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Der Ultraschall-Drahtbonder HY-HW3018 wird für das interne Bonden von Mittel- und Hochleistungstransistoren, MOSFETs, verschiedenen Leistungsmodulen, Hochstrom-Schnellerholungsdioden, Schottky-Dioden, Thyristoren, IGBTs und anderen speziellen Halbleiter-Leistungsbauelementen verwendet.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-HW3018Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaUltraschall-Drahtbondgerät für Aluminium-Gold-Bänder
Produkteinführung
Die Ultraschall-Drahtbondanlage HY-HW3018 für dicke Aluminiumdrähte ist für das interne Bonden von Halbleiter-Leistungshalbleitern mittlerer und hoher Leistung ausgelegt, einschließlich Transistoren, MOSFETs, Leistungsmodulen, Hochstrom-Schnellerholungsdioden, Schottky-Dioden, Thyristoren und IGBTs.
Es eignet sich für TO-3, TO-3P, TO-3PF, TO-3PN, TO-3PL, TO-220F, TO-126, TO-12F, TO-66, TO-251, TO-202 und weitere Gehäusetypen. Es kann auch für Automobilsensoren, Hochleistungsdrucksensoren und andere spezielle Halbleiter-Leistungsbauelemente verwendet werden.
Die Maschine zeichnet sich durch stabile Leistung, einfache Bedienung, unkomplizierte Wartung und eine kompakte Bauweise aus. Sie eignet sich besonders für den Einsatz in Laboren, Forschungs- und Entwicklungsprojekten sowie für die Kleinserienfertigung.
Merkmale
*Schrittmotorbetriebene Y- und Z-Achsenbewegung mit präziser Spindel- und Führungsschienenübertragung, die eine flexible Bewegung, genaue Positionierung und hohe Klebegeschwindigkeit gewährleisten.
*Eine hohe Ultraschall-Leistungsreserve und ein neu entwickelter Wandler gewährleisten eine stabile und zuverlässige Leistung auch bei hoher Leistung und langer Betriebsdauer.
*Die Funktion zur Erkennung der Kapillarinstallation hilft dabei zu überprüfen, ob die Kapillare korrekt installiert ist, und verbessert so die Zuverlässigkeit der Verbindung.
*Der elektromagnetische Klebedruck mit automatischer Druckregelung gewährleistet einen stabilen und präzisen Druck während des gesamten Klebevorgangs.
*Hervorragende Ultraschall-, Druck- und Bewegungssteuerungssysteme tragen dazu bei, starke Verbindungspunkte, eine gleichbleibende Verbindungsqualität und ein gutes Erscheinungsbild der Drahtschleife zu erzielen.
*Unterstützt doppelte Bondpunkte für die erste und zweite Bondstelle, wodurch der Bondwiderstand verringert und die Zuverlässigkeit großflächiger Leistungshalbleiter verbessert wird.
*Kann Drahtspannweite, Schleifenhöhe und Zielhöhendaten für zwei Drähte speichern und so die Betriebseffizienz beim Bonden von Leistungsbauelementen verbessern.
*Komfortable Parametereinstellung für Ultraschallleistung, Bondzeit, Druck, Schlaufenhöhe, Drahtspannweite, Zielhöhe und Enddrahtlänge.
*Geeignet zum Verbinden von Aluminiumbändern, Goldbändern, Kupferdrähten und anderen Metalldrähten.
