Die Bonder

Der HY-DA300 Multi-Chip-Die-Attach-Maschineist speziell für vollautomatische Multi-Chip-Bestückungsprozesse bei der Verpackung elektronischer Bauteile konzipiert und gilt als eine der wichtigsten Anlagen in der Herstellung elektronischer Bauteile.

HY-PB300 Vollautomatischer Epoxidharz-Kleber ist für Multi-Chip-Packaging-Anwendungen konzipiert. Es integriert präzises Dosieren, Chipplatzierung, optische Positionierung von oben und unten, flexible PR-Erkennung und genaue Kraftregelung und ermöglicht so eine stabile und effiziente Montage von Hybridschaltungen, COB, MCM, MEMS, HF- und optoelektronischen Modulen.

HY-DB300Fully Automatische Dosier- und Chipbondierungsmaschine ist eine vollautomatische Dosier- und Chipbondierungsanlage für die hochpräzise Montage von Multi-Chips und Chips auf Wafern. Sie verarbeitet Wafer bis zu 8 Zoll, Chips von 0,2 × 0,2 mm bis 15 × 15 mm, Wafer-Mapping, Dual-Vision-Positionierung und 3D-Stapelung bis zu 5 mm. Die Anlage erreicht eine Platzierungsgenauigkeit von ±3 μm und eine Pick-and-Place-Kapazität von bis zu 1.200 Stück pro Stunde.

Die HY-UTB600 ist eine hochpräzise, ​​automatische Ultraschallschweißanlage, die speziell für Leistungshalbleiter, Kupfersubstrate, Anschlusskabelbäume und Stromschienen entwickelt wurde. Sie findet breite Anwendung beim Schweißen von Metallanschlüssen für Leistungsmodule, Kupfer-Leadframes und andere elektronische Bauteile. Dank ihrer vollautomatischen Inline-Produktionskapazität bietet sie herausragende Schweißgenauigkeit, hohe Produktionseffizienz und geringe Wartungskosten.

Die HY-UPB600 bietet eine Echtzeit-Prozessüberwachung von Druck, Energie und Schweißzeit für gleichbleibende Schweißqualität. Der vollautomatische Betrieb umfasst automatisches Be- und Entladen, automatische Positionierung und automatisiertes Schweißen. Sie verfügt über eine integrierte Produktreinigungsfunktion, unterstützt Mehrwinkelschweißen von 0° bis 360° und verwendet ein Master-Slave-Schweißdüsensystem für schnellen Düsenwechsel und geringere Verbrauchskosten.

Die HY-GD4000 eignet sich sowohl für eutektisches Bonden als auch für die Klebe-Die-Attach-Befestigung von Chips. Ausgestattet mit zwei Bondköpfen und zwei eutektischen Stufen, bietet sie dank einer automatischen Düsenbibliothek mit 12 Stationen eine hohe Produktivität. Die unabhängige ZR-Achse gewährleistet eine präzise Bauteilplatzierung und einen gleichmäßigen Bonddruck, während die programmierbare, mehrstufige Heizung verschiedene eutektische Legierungen für die Multi-Chip- und Flip-Chip-Montage ermöglicht. Das integrierte Bildverarbeitungssystem realisiert die automatische, hochpräzise Positionierung und die Qualitätskontrolle nach dem Bonden.

Die HY-GD3000 eignet sich für vielfältige Klebechip-Gehäuse mit programmierbarer Montage. Sie unterstützt Inline-Beladung, 300×200-mm-Aufnahmen, automatisch umschaltbare 12 Dosierspitzen, 12 Düsen und 5 Auswerferstifte und verarbeitet Wafer bis zu 12 Zoll. Es verfügt über eine Spritzen- und Mehrfachkleberdosierung, eine vollständig geschlossene Z-Achsen-Kraftregelung (min. 10 ± 1 g) und eine Flip-Chip-Montage. Dual Vision ermöglicht eine visualisierte, stabile und präzise Mikrochip-Verpackung.

Die HY-GD800 eignet sich für COB/COC-Multichip-Packaging-Prozesse und unterstützt sowohl das Dispensing von Chips als auch das thermische eutektische Bonden. Ausgestattet mit einer Doppelantriebs-Portalstruktur und einem hochpräzisen CCD-Positionierungssystem, wechselt der Bondkopf automatisch zwischen Düsen und Dispensierspitzen, um alle Chiptypen zu verarbeiten. Es ist für Standard-Chip-Trays mit 2 und 4 Zoll Durchmesser sowie für 6- und 8-Zoll-Wafer mit automatischer Waferbeladung und -entnahme geeignet. Optional kann eine Substratförderanlage an externe Anlagen angeschlossen werden, um automatische Produktionslinien zu realisieren. Bonding-Programme ermöglichen die individuelle Anpassung an alle kundenspezifischen Produktionsanforderungen.

Die HY-EBT505 ist eine spezielle eutektische Vorrichtung für TO-Gehäuse, kompatibel mit TO56-, TO9- und TO38-Sockeln. Sie ermöglicht das gleichzeitige eutektische Verbinden zweier Komponenten auf einem einzigen Sockel. Ausgestattet mit optischer Positionierung, einem Linearmotor-Manipulator, einer eutektischen Konstanttemperatur-Einheit mit Stickstoffschutz sowie einer Be- und Entladeeinrichtung für Montagelinien und einer Vakuum-Aufnahmeerkennung, bietet sie eine hohe Montagegenauigkeit und einen stabilen Prozess. Dadurch werden Verpackungsvorgänge vereinfacht und die Produktionseffizienz sowie die Ausbeute an Fertigprodukten verbessert.

Die HY-DD560P ist eine Produktionsanlage speziell für COB- und COC-Prozesse. Sie dient hauptsächlich dem Auftragen von Epoxidharz und dem Die-Bonding zwischen Substraten (Leiterplatten oder anderen Trägermaterialien) und Chips. Dank der Integration von automatischem Be- und Entladen, parallelem Dosieren und Die-Picking sowie einem vollautomatischen Workflow mit Multi-CCD-Bildverarbeitungskompensation ermöglicht sie ein stabiles und hochpräzises Die-Attachment und Bonding und eignet sich somit für die Massenproduktion von optoelektronischen und Kommunikationschips.

Der HY-MD561P wurde für die COB/COC-Multichip-Verpackung entwickelt. Ausgestattet mit einem Linearmotor und einem CCD-Positioniersystem sowie drei unabhängigen Bestückungsköpfen unterstützt er die automatische Zuführung von 6-Zoll-Wafern und 2-Zoll-Waffel-Packs. Er verfügt über eine integrierte Bildkorrektur; optional können Spritzendosier- und UV-Härtungssysteme zur Chip-Substrat-Verbindung konfiguriert werden.

HY-SD8012 Dz. B. Ausrüstung anbringenist ein fortschrittlicher Weichlöt-Die-Bonder, der mit 12"-6"-Wafern kompatibel ist und sich durch die Fähigkeit zur Handhabung dünner Chips sowie durch Genauigkeit und Geschwindigkeit auszeichnet, die das Niveau importierter Geräte erreichen.