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HY-DB812 Dz. B. Ausrüstung anbringenist ein Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-System, das für die Halbleitergehäusefertigung mit mittlerer bis hoher Präzision entwickelt wurde und ICs, QFN/DFN/BGAs, Leistungshalbleiter (IGBT/SiC) und MEMS-Sensoren unterstützt.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DB812Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochgeschwindigkeits-Die-Bonding-Systemfür Halbleiter
Produkteinführung
HY-DB812 Die Bonder erreicht einen maximalen Durchsatz von 17.000 UPH mit einer X/Y-Bondinggenauigkeit von ±25 μm (Winkelgenauigkeit:
Anwendungsszenarien
Geeignet für Halbleitergehäuseanwendungen, einschließlich ICs, QFN/DFN/BGAs, Leistungshalbleiter (IGBTs/SiCs) und MEMS-Sensoren.
Besonderheit
Kompatibilität mit großformatigen Wafern: Unterstützt 6", 8" und 12" Wafer und deckt damit gängige fortschrittliche Prozesse sowie Anforderungen an großformatige Verpackungen ab.
Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise Bewegung: Ausgestattet mit einem hochpräzisen Linearmotor für die Materialhandhabung, einem Hochgeschwindigkeits-Dreiachsen-Linearmotor-Die-Bonding-System und einem linearmotorgetriebenen X/Y-Positioniertisch, werden sowohl Geschwindigkeit als auch Wiederholgenauigkeit der Positionierung gewährleistet, um Durchsatz und Ausbeute zu verbessern.
Doppeltes Dosierverfahren: Das integrierte Doppeldosiersystem unterstützt Punkt- und Musterdosierverfahren und ist mit verschiedenen Materialien wie Silber-Epoxidharz, Lötpaste und leitfähigem Klebstoff kompatibel, um unterschiedlichen Verpackungsszenarien gerecht zu werden.
Intelligente Prozessunterstützung: Verfügt über ein vollautomatisches Wafer-Expansionssystem und ein intelligentes Mapping-System für die Wafer-Expansion, schnelle Chip-Defekt-/Positionsidentifizierung und präzise Positionierung, wodurch manuelle Eingriffe reduziert werden.
Inländische Alternative & Zuverlässigkeit: Als Produkt eines nationalen Hightech-Unternehmens wurde es in der Produktionslinie validiert und zeichnet sich durch hohe langfristige Betriebsstabilität, schnelle Lieferung und Reaktionszeiten im Kundendienst aus, wodurch es sich für die Serienfertigung eignet.Technische Spezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
| Ladeverfahren | Magazin-/Stapelzuführung |
| Die Bonding-Methode | Linearer Typ |
| Werkzeuggröße | 0,20 mm × 0,20 mm ~ 10 mm × 10 mm (Dicke ≥75 μm) |
| Substrat-/Leadframe-Größe | Länge: 100-300 mm, Breite: 20-105 mm, Dicke: 0,1-1 mm (oder L: 160-300 mm × B: 25-100 mm) |
| Genauigkeit der Die-Bonding-Technik | X/Y: ±25 μm; Winkel: <1 mm ±3°, ≥1 mm ±1° |
| UPH | Max. 17K (variiert je nach Chipgröße, Leadframe-Dichte usw.) |
| Wafergröße | 12 Zoll (kompatibel mit 6/8 Zoll) |
| Drehwinkel des Bondkopfes | ±180° (oder 0~360°) |
| Wafer-Rotationswinkel | 0°~360° |
| Die Bonding Force | 30–550 g |
| Dosierverfahren | Doppelte Abgabe |
| Musterabgabe | Unterstützt |
| DAF (Die Attach Film) | Standard (3-Zonen-Temperatur) |
| Inspektionsfunktionen | Dosierung, Punktgenauigkeit, automatische Positionsanpassung, automatische Dosiergrößenanpassung, Nachhaftungsprüfung usw. |
| Bildverarbeitungssystem | Graustufen: 256 Stufen; Auflösung: 640 × 480 Pixel; Erkennungsgenauigkeit: 0,25 mil |
| Abbildungsfunktion | Unterstützt |
| Datenfunktionen | Datenstatistik und Datenerfassung unterstützt |
| SECS-Kommunikation | Unterstützt |
| Barcode-Scanning & Netzwerk | Optional (auf Kundenwunsch erhältlich) |
| Stromversorgung | 220 V / 50 Hz, Leistung: ca. 1,6 kW |
| Druckluft | ≥0,4 MPa |
| Abmessungen (L×B×H) | 1980 × 1500 × 1600 mm |
| Gewicht | ca. 1900 kg |
Verfahren
Softwarefunktionen
Beim Dosieren, Auswählen der Chips und Platzieren der Chips werden Farbkameras eingesetzt, um die Erkennungskompatibilität und den Kontrast zu verbessern und so Erkennungsschwierigkeiten zu beseitigen, die durch Farbunterschiede auf der Chipoberfläche verursacht werden.
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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