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Die HY-WD601 ist für 6-Zoll-Halbleiter und harte, spröde Werkstücke konzipiert. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einer präzisen Y-Achsen-Regelung mit Gittersteuerung, bietet sie höchste Schnittpräzision. Dank koaxialer und Ringlicht-Sichtsysteme, NCS-Höhenmessung und BBD-Sägeblatterkennung erfüllt sie die Anforderungen an präzises Schneiden verschiedener Materialien in der Halbleiterindustrie, der Optoelektronik und der neuen Energiewirtschaft. Sie verfügt über Touchscreen-Bedienung, umfassende Sicherheitsfunktionen und mehrere intelligente Schneidmodi.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-WD601Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochpräzise automatische 6-Zoll-Wafer-Sägemaschine für die Herstellung elektronischer Bauteile
Produkteinführung
HY-WD601 Hochpräzise automatische 6-Zoll-Wafer-Würfelmaschine Diese kompakte, vollautomatische Trennanlage eignet sich für 6-Zoll-Halbleiterwafer und diverse harte, spröde Substrate. Ausgestattet mit einer importierten Hochgeschwindigkeitsspindel und einem vollständig geschlossenen Regelkreis für die Y-Achse, bietet sie höchste Schnittstabilität und herausragende Wiederholgenauigkeit. Dank dualer Koaxial- und Ringlicht-Vision, berührungsloser Höhenmessung (NCS) und Echtzeit-Messerbrucherkennung (BBD) reduziert die Maschine effektiv Ausbrüche und optimiert die Ausbeute. Sie unterstützt vielseitiges Präzisionsschneiden verschiedener Materialien für Halbleitergehäuse, Optoelektronik und Anwendungen im Bereich neuer Energien. Intelligente Touchscreen-Steuerung, umfassende Sicherheitsverriegelungen und flexible intelligente Schneidmodi gewährleisten eine gleichbleibende und zuverlässige Serienproduktionsqualität.
Produktmerkmale
1. Kompakte Bauweise, geringer Platzbedarf und niedrige Geräuschentwicklung.
2. Integrierte industrielle All-in-One-Maschine mit Touchscreen für einfache Bedienung.
3. Geschlossene Regelung mit linearer Gitterskala für die Y-Achse, die eine hohe Positioniergenauigkeit ermöglicht.
4. Ausgestattet mit Ringlicht und Koaxiallicht zur Inspektion von Werkstücken aus verschiedenen Materialien.
5. Umfassende Sicherheitsfunktionen.
6. Verwendet eine importierte Spindel zur Verbesserung der Verarbeitungsqualität.
7. Ausgestattet mit einer Online-Höhenmessfunktion (NCS) zur Steigerung des Automatisierungsgrades der Anlage.
8. Verfügt über eine Online-Klingenschärffunktion, um die Schnittqualität des Produkts zu gewährleisten.
9. Eingebaute Echtzeit-Klingenbrucherkennungsfunktion (BBD) zur Sicherstellung einer gleichbleibenden Schnittqualität.
Produktanwendung
Mit dieser Anlage lassen sich vielfältige Werkstücke bearbeiten, darunter Siliziumwafer, kunststoffgekapselte Gehäuse (QFN, BGA usw.), Leiterplatten, Aluminiumoxid- und Zirkonoxid-Keramiksubstrate, Oxidkeramiken für Thermistoren, Varistoren und Fotowiderstände, Glas, Quarz, Lithiumniobat, Lithiumtantalat und magnetische Materialien.
Es bietet hochpräzise Trennlösungen für verschiedene Branchen wie elektronische Bauteile, integrierte Schaltungen (ICs), LEDs, Solarzellen, optische Geräte, faseroptische Komponenten und elektronische Keramik.
