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HY-MD660 Die-Bonding-Maschine pWird hauptsächlich für die Chipmontage von elektronischen Bauteilen in der Automobilelektronik, der Luft- und Raumfahrt, LiDAR, HF, TR-Komponenten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen verwendet, ist mit verschiedenen Chip-/Bauteilzuführungsformaten kompatibel und unterstützt die vollautomatische Platzierung.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-MD660Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaMultifunktionaler, hochpräziser Die-Bonder für die Chipbefestigung
Produkteinführung
HY-MD660 Die Bonder aDurch die Verwendung der in der Branche einzigartigen Portalbauweise bietet sie eine Die-Bonding-Lösung mit größerem Verfahrweg, kleinerem Platzbedarf und stabilerer Genauigkeit.
Es ist in der Lage, hochpräzise Chipverbindungen mit einer Genauigkeit von ±5μm herzustellen und erfüllt damit Ihre Anforderungen an hochpräzise und multifunktionale Chipbefestigungsprozesse.Wichtigste Anwendungsbereiche
Multi-Chip-Gehäuse (Face-Up & Flip-Chip)
TR-Komponenten
DCIAC (Data Center & Interconnect Application Components)
Mikrowellenmodule
Optische Module
General Semiconductor Packaging
Wichtigste technische Merkmale
±5µm Hochpräzisions-Die-Bonding
Platzierungsgenauigkeit: ±5µm @3σ
Rotationsgenauigkeit: ±0,1° @3σ
Maximale Sehgenauigkeit: 1,7 µm
Arbeitsbereich: 300 × 200 mm
Optionales berührungsloses Laser-Höhenmessmodul
Unterstützt die Abgabe
Unterstützt Sprühbeschichtungs- und Tauchverfahren
Unterstützt den automatischen Wechsel von bis zu 5 Tauchdüsen.
Unterstützt den Prozessablauf „Platzieren-dann-Ausgeben“.
Unterstützt den automatischen Wechsel von bis zu 14 Einzeldüsen.
Unterstützt den automatischen Wechsel von bis zu 5 Auswerferstiften.
Unterstützt die automatische Genauigkeitskalibrierung
Unterstützt automatische thermische Verformungskompensation
Technische Spezifikationen
| Artikel | Parameter |
| Name | Multifunktionaler Hochpräzisions-Die-Bonder |
| Modell | HY-MD660 |
| Platzierungsgenauigkeit | ±5 µm @ 3σ (Kalibrierchip) |
| Rotationsgenauigkeit | ±0,1° @ 3σ |
| CPH | CPH ±10 µm: 2500 (Standardchip) |
| CPH ±7 µm: 1500 (Standardchip) | |
| CPH ±5 µm: 1000 (Standardchip) | |
| Werkzeuggröße | 0,15 bis 50 mm |
| Maximale Substratgröße | 300 × 200 mm |
| Bond Force | Optional: 10–1000 gf, 50–5000 gf |
| Unterstützte Substrate | FR4, Leadframe, Streifen, Träger, Boot, Keramik, Wafer |
| Unterstützte Chiptypen | Waffelring, Waffelpackung, Gelpackung, Zuführung, Waffelexpanderring, Tablett |
| Geräteabmessungen | 2510 × 1450 × 1700 mm (einschließlich Be- und Entlader) |
| Gerätegewicht | 2000 kg |
| Stromversorgung | 220 V 50/60 Hz / 2,5 kVA |
| Betriebsumgebung | 23 ± 3 °C / 40 % bis 60 % relative Luftfeuchtigkeit |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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