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Die HY-MD660M Die Attach Machine wird hauptsächlich zum Die-Bonding von Chips und elektronischen Bauelementen in der Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt, LiDAR, HF, TR-Komponenten, Unterhaltungselektronik und anderen Bereichen eingesetzt.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-MD660MBestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaMINI Hochleistungs-Die-Bonder für Chips und elektronische Bauteile
Produkteinführung
Der Die-Bonder HY-MD660M unterstützt verschiedene Chip-/Bauteilzuführungsformate und die vollautomatische Platzierung. Er teilt die gleiche Struktur wie der HY-MD660, verzichtet jedoch auf das separate Dosiermodul, wodurch die Baugröße weiter reduziert wird.
Wichtigste Anwendungsbereiche
Multi-Chip-Gehäuse (Face-Up & Flip-Chip)
TR-Komponenten
DCIAC (Data Center & Interconnect Application Components)
Mikrowellenmodule
Optische Module
General Semiconductor Packaging
Wichtigste technische Merkmale
Durch die Verwendung der branchenweit einzigartigen Portalkonstruktion bietet sie eine Die-Bonding-Lösung mit größerem Verfahrweg, kleinerer Gerätegröße und stabilerer Genauigkeit.
Es ermöglicht globales hochpräzises Chipbonden bei ±5µm und erfüllt damit Ihre Anforderungen an hochpräzise, multifunktionale und hochkompatible Chipbondprozesse.
±5µm Hochpräzisions-Die-Bonding
Platzierungsgenauigkeit: ±5µm @3σ
Rotationsgenauigkeit: ±0,1° @3σ
Maximale Sehgenauigkeit: 1,7 µm
Arbeitsbereich: 300 × 200 mm
Optionales berührungsloses Laser-Höhenmessmodul
Unterstützt den automatischen Wechsel von bis zu 14 Einzeldüsen.
Unterstützt den automatischen Wechsel von bis zu 5 Auswerferstiften.
Integrierte Bondkopf-Dosierfunktion
Unterstützt den Prozessablauf „Platzieren-dann-Ausgeben“.
Technische Spezifikationen
| Artikel | Parameter |
| Name | Multifunktionaler Hochpräzisions-Die-Bonder |
| Modell | HY-MD660M |
| Rotationsgenauigkeit | ±0,1° @ 3σ (Kalibrierstempel) |
| Platzierungsgenauigkeit | X/Y-Platzierungsgenauigkeit: ±5µm @ 3σ (Kalibrierchip) |
| Rotationsbereich | Drehwinkel des Bondkopfes: 0~360° |
| CPH | CPH ±10µm: 2500 (Standardchip) |
| CPH ±7µm: 1500 (Standardchip) | |
| CPH ±5µm: 1000 (Standardchip) | |
| Werkzeuggröße | 0,15 bis 50 mm |
| Maximale Substratgröße | 300 × 200 mm |
| Bond Force | Optional: 10–1000 gf, 50–5000 gf |
| Unterstützte Substrate | FR4, Leadframe, Streifen, Träger, Boot, Keramik, Wafer |
| Unterstützte Chiptypen | Waffelring, Waffelpackung, Gelpackung, Zuführung, Waffelexpanderring, Tablett |
| Geräteabmessungen | 2190 × 1450 × 1700 mm (einschließlich Be- und Entlader) |
| Gerätegewicht | 2000 kg |
| Stromversorgung | 220 V 50/60 Hz / 2,5 kVA |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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