wonach suchst du
?
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-ED010Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaEutektischer Bonder für Automotive-LEDs und optoelektronische Halbleiter
Produkteinführung
HY-ED010 Eutektischer Bindemittel Mit hochpräziser eutektischer Bondtechnologie und einem umfassenden Temperaturkontrollsystem als Kernvorteilen findet die Anlage breite Anwendung in der Automobilindustrie, wo höchste Zuverlässigkeit und thermische Leistung gefordert sind, darunter LED-Komponenten für den Innenraum (LCD-Hintergrundbeleuchtung, Fahrzeuginnenbeleuchtung, allgemeine Anwendungen) und LED-Komponenten für den Außenbereich (Tagfahrlicht, Nebelscheinwerfer, Rückfahrscheinwerfer, Fern-/Abblendlicht).
Anwendungsszenarien
LED-Komponenten für Fahrzeuge: LCD-Hintergrundbeleuchtung, Fahrzeuginnenraum, allgemeine Anwendungen
Äußere LED-Komponenten: Tagfahrlicht (DRL), Nebelscheinwerfer, Rückfahrscheinwerfer, Fern-/Abblendlicht
Produktmerkmale
Hochpräzises automatisches System zur Korrektur des Spanwinkels
Automatischer Leiterplattenwechsel (Substratwechsel)
Automatischer Scheibenringwechsel (optionale Funktion)
Düsenheizfunktion: konstante Temperatur bis zu 330 °C
Konstanttemperatur-Heizfunktion für Werkstückhalter/Substrat: konstante Temperatur bis zu 285 °C
Vorheiz- und Nachheizphasenfunktionen
Funktion des Anti-Float-Bildsystems
Funktion zur Erkennung fehlender Würfel
Düsenverstopfungserkennung
Linearer Bondkopf für hohe Genauigkeit beim eutektischen Bonden
Voreutektische Prüfung: Überprüfung der Leiterplatte auf Verunreinigungen oder schwerwiegende Defekte.
Nachprüfung nach dem Kleben: Überprüfung der Chipposition und des Winkels
Unterstützt Waferringe mit einem Durchmesser von 6 Zoll und kleiner (andere Größen auf Anfrage)
Antikollisionsschutzfunktion bei Stromausfall (neue Technologie, keine USV erforderlich)
Mehrere Konfigurationen verfügbar, um unterschiedlichen Marktanforderungen gerecht zu werden; anpassbar an die jeweiligen Bedürfnisse
Technische Spezifikationen
| No | Kategorie | Parameter | Spezifikation |
| 1. Allgemeine Informationen | Betriebssystem | Windows 7 | |
| Unterstützte Sprachen | Chinesisch / Englisch | ||
| UPH | 5000 Stück/Stunde (abhängig von der eutektischen Prozesszeit und dem Produktprozess des Kunden) | ||
| 2. Präzision | Genauigkeit der X/Y-Die-Bonding-Verbindung | ±10 μm (ohne Berücksichtigung von Fehlern bei Fotomasken und Rohmaterialien) | |
| Positionsgenauigkeit | ±7 μm (Fotomaske) | ||
| Winkelgenauigkeit | ±1° | ||
| Bondkopf-Typ | Linearer Hochpräzisions-Die-Bonding-Kopf | ||
| 3. Temperaturregelung | Temperatur der Die-Bonding-Phase | 285 °C (±5 °C) | |
| Bondkopftemperatur | 330 °C (±5 °C) | ||
| 4. Automatisierung (optional) | Automatischer Leiterplattenwechsel | Ja | |
| Automatischer Waferringwechsel | Optional | ||
| 5. Bildverarbeitungssystem | Kameraauflösung | 1280 × 1024 Pixel | |
| Inspektionsfunktionen | Hochintelligentes Bildverarbeitungssystem, unterstützt die automatische Prüfung von Form, Position und Nachverklebung | ||
| 6. Kompatibilität | Systemkompatibilität | Unterstützt mehrere Kartenformate | |
| Anpassung | Hohe Offenheit, anpassbar an unterschiedliche Kundenanforderungen | ||
| 7. Abmessungen und Materialien | Leiterplattengröße (B×L, max.) | 110 mm × 130 mm | |
| Wafer Ring Größe | 6 Zoll (andere Größen auf Anfrage) | ||
| Werkzeuggröße | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Geräteabmessungen (L×B×H) | 1500 × 1350 × 1600 mm | ||
| Gerätegewicht | 1050 kg (Endgewicht kann vom tatsächlichen Produkt abweichen) | ||
| 8. Versorgungsunternehmen | Druckluft | 5–6 kgf/cm² | |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
eine Nachricht hinterlassen
Scannen Sie den QR-Code zu WeChat :
Scannen und zu WhatsApp senden :
