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HY-OE3200 DDie Bondmaschine ist für das eutektische Bonden von Leistungshalbleitern, LEDs, optischen Kommunikationskomponenten wie LDs, PDs/TIAs usw. konzipiert und unterstützt eine breite Palette von Chip-/Bauteilformaten mit vollautomatischer Platzierung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-OE3200Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochgeschwindigkeits-Eutektikumbonder für die optische Kommunikation
Produkteinführung
HY-OE3200 Der Eutectic Bonder ist für das eutektische Bonden von Leistungshalbleitern, LEDs, optischen Kommunikationskomponenten wie LDs, PDs/TIAs usw. konzipiert und unterstützt eine breite Palette von Chip-/Bauteilformaten mit vollautomatischer Platzierung.In den Bereichen optische Kommunikation, Leistungselektronik und LED-Gehäuse bestimmen Platzierungsgenauigkeit und Produktionseffizienz direkt die Geräteperformance und die Herstellungskosten.
Wichtigste technische Merkmale
Dank der branchenweit einzigartigen Doppelportalstruktur bietet sie eine überragende Platzierungseffizienz. Mit einer maximalen Temperatur von bis zu 450 °C und einem hermetisch abgedichteten Schienensystem, das eine Schutzgasatmosphäre gewährleistet, sichert sie hervorragende Ergebnisse beim eutektischen Verbinden.
Anwendungsszenarien
Hochpräzise eutektische Bindung für Pulverer-Geräte, LEDs und optische Kommunikationskomponenten wie COC/COS, LD, TIA, PD usw.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Name | Hochgeschwindigkeits-Eutektikumbonder für die optische Kommunikation |
| Modell | HY-OE3200 |
| Platzierungsgenauigkeit | X/Y-Platzierungsgenauigkeit: ±1,5 μm @ 3σ (Kalibrierchip) |
| CPH (±1,5 μm) | 500 (Standardform, Heizzeit = 7 s) |
| Werkzeuggröße | 0,2–3 mm |
| Substrattyp | Einzelnes Substrat, Größe 0,5–20 mm |
| Bond Force | 10–1000 gf |
| Unterstützte Die-Zuführungsmethoden | Waffelpackung, Gelpackung, Waffel-Expanderring, Tablett |
| Geräteabmessungen | 2200 × 1450 × 1750 mm (einschließlich Be-/Entlademodul) |
| Gerätegewicht | 2300 kg |
| Betriebsumgebung | 23 ± 3 °C / 40–60 % relative Luftfeuchtigkeit |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
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HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
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Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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