Optische Vergrößerung	0,7× ~ 4,5× einstellbar
Erkennungsgenauigkeit	1,56 μm ~ 8,93 μm
Genauigkeit der Werkzeugplatzierung	35 μm (für 5 mil ~ 80 mil)
CPK	Konfigurierbare Alarmgrenzen
Wafer-Optische Vergrößerung	Zwei Linsensätze für verschiedene Matrizengrößen, vom Benutzer wählbar
Vergrößerung der unteren Kamera	Zwei Linsensätze für verschiedene Matrizengrößen, vom Benutzer wählbar
Geschwindigkeit
Klebebandzykluszeit	<300 ms (Kamera AUS)<450 ms (Kamera EIN)
Programmspeicher
Programmmenge	50
Maximale Anzahl an Chips pro Substrat	999 × 999
Maximale Anzahl Substrate pro Durchlauf	99 × 99
Erkennung fehlender Würfel
Nachweismethode	Vakuumsensor
Versorgungsunternehmen
Stromversorgung	Wechselstrom 220 V / 50 Hz
Druckluft	≥ 0,6 MPa
Vakuumpegel	700 mmHg
Stromverbrauch	2500 W
Abmessungen und Gewicht
Gewicht	1000 kg
Maschinengröße	1200 × 1200 × 1500 mm
Software & Erscheinungsbild
Markenbildung	Kein Firmenname/Logo auf der Maschine
Software-Logo	H-Com-Logo integriert
Maschinenfarbe	JAL-Standard (W-900 M-12 N-0,6 B-0,7 I-0,6)
Abbildungsfunktion
Werkzeugklassifizierung	Gut / Schlecht / Sonstiges / Leer (farblich gekennzeichnet)
Dateiformat	Kompatibel mit Horng Com TXT-Karte
Abbildungsfunktion	Alle Werkzeuge wurden einzeln ausgerichtet, geprüft und dokumentiert.

Anwendungsszenarien

Die Blue-Tape-and-Reel-Maschine dient der präzisen Entnahme von Chips von blauen Wafern und deren Verladung auf Trägerbänder. Sie unterstützt 12-Zoll-Wafer und ist abwärtskompatibel mit 8-Zoll-Wafern. Dadurch ermöglicht sie die mehrseitige Prüfung der Chips auf Defekte an der Unterseite. Die Maschine unterstützt sowohl selbstklebende als auch heißsiegelfähige Verkapselung mit einstellbarer Schälfestigkeit und präziser Zählung der Deckbänder. Dank stabiler Schienenklemmung und einfacher Justierung erreicht sie eine maximale Leistung von 15.000 Einheiten pro Stunde (UPH) und gewährleistet so einen effizienten und zuverlässigen Betrieb in der Massenproduktion. Ihre Hauptanwendung ist die automatische Entnahme von Chips von blauen Wafern und deren Verpackung auf Trägerbandspulen für Kunden.

Produktdetails