Hochpräzisions-Panel-Level-Packaging-Die-Bonder

HY-PD12 Werkzeugmontagemaschine erreicht einen Bonding-Zyklus von 250 ms bei einem Durchsatz von 14K UPH und liefert eine X/Y-Genauigkeit von ±25 μm und eine Rotationsgenauigkeit von ≤ ±3°. Das System verarbeitet 12-Zoll-Wafer mit Chipgrößen von 0,2 × 0,2 mm bis 3 × 3 mm und einer Chipdicke von ≥ 100 μm. Es unterstützt Substratgrößen von 340 × 340 mm mit einer Dicke von 0,2–4 mm. Ausgestattet mit einer 1280 × 1024 Pixel-Kamera, die eine Erkennungsgenauigkeit von 2,4 μm bietet, arbeitet das System mit einem Oberflächen-Pick-Verfahren mit einer Pickkraft von 30–250 g, einem Bonding-Verfahrweg von 350 × 350 mm und erreicht eine Positioniergenauigkeit von ± 2 μm sowie eine Wiederholgenauigkeit von ± 1 μm. Das HY-PD12 arbeitet mit 220 V / 50 Hz, einer Nennleistung von 1,0 kW und benötigt Druckluft von 0,6–1,0 MPa. Es bietet zuverlässige und hochpräzise Leistung für die heterogene Integration und hochdichte Verbindungen in der Elektronikfertigung der nächsten Generation.

Technische Spezifikationen

Parameter	P8	P12	P8 Pro	P12 Pro	P12 Max
Betriebssystem	Windows 7
Bindungszyklus (ms)	200	250	500		1000
UPH	18k	14k	6-8k		3-5k
X/Y-Genauigkeit (μm)	±25		±15
Rotationsgenauigkeit (°)	≤±3		≤±0,5
Wafergröße	8"	12"	8"	12"	12"
Chipgröße (mm)	0,2x0,2 bis 3x3		1x1 bis 6x6
Chipdicke (μm)	≥100
Substratgröße (mm)	500x200		340x340		685x650
Substratdicke (mm)	0,2-4		0,2-2
Bildauflösung	1280x1024	2592x1944
Erkennungsgenauigkeit	2,4 μm	1,2 μm
Auswahlmethode	Oberfläche		Surface+Align
Anschlagkraft (g)	30-250		20-250
Bonding-Verlauf (mm)	510x210	350x350		700x660
Positionsgenauigkeit (μm)	±2	±1
Wiederholgenauigkeit (μm)	±1
Stromspannung	220 V/50 Hz
Druckluft (MPa)	0,6-1,0
Vakuumeingang (kPa)	-0,6 bis -1,0
Leistung (kW)	0,8	1	1.2	1,35	1,35

Anwendungsszenarien

Dieser Panel-Level-Package-Die-Bonder ist speziell für FOWLP/PLP-Verfahren zur Herstellung fortschrittlicher Gehäuse konzipiert. Er findet breite Anwendung beim Die-Attach von Hochleistungsrechner-/KI-Chips, 5G-/Millimeterwellen-HF-Bauelementen, SiP-/System-in-Package-Lösungen und Mini-/Micro-LED-Displays und ermöglicht heterogene Integration und hochdichte Verbindungen für Elektronik der nächsten Generation.

Produktdetails