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HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-ED007Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochpräziser eutektischer Bonder für optoelektronische Bauelemente
Produkteinführung
HY-ED007 Eutektischer BindemittelMit der ultrapräzisen eutektischen Bondtechnologie als Kernvorteil findet die Anlage breite Anwendung in anspruchsvollen Packaging-Szenarien wie optischen Kommunikationsmodulen und Lasergeräten, die höchste Anforderungen an Platzierungsgenauigkeit, Zuverlässigkeit und Wärmemanagement stellen.
Anwendungsszenarien
Optische Kommunikations- und optische Module
Multi-Chip-Modul (MCM) und 3D-Gehäuse
Optoelektronische und Lasergeräte
Produktmerkmale
Linearer Bondkopf mit Mehrdüsenfunktion
Winkelkalibrierungsplattform mit Doppelstationskonfiguration
Hochpräzises automatisches System zur Korrektur des Spanwinkels
Impulsheizsystem (schnelle Heiz- und Kühlleistung)
Automatische Justier- und Kalibrierfunktion der XY-Achse des eutektischen Tisches
Auf jeder Seite des Wafertisches befinden sich zwei Waferringe mit Auswerferstiften, die die Waferringe anheben und zwischen ihnen umschalten können.
Kalibrierstufe, eutektische Stufe und Bondkopf-Transferstufe verwenden hochpräzise eisenlose Linearmotoren.
Technische Spezifikationen
| No | Kategorie | Parameter | Spezifikation |
| 1. Allgemeine Informationen | Betriebssystem | Windows 7 | |
| Unterstützte Sprachen | Chinesisch / Englisch | ||
| UPH | 300 Stück/Stunde (abhängig von der eutektischen Prozesszeit und dem Produktprozess des Kunden) | ||
| 2. Präzision | Genauigkeit der X/Y-Die-Bonding-Verbindung | ±3 μm (ohne Berücksichtigung von Fehlern bei Fotomasken und Rohmaterialien) | |
| Winkelgenauigkeit | ±0.3° | ||
| Bondkopf-Typ | Linearer Hochpräzisions-Die-Bonding-Kopf | ||
| 3. Geschwindigkeit | Einzelzykluszeit (3 Chips) | 36 Sekunden | |
| 4. Bildverarbeitungssystem | Kameraauflösung | 1280 × 1024 Pixel | |
| Inspektionsfunktionen | Hochintelligentes Bildverarbeitungssystem, unterstützt die automatische Prüfung von Form, Position und Nachverklebung | ||
| 5. Kompatibilität | Systemkompatibilität | Unterstützt mehrere Kartenformate | |
| Anpassung | Hohe Offenheit, anpassbar an unterschiedliche Kundenanforderungen | ||
| 6. Abmessungen und Gewicht | Wafer Ring Größe | 6 Zoll (kompatibel mit 2- und 4-Zoll-Waffelblechen; andere Größen auf Anfrage) | |
| Werkzeuggröße | 3 mil × 3 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Geräteabmessungen (L×B×H) | 1840 x 1400 x 1880 mm | ||
| Gerätegewicht | 1600 kg (Endgewicht kann vom tatsächlichen Produkt abweichen) | ||
| 7. Versorgungsunternehmen | Druckluft | 5–6 kgf/cm² | |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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