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HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-ED022Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochpräzises eutektisches Bonden für die optische Kommunikation
Produkteinführung
HY-ED022 Eutektischer Bindemittel Mit hochpräziser eutektischer Bondtechnologie und einem zweistufigen eutektischen Heizsystem als Kernvorteilen findet die Anlage breite Anwendung in der optischen Kommunikationsverpackung, wo hohe Platzierungsgenauigkeit und Produktionseffizienz gefordert sind, darunter Sende- und Empfangsgeräte (Zugangsnetze, drahtlose Netze, Übertragungsnetze, Rechenzentren), optische Empfangsgeräte (Zugangsnetze, drahtlose Netze, Übertragungsnetze, Rechenzentren) und optische Module.
Anwendungsszenarien
Sendende optische Geräte: Zugangsnetze, drahtlose Netze, Übertragungsnetze, Rechenzentren
Empfangsoptische Geräte: Zugangsnetze, drahtlose Netze, Übertragungsnetze, Rechenzentren
Optisches Modul
Produktmerkmale
Hochpräzises automatisches System zur Korrektur des Spanwinkels
Automatische Be- und Entladefunktion (optional)
Eutektisches Heizsystem (±10°C)
Automatische XY-Achsen-Einstellfunktion für eutektische Stufen
Zweistufige eutektische Vorheizstufe für verbesserte Anlageneffizienz
Erkennung fehlender Würfel
Düsenverstopfungserkennung
Beobachtungsmikroskop / Objektivtubus
90°-Klappfunktion
Lineares Doppelbondkopf-Design für hohe Chipbondgenauigkeit
Voreutektische Prüfung: Überprüfung des TO6-Materials auf Verunreinigungen oder schwerwiegende Mängel.
Nachprüfung nach dem Klebevorgang: Überprüfung der Stempelposition und des Winkels
Unterstützt Waferringe mit einem Durchmesser von 6 Zoll und kleiner (andere Größen auf Anfrage)
Antikollisionsschutzfunktion bei Stromausfall (neue Technologie, keine USV erforderlich)
Mehrere Konfigurationen verfügbar, um unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden; anpassbar an die jeweiligen Bedürfnisse
Technische Spezifikationen
| No | Kategorie | Parameter | Spezifikation |
| 1. Allgemeine Informationen | Betriebssystem | Windows 7 | |
| Unterstützte Sprachen | Chinesisch / Englisch | ||
| UPH | 1000 Stück/Stunde (abhängig von der eutektischen Prozesszeit und dem Produktprozess des Kunden) | ||
| 2. Präzision | Genauigkeit der X/Y-Die-Bonding-Verbindung | ±10 μm (ohne Berücksichtigung von Fehlern bei Fotomasken und Rohmaterialien) | |
| Winkelgenauigkeit | ±1° | ||
| Bondkopf-Typ | Linearer Hochpräzisions-Die-Bonding-Kopf | ||
| 3. Automatisierung | Automatisches Be- und Entladen | Ja | |
| 4. Bildverarbeitungssystem | Kameraauflösung | 1280 × 1024 Pixel | |
| Inspektionsfunktionen | Hochintelligentes Bildverarbeitungssystem, unterstützt die automatische Prüfung von Form, Position und Nachverklebung | ||
| 5. Kompatibilität | Systemkompatibilität | Unterstützt mehrere Kartenformate | |
| Anpassung | Hohe Offenheit, anpassbar an unterschiedliche Kundenanforderungen | ||
| 6. Materialarten | TO56, TO38, TO9 usw. (Umrüstung erforderlich) | ||
| 7. Abmessungen und Gewicht | Wafer Ring Größe | 6 Zoll (andere Größen auf Anfrage) | |
| Werkzeuggröße | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Geräteabmessungen (L×B×H) | 1600 × 1245 × 1850 mm | ||
| Gerätegewicht | 1600 kg (Endgewicht kann vom tatsächlichen Produkt abweichen) | ||
| 8. Versorgungsunternehmen | Druckluft | 5–6 kgf/cm² | |
Produktdetails
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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