Hochpräzise automatische eutektische Bondmaschine für hochzuverlässige diskrete Leistungsbauelemente

HY-ED08 Die Bonder erreicht eine Zykluszeit von 140 ms bei einem Durchsatz von 25K UPH und bietet eine X/Y-Positionierungsgenauigkeit von ≤ ±30 μm, eine Rotationsgenauigkeit von ≤ ±3° und eine Platzierungsgenauigkeit von ±2 μm. Das System verarbeitet 8-Zoll-Wafer mit Chipgrößen von 0,15 × 0,15 mm bis 1 × 1 mm und einer Leiterbahndicke von ≥ 150 μm. Es unterstützt Leadframes mit einer Breite von 28–80 mm und einer Dicke von 0,1–0,3 mm. Ausgestattet mit einer 720 × 540 Pixel-Kamera, die 256 Graustufen und eine Erkennungsgenauigkeit von 1/2 Pixel (3,4 μm) über einen Bereich von 16 × 16 mm bietet, verfügt das System über einen Doppelkopf-Bondkopf mit einer mechanischen Bondkraft von 30–250 g, 6 Temperaturzonen mit maximal 500 °C und unterstützt die Materialzufuhr von Rollen. Das HY-ED08 R8 arbeitet mit 220 V / 50 Hz, einer Nennleistung von 3 kW und einem Luftverbrauch von 10 l/min (mit externem Vakuum) bzw. 220 l/min (ohne). Es bietet eine spannungsarme Verarbeitung. Eutektisches Bonden mit niedrigem Wärmewiderstand, hoher Präzision und Zuverlässigkeit für Anwendungen in der Massenproduktion.

Technische Spezifikationen

Artikel	R8	R8-L
Betriebssystem	Windows 7
Zykluszeit	140 ms	220 ms
UPH	25.000	16K
Genauigkeit der X/Y-Position	≤ ±30 μm
Rotationsgenauigkeit	≤ ±3°
Wafergröße	8"
Chipgröße	0,15 × 0,15–1 × 1 mm	0,3×0,3–2×2 mm
Bleidicke	≥150 μm
Lead-Frame-Breite	28–80 mm
Leadframe-Dicke	0,1–0,3 mm
Magazinlänge	190–290 mm
Magazinbreite	32–95 mm
Magazinhöhe	100–155 mm
Kamera	256 Graustufen
Bildauflösung	720×540 Pixel
Erkennungsgenauigkeit	1/2 Pixel (3,4 μm)
Erkennungsbereich	16×16 mm
Bond-Chef	Doppelkopf	Linearer Typ
Bond Force	30–250 g (mechanisch)	20–250 g (programmierbar)
Bindungsmethode	Oberflächenaufnahme
Bindungsbereich	85×15 mm
Platzierungsgenauigkeit	±2 μm
Temperaturzonen	6	8
Maximale Temperatur	Max. 500 °C
Automatischer Einzug	Nicht unterstützt
Automatisches Laden	Nicht unterstützt
Rollenmaterialvorschub	Unterstützt
Z-Zacke	0–4 mm
Obere Nadel einstellen	Elektrisch
Mehrnadel	Optional
Stromversorgung	220 V / 50 Hz
Druckluft	0,6–1,0 MPa
Vakuum	-0,6 ~ -1,0 kPa
Nennleistung	3 kW	3,2 kW
Luftverbrauch	10 l/min (mit externem Vakuum)	10 l/min (mit externem Vakuum)
	220 l/min (ohne Vakuum)	120 l/min (ohne Vakuum)
Abmessungen	Obere Einheit (L × B × H)	1250 × 1100 × 1500 mm (ohne Turmlicht)
	Untere Einheit (L × B × H)	950 × 740 × 1350 mm
	Zuführungsgröße (L × B × H)）	700 × 300 × 800 mm
Gewicht	Oberes Gerät	800 kg
	Untere Einheit	150 kg

Anwendungsszenarien

Diese SOT/SOD-Eutektikum-Bonding-Maschine wurde für hochzuverlässiges Chipbonden von diskreten Leistungshalbleitern entwickelt. Dank spannungsarmer und wärmewiderstandsarmer eutektischer Prozesse findet sie breite Anwendung in der Massenproduktion von MOSFETs und Dioden für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Industrie und der Hochfrequenz-Unterhaltungselektronik.

 

Produktdetails