Die Bonder

Die HY-LD512H Die Bonding Machine ist eine lineare Die-Bondermaschine – eine Hochleistungs-Linear-Die-Bondermaschine, die speziell für fortschrittliche IC-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde. Entwickelt, um den hohen Anforderungen der modernen Halbleiterfertigung gerecht zu werden.

Die HY-LD512 Die Bonder-Anlage ist ein vollautomatischer Die Bonder, der speziell für das Bonden und Verpacken von IC-Dies entwickelt wurde.

Die HY-MD660M Die Attach Machine wird hauptsächlich zum Die-Bonding von Chips und elektronischen Bauelementen in der Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt, LiDAR, HF, TR-Komponenten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt.

HY-MD660 Die-Bonding-Maschine pWird hauptsächlich für die Chipmontage von elektronischen Bauteilen in der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, LiDAR, HF, TR-Komponenten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen verwendet, ist mit verschiedenen Chip-/Bauteilzuführungsformaten kompatibel und unterstützt die vollautomatische Platzierung.

HY-OE3200 DDie Bondmaschine ist für das eutektische Bonden von Leistungshalbleitern, LEDs, optischen Kommunikationskomponenten wie LDs, PDs/TIAs usw. konzipiert und unterstützt eine breite Palette von Chip-/Bauteilformaten mit vollautomatischer Platzierung.

HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.

HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.

HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.

Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.

HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.

HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.

Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.