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Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-ED003Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochleistungs-Eutektikum-Binder fürHalbleiter
Produkteinführung
Der HY-ED003 Eutektische Bonder ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der speziell für Anwendungen in der optischen Kommunikation, optischen Modulen, Multi-Chip-Modulen (MCM), 3D-Packaging und optoelektronischen Bauelementen entwickelt wurde. Dank seiner hochpräzisen eutektischen Bondtechnologie findet das Gerät breite Anwendung in anspruchsvollen Packaging-Szenarien, beispielsweise bei optischen Kommunikationsmodulen und Laserbauelementen, die höchste Anforderungen an Platzierungsgenauigkeit und Wärmemanagement stellen.
Anwendungsszenarien
Optische Kommunikations- und optische Module
Multi-Chip-Modul (MCM) und 3D-Gehäuse
Optoelektronische und Lasergeräte
Produktmerkmale
Dieses hochpräzise Chipbondsystem verfügt über einen linearen Bondkopf mit Mehrdüsenfunktion, eine Winkelkalibrierungsplattform mit Doppelstationskonfiguration und ein hochpräzises automatisches Chipwinkelkorrektursystem. Das Impulsheizsystem ermöglicht schnelles Aufheizen und Abkühlen, während die eutektische Stufe eine automatische XY-Achsen-Justierung und -Kalibrierung bietet. Die Wafer-Stufe unterstützt zwei Waferringe pro Seite mit Auswerferstiften zum Anheben und Umschalten zwischen den Ringen. Hochpräzise eisenlose Linearmotoren werden in der Kalibrierstufe, der eutektischen Stufe und der Transferstufe des Bondkopfes für eine optimale Bewegungssteuerung eingesetzt. Die Qualitätssicherung erfolgt durch Erkennung fehlender Chips, Düsenverstopfungserkennung, Vorprüfung auf Verunreinigungen oder schwerwiegende Defekte vor der Eutektikum-Phase sowie Nachprüfung auf Positionierung und Winkel. Das System unterstützt Waferringe bis 6 Zoll Durchmesser, ist kompatibel mit 2-Zoll- und 4-Zoll-Waffeltrays (andere Größen auf Anfrage) und verfügt über einen Antikollisionsschutz bei Stromausfall, der keine USV erfordert.
Technische Spezifikationen
| No | Kategorie | Parameter | Spezifikation |
| 1. Allgemeine Informationen | Betriebssystem | Windows 7 | |
| Unterstützte Sprachen | Chinesisch / Englisch | ||
| UPH | 300 Stück/Stunde (abhängig von der eutektischen Prozesszeit und dem Produktprozess des Kunden) | ||
| 2. Präzision | Genauigkeit der X/Y-Die-Bonding-Verbindung | ±5 μm (ohne Berücksichtigung von Fehlern bei Fotomasken und Rohmaterialien) | |
| Winkelgenauigkeit | ±0,5° | ||
| Bondkopf-Typ | Linearer Hochpräzisions-Die-Bonding-Kopf | ||
| 3. Geschwindigkeit | Einzelzykluszeit (3 Chips) | 36 Sekunden | |
| 4. Bildverarbeitungssystem | Kameraauflösung | 1280 × 1024 Pixel | |
| Inspektionsfunktionen | Hochintelligentes Bildverarbeitungssystem, unterstützt die automatische Prüfung von Form, Position und Nachverklebung | ||
| 5. Kompatibilität | Systemkompatibilität | Unterstützt mehrere Kartenformate | |
| Anpassung | Hohe Offenheit, anpassbar an unterschiedliche Kundenanforderungen | ||
| 6. Abmessungen und Gewicht | Wafer Ring Größe | 6 Zoll (kompatibel mit 2- und 4-Zoll-Waffelblechen; andere Größen auf Anfrage) | |
| Werkzeuggröße | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Geräteabmessungen (L×B×H) | 1700 × 900 × 1850 mm | ||
| Gerätegewicht | 1600 kg (Endgewicht kann vom tatsächlichen Produkt abweichen) | ||
| 7. Versorgungsunternehmen | Druckluft | 5–6 kgf/cm² | |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
Die HY-ED003 erreicht eine Durchsatzleistung von ca. 300 Einheiten pro Stunde. Bitte beachten Sie, dass der tatsächliche Durchsatz von der eutektischen Prozesszeit und den spezifischen Produktanforderungen des Kunden abhängt.
Das System bietet eine X/Y-Die-Bonding-Genauigkeit von ±5 μm (ohne Fotomasken- und Rohmaterialfehler) und eine Winkelgenauigkeit von ±0,5° und gewährleistet so eine hochpräzise Platzierung für optische, optoelektronische und MCM-Gehäuseanwendungen.
Das intelligente Bildverarbeitungssystem unterstützt die automatische Form- und Positionsprüfung sowie die Nachprüfung nach dem Kleben. Zu den weiteren Qualitätskontrollen gehören die Vor-Eutektikum-Prüfung auf Verunreinigungen oder schwerwiegende Defekte, die Erkennung fehlender Düsen und die Erkennung von Düsenverstopfungen.
Das System unterstützt Waferringe mit einem Durchmesser von 6 Zoll und kleiner und ist mit Waffeltabletts mit 2 und 4 Zoll Durchmesser kompatibel. Weitere Größen sind ebenfalls anpassbar. Der Linearbondkopf mit Mehrdüsenfunktion und die Winkelkalibrierungsplattform mit zwei Stationen bieten Flexibilität für verschiedene Verpackungsanforderungen.
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
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HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
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Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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