Die Bonder

HY-MSD08/SD12 Dd.h. Ausrüstung anbringen ist Eine einmalige Bondlösung, die für Multi-Chip-Leistungselektronikprodukte entwickelt wurde. Es können drei Wafer (8" & 12") geladen und gleichzeitig Dual-Chip-Bonding (Typ A & B) durchgeführt werden.

HY-SSD12 Die Bonder ist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Silber-Epoxid-Die-Bonder, der ultrahohe Geschwindigkeit mit hoher Präzision vereint und für allgemeine ICs und diskrete Bauelemente entwickelt wurde.

Vollautomatische CLIP-Klebelinie wurde entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach effizienten und zuverlässigen Leistungselektronikgeräten in der heutigen anspruchsvollen Elektronikindustrie gerecht zu werden.

HY-TD8Eutektische Die-Bonding-Maschineist eine Hochgeschwindigkeits-Eutektikum-Die-Bonding-Maschine, die speziell für die Gehäusefertigung von Geräten mit geringem Stromverbrauch entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOT23, SOT523, SOT723, SOT923 und SOD123 unterstützt.

HY-DB812 Dz. B. Ausrüstung anbringenist ein Hochgeschwindigkeits-Die-Bonding-System, das für die Halbleitergehäusefertigung mit mittlerer bis hoher Präzision entwickelt wurde und ICs, QFN/DFN/BGAs, Leistungshalbleiter (IGBT/SiC) und MEMS-Sensoren unterstützt.

HY-PD12Die Bonder ist ein hochpräzises Panel-Level-Die-Bonding-System, das speziell für FOWLP/PLP-Advanced-Packaging-Prozesse entwickelt wurde und in Hochleistungsrechner-/KI-Chips, 5G/mmWave-HF-Geräten, SiP-Lösungen und Mini/Micro-LED-Display-Panels weit verbreitet ist.

HY-WP08 Wafer-Sortiermaschineist ein Wafer-Sortiersystem, das für Halbleiterverpackungsprozesse wie Wafer-Schleifen, Vereinzeln und Materialsortierung (Wafer-zu-Tray, Wafer-zu-Wafer, Tray-zu-Tray) entwickelt wurde.

Die HY-ED08 Eutektische Bondmaschine ist ein hochpräzises eutektisches Chipbondsystem, das speziell für SOT- und SOD-Gehäusetypen entwickelt wurde und für hochzuverlässige diskrete Leistungsbauelemente, einschließlich MOSFETs und Dioden in Automobil- und Industriequalität, konzipiert ist.

HY-GD08 Die Bonding-Maschineist ein hochpräzises Dosier- und Chipbondsystem, das für die Produktion von diskreten Leistungsbauelementen, ICs für Endverbraucher und Sensoren entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOP, SOT, SOD, DFN, QFN und DIP unterstützt. 

Die HY-LD600 Die Sort & Placement Machine ist eine spezielle Bestückungsmaschine für LED-Bildschirme. Sie ist für die Massenproduktion von LED-Anzeigemodulen mit feinem Rastermaß konzipiert und zeichnet sich durch niedrige Anschaffungskosten, hohe Geschwindigkeit, hohe Präzision und erhebliche Kosteneinsparungen für Kunden aus, da das Abkleben der LED-Komponenten entfällt.

HY-DM2003 Mikroskopständer für Die Bonding Es wurde entwickelt, um eine stabile Mikroskopstütze für Halbleiter-Die-Attach-, Bond- und Inspektionsprozesse zu bieten. Die verstellbare Positionierung ermöglicht es dem Bediener, Chips und Arbeitsbereiche klar zu beobachten, was die Genauigkeit und den Komfort der Bedienung verbessert.

HY-DP200 Die Bonderist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionssystem zum Chipbonden, das für ultradünne und fortschrittliche Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und IC-, LSI-, BGA-, CSP-, QFN-, NAND-Flash-, Mobile-DRAM-, eMMC-, SiP- und Small-Die-Bauelemente unterstützt.