Hochpräzise Dosier- und Chipbondmaschine für diskrete Leistungshalbleiter

 Hochpräzise Dosier- und Chipbondmaschine für diskrete Leistungshalbleiter

Produkteinführung

HY-GD08 Die Bonder erreicht eine Zykluszeit von 120 ms bei einem Durchsatz von 28K UPH und bietet eine X/Y-Positionierungsgenauigkeit von ±30 μm sowie eine Rotationsgenauigkeit von ≤ ±3°. Das System verarbeitet 8-Zoll-Wafer mit Chipgrößen von 0,25 × 0,25 mm bis 5 × 5 mm und einer Chipdicke von ≥ 100 μm. Es unterstützt Leadframes mit einer Länge von 180–300 mm, einer Breite von 28–100 mm und einer Dicke von 0,1–1 mm sowie Magazingrößen bis zu 310 mm Länge und 155 mm Höhe. Ausgestattet mit einer 720 × 540 Pixel-Kamera, die 256 Graustufen und eine Erkennungsgenauigkeit von 1/2 Pixel (3,4 μm) über einen Bereich von 16 × 16 mm bietet, verfügt das System über einen einzelnen Schwenkarm-Klebstoffkopf mit einer mechanischen Dosierkraft von 30–250 g und unterstützt pneumatische oder flüssige Dosierung. Der Betrieb erfolgt mit 220 V / 50 Hz bei einer Nennleistung von 1,2 kW und einem Luftverbrauch von 10 l/min (mit externem Vakuum). Der X8 Plus (ohne 330 l/min) umfasst eine automatische Klebstoffzufuhr, eine automatische Kalibrierung, eine Rahmenerkennung, eine Magazinbeladung, eine Wafererkennung und eine 360°-Waferrotation und bietet so eine zuverlässige und hocheffiziente Leistung für die Präzisionsmontage mittlerer bis hoher Stückzahlen mit Silber-Epoxid- oder Isolierklebstoffverfahren.

Technische Spezifikationen

Modell	X8 Plus	X12 Plus	X8-L	X12-L	E8
Betriebssystem	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7	Windows 7
Zykluszeit	120 ms	140 ms	240 ms	240 ms	90 ms
UPH	28K	25.000	15.000	15.000	40K
Genauigkeit der X/Y-Position	±30 μm	±30 μm	±25 μm	±25 μm	±30 μm
Rotationsgenauigkeit	≤ ±3°	≤ ±3°	≤ ±2°	≤ ±2°	≤ ±3°
Wafergröße	8"	12"	8"	12"	8"
Chipgröße	0,25 × 0,25 ~ 5 × 5 mm				0,15–1 mm
Spandicke	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	≥ 100 μm	—
Leadframe-Größe	180–300 × 28–100 mm				—
Leadframe-Dicke	0,1–1 mm				—
Magazingröße	190–310 mm				190–290 mm
Magazinbreite	32–110 mm				32–95 mm
Magazinhöhe	100–155 mm				—
Kamerapixel	256 Graustufen				—
Bildauflösung	720×540 Pixel		1280×1024 Pixel		720×540 Pixel
Erkennungsgenauigkeit	1/2 Pixel (3,4 μm)		1/2 Pixel (2,4 μm)		1/2 Pixel (3,4 μm)
Erkennungsbereich	16×16 mm				—
Klebekopf	Einzelkopf (Schwingarm)		Linearer Typ		Doppelkopf (Schwingarm)
Dosierkraft	30–250 g (mechanisch)		20–250 g (programmierbar)		30–250 g (mechanisch)
Dosierverfahren	Oberflächendosierung				—
Pumpentyp	3 Typen		Doppelpumpe		Doppelpumpe
Abgabemodus	Pneumatische / Flüssigkeitsdosierung				Verkapselung
Rahmenbefestigung	Druck-/Vakuumadsorption				—
Automatische Klebstoffzufuhr	Unterstützt				—
Automatische Kalibrierung					Nicht unterstützt
Frame-Erkennung					—
Laden (Magazin)					—
Wafer-Erkennung					—
Wafergröße	8"	12"	8"	12"	8"
Wafer-Rahmengröße	220 × 220 mm	320 × 320 mm	220 × 220 mm	320 × 320 mm	230 × 230 mm
Wafer-Expansion	Automatisch				Ringtyp
Waferrotation	360°				—
Hubbereich	0–4 mm				—
Nadeljustierung	Elektrisch				Handbuch
Mehrachsig	Unterstützt				—
Stromversorgung	220 V / 50 Hz				—
Druckluft	0,6–1,0 MPa				—
Vakuum	-0,6 ~ -1,0 kPa				—
Nennleistung	1,2 kW	1,5 kW	1,0 kW	1,2 kW	1,5 kW
Luftverbrauch	10 l/min (mit externem Vakuum) / 330 l/min (ohne Vakuum)				10 l/min / 420 l/min

Produktdetails