Vollautomatischer Die-Bonder für hochpräzise optoelektronische Bauteile

HY-DB501 Die-Bonding-Maschine wMit extremer Genauigkeit als Kernvorteil wird das Gerät in großem Umfang in TO-Serien-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Geräten für Endverbraucher eingesetzt und eignet sich daher besonders für die Massenproduktion von High-End-Produkten, die eine hohe Platzierungsgenauigkeit erfordern.Die Dual-Inline-Bondkopfarchitektur gewährleistet Stabilität im Dauerbetrieb. Die intelligente Bildverarbeitung führt drei Prüfpunkte durch – Oberflächenprüfung vor dem Auftragen, Validierung von Klebstoffmenge und -profil sowie Ausrichtungsprüfung nach dem Bonden –, um Fehler zu erkennen, bevor diese die Integrität der Baugruppe beeinträchtigen. Der automatische Leiterplattenwechsel unterstützt sowohl Einzel- als auch Doppelmagazin-Layouts und sorgt für einen kontinuierlichen Materialfluss ohne manuelles Nachladen. Das System verarbeitet 6-Zoll-Waferringe und Leiterplatten der Größe 90 × 280 mm. Optionale UV-Härtung und automatischer Waferringwechsel erweitern die Prozessabdeckung. Die innovative Kollisionsvermeidung bei Stromausfall arbeitet unabhängig von der USV und senkt so die Kosten für Zusatzgeräte, während gleichzeitig die Werkzeuge bei Ausfällen geschützt werden. Die HY-DB501 basiert auf Windows 7 mit zweisprachiger Benutzeroberfläche und bietet parametrische Konfigurierbarkeit für verschiedene Chipgrößen von 6 × 6 mil bis 100 × 100 mil. 

TO-Serien-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler, Mini-LEDs, optoelektronische Bauelemente für Unterhaltungselektronik usw.

ProduktBesonderheit

Dieses hochpräzise automatische Die-Bonding-System zeichnet sich durch automatische Chipwinkelkorrektur, automatischen Leiterplattenwechsel (Einzel- oder Doppelmagazin) und temperaturkonstantgeführte Dosierung aus. Die Qualitätssicherung erfolgt durch Erkennung fehlender Chips, Düsenverstopfungserkennung, Vorabprüfung, Klebstoffmengenmessung und Nachprüfung. Ein Dual-Inline-Bondkopf gewährleistet höchste Bondgenauigkeit. Das System unterstützt Waferringe bis 6 Zoll (andere Größen auf Anfrage), optionale UV-PCB-Härtung und einen Kollisionsschutz bei Stromausfall (ohne USV). Verschiedene Konfigurationen und vollständige Anpassungsmöglichkeiten sind verfügbar.

Technische Spezifikationen

No	Kategorie	Parameter	Spezifikation
1. Allgemeine Informationen		Gerätebezeichnung	HY-DB501
		Betriebssystem	Windows 7
		Unterstützte Sprachen	Chinesisch / Englisch
		UPH	2K/H (Max) (variiert je nach Material und Qualitätsanforderungen)
2. Präzision		Genauigkeit der X/Y-Die-Bonding-Verbindung	±5 μm (ohne Berücksichtigung von Fehlern bei Fotomasken und Rohmaterialien)
		Winkelgenauigkeit	±1°
3. Bildverarbeitungssystem		Kameraauflösung	1280 × 1024 Pixel
		Inspektionsfunktionen	Hochintelligentes Bildverarbeitungssystem, unterstützt die automatische Prüfung von Klebstoffmenge, -form, -position und die Nachverklebungsprüfung
4. Automatisierung		Automatischer Leiterplattenwechsel	Ja
		Automatischer Waferringwechsel	Optional
5. Kompatibilität		Systemkompatibilität	Unterstützt mehrere Kartenformate
		Anpassung	Hohe Offenheit, anpassbar an unterschiedliche Kundenanforderungen
6. Abmessungen und Gewicht		Leiterplattengröße (B×L, max.)	90 mm × 280 mm
		Werkzeuggröße	6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil
		Wafer Ring Größe	6 Zoll (andere Größen auf Anfrage)
		Geräteabmessungen (L×B×H)	1600 × 1000 × 1630 mm
		Gerätegewicht	1050 kg (Endgewicht kann vom tatsächlichen Produkt abweichen)
7. Versorgungsunternehmen		Druckluft	5–6 kgf/cm²

Produktdetails

Häufig gestellte Fragen

Welche maximale U/min-Zahl kann der HY-DB501 erreichen?

Die HY-DB501 erreicht eine maximale Durchsatzleistung von 2.000 Einheiten pro Stunde. Bitte beachten Sie, dass der tatsächliche Durchsatz je nach Materialeigenschaften und spezifischen Qualitätsanforderungen variieren kann.

Wie hoch ist die Genauigkeit der Chipverbindung bei diesem System?

Das System bietet eine Genauigkeit der X/Y-Chipverbindung von ±5 μm (ohne Fotomasken- und Rohmaterialfehler) und eine Winkelgenauigkeit von ±1°, wodurch eine hochpräzise Platzierung für optoelektronische und Halbleiterbauelemente gewährleistet wird.

Welche Inspektionsarten unterstützt das Bildverarbeitungssystem?

Das intelligente Bildverarbeitungssystem unterstützt die Vorabprüfung, die Erkennung von Klebstoffmenge und -form, die Überprüfung der Klebstoffposition sowie die Nachprüfung nach dem Verkleben und gewährleistet so eine umfassende Qualitätssicherung während des gesamten Klebeprozesses.

Lässt sich das System an unterschiedliche Produktionsanforderungen anpassen? 

Das System bietet hohe Flexibilität und vielfältige Konfigurationsmöglichkeiten. Es unterstützt 6-Zoll-Waferringe (andere Größen auf Anfrage), automatischen Leiterplattenwechsel mit Einzel- oder Doppelmagazin, optionalen automatischen Waferringwechsel und eine optionale UV-Leiterplattenhärtungsfunktion. Kundenspezifische Anpassungen sind möglich.