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HY-WP08 Wafer-Sortiermaschineist ein Wafer-Sortiersystem, das für Halbleiterverpackungsprozesse wie Wafer-Schleifen, Vereinzeln und Materialsortierung (Wafer-zu-Tray, Wafer-zu-Wafer, Tray-zu-Tray) entwickelt wurde.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WP08Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaAutomatische Hochgeschwindigkeits-Wafer-Sortiermaschine
Produkteinführung
HY-WP08 Dz. B. Bonding-Maschine Das System verarbeitet Chipgrößen von 5 mm bis 15 mm (anpassbar) mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±30 μm (anpassbar) und einer Ausbeute von 99,99 %. Es erreicht einen Durchsatz von ≥3.000 Stück (abhängig von Prozess und Material), unterstützt Mapping-Auslesung und ist kompatibel mit 8"- und 12"-Waferringen (anpassbar) sowie Trays von 50 × 50 mm bis 140 × 140 mm. Das Gerät wird mit 220 V AC / 16 A / 3,5 kW und einer Luftversorgung von 0,4–0,8 MPa betrieben, wiegt 800 kg und bietet flexible Anpassungsmöglichkeiten für vielfältige Kundenanforderungen.
Wichtigste technische Spezifikationen
| Artikel | SPA | T8 |
| Betriebssystem | Windows | Windows |
| Platzierungsgenauigkeit | ±30 μm (anpassbar) | ±25 μm (anpassbar) |
| Ertrag | 99,99 % | 99,99 % |
| UPH | ≥3000 Stück (abhängig von Verfahren/Material) | ≥14000 Stück (abhängig von Verfahren/Material) |
| Chipgröße | 5 mm–15 mm (anpassbar) | 0,2 mm–5 mm (anpassbar) |
| Kartenlesen | Unterstützt | Unterstützt |
| Tablett | Geeignet für Tabletts (50×50–140×140 mm), individuell anpassbar | Geeignet für Tabletts (50×50–100×100 mm), individuell anpassbar |
| Waferring | Kompatibel mit 8" / 12" (anpassbar) | Kompatibel mit 6"/ 8" / 12" (anpassbar) |
| Stromversorgung | AC220V / 16A / 3,5 kW | Wechselstrom 220 V / 10 A / 2,5 kW |
| Luftzufuhr | 0,4–0,8 MPa | 0,4–0,8 MPa |
| Gewicht | 800 kg | 800 kg |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
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HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
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HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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