Hersteller von Die Bondern | OEM-kundenspezifische Die Attach Machine

Der Die Bonder ist eine wichtige Montageanlage für die Halbleiterchip-Verpackung, die dazu dient, den Chip präzise auf Leadframes, Leiterplatten, Substraten oder Verpackungsmaterialien zu platzieren und zu befestigen.

Das Gerätesortiment umfasst

• Automatische Chipbonder

• Manuelle Die Bonder

• Epoxidharz-Klebstoffe

• Eutektische Die Bonder

• Flip-Chip-Die-Bonder

• Hochpräzise Die-Attach-Systeme.

Unsere Die-Bonding-Maschinen werden in großem Umfang in der IC-Gehäusefertigung, der LED-Herstellung, MEMS-Bauelementen, der Photonik, HF-Modulen, Leistungshalbleitern, Mikrowellenmodulen und fortschrittlichen Gehäuseanwendungen eingesetzt.

Vollautomatischer Die-Bonder für die Halbleiterverpackung
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
MEHR LESEN