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HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DB503Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochgeschwindigkeits-Die-Bonder für Optoelektronik und Halbleiter
Produkteinführung
HY-DB503 Die Bonding machine Das System unterstützt 10-Zoll-Waferringe und verarbeitet Chipgrößen von 6×6 mil bis 100×100 mil auf Leiterplatten bis zu 90×280 mm. UV-Härtung ist optional für eine schnelle Klebstoffstabilisierung verfügbar. Untergebracht in einem kompakten Gehäuse (1350×1280×1650 mm, 1200 kg), ermöglicht es eine hohe Ausbringungsdichte bei gleichzeitig einfacher Wartungszugänglichkeit. Die Windows-7-Bedienung mit Sprachauswahl Englisch/Chinesisch und die offenen Anpassungsparameter erlauben einen schnellen Rezeptwechsel und die nahtlose Integration in bestehende Produktionsumgebungen zur Skalierung der optoelektronischen Montagekapazität.
Anwendungsszenarien
TO-Serienbauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler, Mini-LEDs, optoelektronische Bauelemente für Unterhaltungselektronik usw.
Produktmerkmale
Hochpräzises automatisches System zur Korrektur des Spanwinkels
Automatischer Leiterplattenwechsel (Einzel- oder Doppelmagazinkonfiguration verfügbar)
Automatischer Scheibenringwechsel (optional)
Konstanttemperatur-Dosierfunktion
Erkennung fehlender Würfel
Düsenverstopfungserkennung
Vorabprüfung: Prüfung der Leiterplatte auf Verunreinigungen oder schwerwiegende Defekte.
Klebstoffmengenerkennung: Überprüft Klebstoffmenge und -präsenz
Nachprüfung nach dem Klebevorgang: Überprüfung der Stempelposition und des Winkels
Unterstützt Waferringe mit einem Durchmesser von 10 Zoll und kleiner (andere Größen auf Anfrage)
UV-PCB-Härtung & UV-Schnellhärtungsfunktion (optional)
Antikollisionsschutzfunktion bei Stromausfall (neue Technologie, keine USV erforderlich)
Mehrere Konfigurationen verfügbar, um unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden; anpassbar an die jeweiligen Bedürfnisse
Technische Spezifikationen
| No | Kategorie | Parameter | Spezifikation |
| 1. Allgemeine Informationen | Gerätebezeichnung | HY-DB503 | |
| Betriebssystem | Windows 7 | ||
| Unterstützte Sprachen | Chinesisch / Englisch | ||
| UPH | 15.000/h (Max.) (ohne Berücksichtigung von Fehlern bei Fotomasken und Rohmaterialien) | ||
| 2. Präzision | Genauigkeit der X/Y-Die-Bonding-Verbindung | ±15 μm | |
| Winkelgenauigkeit | ±1° | ||
| 3. Geschwindigkeit | Einzelchip-Zykluszeit | 240 ms (Max.) | |
| 4. Bildverarbeitungssystem | Kameraauflösung | 1280 × 1024 Pixel | |
| Inspektionsfunktionen | Hochintelligentes Bildverarbeitungssystem, unterstützt die automatische Prüfung von Klebstoffmenge, -form, -position und die Nachverklebungsprüfung | ||
| 5. Automatisierung | Automatischer Leiterplattenwechsel | Ja | |
| Automatischer Waferringwechsel | Optional | ||
| 6. Kompatibilität | Systemkompatibilität | Unterstützt mehrere Kartenformate | |
| Anpassung | Hohe Offenheit, anpassbar an unterschiedliche Kundenanforderungen | ||
| 7. Abmessungen und Gewicht | Leiterplattengröße (B×L, max.) | 90 mm × 280 mm | |
| Werkzeuggröße | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Wafer Ring Größe | 10 Zoll (andere Größen auf Anfrage) | ||
| Geräteabmessungen (L×B×H) | 1350 × 1280 × 1650 mm | ||
| Gerätegewicht | 1200 kg (Endgewicht kann vom tatsächlichen Produkt abweichen) | ||
| 8. Versorgungsunternehmen | Druckluft | 5–6 kgf/cm² | |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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