Technische Spezifikationen
| NEIN. | Artikel | Parameter | Anmerkungen |
| 1 | Bearbeitungsgröße | Φ150 mm | 6-Zoll-Wafer |
| 2 | Importierte Spindel | Drehzahl: 10000–60000 U/min | |
| Leistung: 1,8 kW | |||
| 3 | X-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 220 mm | |
| Antriebsart: Servomotor | |||
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–1000 mm/s | |||
| 4 | Y-Achse | Verfahrweg beim Würfeln: Max. 160 mm | |
| Antriebsart: Servomotor + Lineargitter, vollständig geschlossener Regelkreis | |||
| Wiederholgenauigkeit: 0,002 mm / 5 mm | |||
| Auflösung: 0,0005 mm | |||
| Kumulativer Fehler: 0,003 mm / 220 mm | |||
| Würfelgeschwindigkeit: 0,1–300 mm/s | |||
| 5 | Z-Achse | Effektiver Hub / Spannfuttergröße: Max. 14,7 mm / Φ58 mm | Maximale Schnitttiefe ≤ 4 mm |
| 6 | θ-Achse | Antriebsart: Servomotor | |
| Auflösung: 0,001 mm | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 0,001 mm | |||
| Spannfuttergröße: Φ47,4 mm ~ Φ54 mm | |||
| Klingengröße: Max. Φ58 mm | |||
| Höchstgeschwindigkeit: 90 mm/s | |||
| Drehbereich: Max. 380° | |||
| Antriebsart: DD-Direktantriebsmotor | |||
| Wiederholgenauigkeit der Positionierung: 3 Bogensekunden | |||
| Auflösung: 0,0002° | |||
| 7 | Ausrichtungssystem | Beleuchtung: Koaxiallicht + Ringlicht | |
| Vergrößerung: 7,5x | |||
| Kleinstes sichtbares Merkmal: 0,0005 mm | |||
| 8 | Maschinengewicht | 500 kg ±5% | |
| 9 | Maschinenabmessungen | 490 mm × 870 mm × 1670 mm (LWH) | |
| 10 | Gesamtstromverbrauch | 3 kW |
Basiskonfiguration
| NEIN. | Teilebezeichnung | Marke | Menge & Einheit |
| 1 | Linearführung der X-Achse | THK (Japan) | 1 Satz |
| 2 | Linearführung der Y-Achse | THK (Japan) | 1 Satz |
| 3 | Linearführung der Z-Achse | THK (Japan) | 1 Satz |
| 4 | Kugelgewindetrieb der X-Achse | THK (Japan) | 1 Stück |
| 5 | Kugelgewindetrieb der Y-Achse | THK (Japan) | 1 Stück |
| 6 | Kugelumlaufspindel der Z-Achse | THK (Japan) | 1 Stück |
| 7 | DD-Direktantriebsmotor | YASKAWA (Japan) | 1 Satz |
| 8 | Servomotor der X-Achse | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 9 | Y-Achsen-Servomotor | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 10 | Z-Achsen-Servomotor | Panasonic (Japan) | 1 Satz |
| 11 | Lineare Gitterskala | Jena (Deutschland) | 1 Satz |
| 12 | Pneumatische Komponenten | Airtac (Taiwan, China) | 1 Satz |
| 13 | Hochpräziser digitaler Druckschalter | Airtac (Taiwan, China) | 1 Satz |
| 14 | Spindel | RPS (Südkorea) | 1 Satz |
Produktdetails
Die HY-WD1201 bearbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 300 mm und bietet einen Verfahrweg von 310 mm in X- und Y-Richtung für 8- bis 12-Zoll-Rahmen. Ausgestattet mit einer robusten Antivibrationskonstruktion, einer Positioniergenauigkeit von 0,003 mm in der Y-Achse und einem Drehwinkel von 380° in der θ-Achse, verfügt sie über eine Spindel mit 10.000–60.000 U/min, die mit Sägeblättern mit einem Durchmesser von 58 mm kompatibel ist. Serienmäßig ausgestattet mit Sägeblattprüfung, automatischer Schärfung, 15-Zoll-Touch-Bedienfeld und GEM-Kommunikation, ermöglicht diese 1150 x 1020 x 1750 mm große und 1000 kg schwere Maschine präzises Schneiden von Siliziumwafern, SiC, Keramik, optischem Glas und magnetischen Materialien.
Die HY-WD801 verarbeitet Werkstücke mit einem maximalen Durchmesser von 210 mm und einem Verfahrweg von 220 mm in X/Y-Richtung für 6–8 Zoll große Wafer. Sie bietet die gleiche Bewegungsgenauigkeit, Spindelleistung, den gleichen Klingenschutz und das gleiche Steuerungssystem wie die HY-WD1201 und unterstützt Vorschubgeschwindigkeiten von 0,1–1000 mm/s, Spindeldrehzahlen von 10000–60000 U/min sowie Klingen mit einem maximalen Durchmesser von 58 mm. Dank ihrer kompakten Bauweise (10208901750 mm, 800 kg) und geringen Stellfläche eignet sie sich ideal für das präzise Vereinzeln von Wafern, optischen Komponenten und Keramiksubstraten in kleinen und mittleren Serien.
Die HY-PD1202 eignet sich für große 300×300-mm-Rahmen. Die vollständig geschlossene Y-Regelung gewährleistet eine Genauigkeit von 0,005 mm über einen Verfahrweg von 310 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit berührungsloser Höhenmessung, Dual-Light-Vision, Klingeninspektion und robusten Spindeln. Optimierte Spindelanordnung und 5 % effizienteres Anheben der großen quadratischen Ablage; zentrale Schmierung sichert dauerhafte Präzision. Vollständig GEM-kompatibel für automatisierte Serienfertigung.
Die HY-PD802 unterstützt Rahmen bis maximal 210 × 210 mm. Die vollständig geschlossene Y-Gitterskala ermöglicht eine Genauigkeit von 0,005 mm bei einem Verfahrweg von 220 mm, die Wiederholgenauigkeit der Z-Achse beträgt 0,003 mm. Ausgestattet mit einem berührungslosen Klingenhöhensensor, Dual-Light-Vision, Klingenbrucherkennung und importierten Doppelspindeln. Das kompakte, geräuscharme Gerät mit 15-Zoll-Touchscreen unterstützt Stapelverarbeitung, automatische Ausrichtung und Wiederaufnahme nach einem Stillstand und ist mit dem GEM-Protokoll für halbautomatische Fertigungslinien kompatibel.
HY-PD801Es handelt sich um eine 8-Zoll-Halbautomatik-Bandtrennsäge mit einer Spindel und einer maximalen Werkstückgröße von 210 × 210 mm. Ihr robuster Rahmen und die verbesserte X-Achse steigern die Effizienz um 5 %. Ausgestattet mit einem Vierkantrahmen, Touchscreen, einem proprietären Schneidalgorithmus, automatischer Sägeblattvoreinstellung und Sägeblattbrucherkennung bietet sie stabile Präzision und einfache Wartung und unterstützt das GEM-Protokoll für die automatische Fabrikintegration.
Die HY-PD1201 ist eine multifunktionale Bandtrennsäge für Werkstücke bis zu 30,5 cm (12 Zoll). Die Y-Achse verfügt über eine vollautomatische Rastersteuerung für höchste Positioniergenauigkeit. Zur Standardausstattung gehören die berührungslose Höhenmessung (NCS), ein koaxiales und ringförmiges Dual-Licht-System sowie eine importierte Hochgeschwindigkeitsspindel. Kompakt, geräuscharm und benutzerfreundlich, ermöglicht sie präzise Schnitte bei allen harten und spröden Materialien und bietet Funktionen wie Mehrblattschnitt, automatische Bilderkennung und die Möglichkeit, den Schnitt nach Unterbrechungen fortzusetzen.
Die HY-IS1000 ist eine Zwei-Stationen-Laserschneid- und Schleifanlage für SiC-Ingots, die Lasermodifikation und Wafer-Delaminierung kombiniert. Sie nutzt einen Ultrakurzpulslaser zur Erzeugung interner Modifikationsschichten in SiC-Ingots für ein sägespurenfreies Wafer-Splitten und erzielt einen hohen Durchsatz mit einer TTV ≤ 1,1 μm. Sie ist eine unverzichtbare Anlage für die Massenproduktion von Halbleitersubstraten der dritten Generation.
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