Anwendungen
*Mittel- und Hochleistungstransistoren
*MOSFETs
*IGBTs
*Verschiedene Halbleiter-Leistungsmodule
*Hochstrom-Schnellerholungsdioden
*Schottky-Dioden
*Thyristoren
*Automobilsensoren
*Hochleistungsdrucksensoren
*Spezielle Halbleiter-Leistungsbauelemente
Anwendungen mit kundenspezifischen Vorrichtungen
*TO-3、TO-3P、TO-3PF、TO-3PN、TO-3PL、TO-220、TO-220F、TO-126、TO-66、TO-251、TO-202, Andere kundenspezifische Verpackungsarten
Technische Parameter
| Artikel | Spezifikation |
| Stromversorgung | 220 V Wechselstrom ±10 %, 50 Hz, zuverlässige Erdung erforderlich |
| Maximale Leistungsaufnahme | 200 W |
| Anwendbarer Aluminiumdrahtdurchmesser | 100–500 μm / 4–20 mil |
| Ultraschallleistung | 0–30 W, 2 Bereiche, 2 Kanäle; erste und zweite Bindung separat einstellbar |
| Gemeinsame Zeit | 10–500 ms, 2 Kanäle |
| Bindungsdruck | 30–1200 g, 2 Kanäle, präzise Einstellung |
| Automatische Spanne von der ersten Anleihe zur zweiten Anleihe | 0–18 mm |
| Mikroskop | 15× / 30× zweistufige Vergrößerung |
| Verfahrbereich des Arbeitstisches | Φ25 mm |
| Beleuchtung | Einstellbare Helligkeit |
| Gesamtabmessungen | 620 × 610 × 560 mm |
| Gewicht | ca. 40 kg |
Produktdetails
HY-PT8100 Bond Tester ist ein multifunktionales manuelles Druck-Zug-Kraftmessgerät, das für umfassende mechanische Prüfungen in Halbleiter- und Elektronikgehäuseanwendungen entwickelt wurde.
HY-PT800 Bond Testerist ein Haftkraftprüfgerät für Trägerbänder, das für die Echtzeitüberwachung von Bandladeprozessen entwickelt wurde und über ein hochpräzises dynamisches Sensorsystem mit einer Prüfgenauigkeit von ±0,25 % und einem Sensorbereich von 0–500 g verfügt (auf Anfrage mit anderen Bereichen anpassbar).
HY-WE2002M Handbuch Wafer-Expander-Maschine Es wurde für die Chip-Expansionsprozesse in der LED-, Transistor-, IC- und anderen Halbleiterfertigung entwickelt. Es integriert Erhitzen, Folienstreckung, Wafer-Expansion und Folienfixierung in einem einzigen Prozess mit einstellbarer Temperatur, Expansionszeit und Rückstellgeschwindigkeit für einen stabilen und effizienten Betrieb.
HY-WE1130 Halbautomatisch Wafer-Expander Die Maschine ist für die Verarbeitung von 6-Zoll-Trennstreifen konzipiert. Sie nutzt elektrische Heizung, um den Streifen zu erweichen und eine gleichmäßige, ebene Scheibenausdehnung zu erzielen. Manuelle Beladung, automatisches Abschneiden und Auffangen von Abfallfolie, Lichtvorhang als Schutzvorrichtung und Zweiknopfbedienung gewährleisten eine effiziente und sichere Produktion.
HY-PT6000 Drahtbond-Zugprüfgerät Es wurde für dynamische mechanische Prüfungen in der Halbleitergehäusefertigung, LED-, SMT-, BGA-, Automobilelektronik- und Sensorfertigung entwickelt. Es unterstützt Zug-, Scher- und Ausziehprüfungen von Bonddrähten, Lötperlen, Chips, Flachbandkabeln und Pins und ermöglicht so eine zuverlässige Bewertung der Bondfestigkeit und Prozessqualität.
Die Goldkugel-Drahtbondzange HY-GB2012 dient hauptsächlich zum internen Bonden von Hochleistungs-LEDs, Laserdioden, Dioden mit kleiner und mittlerer Leistung, Transistoren, integrierten Schaltungen, Sensoren und speziellen Halbleiterbauelementen. Sie eignet sich besonders für das Drahtbonden von Hochleistungs-LEDs.
Der Ultraschall-Drahtbonder HY-WB2000 erzeugt mithilfe von feinem Aluminiumdraht, Druck und Ultraschallenergie zuverlässige elektrische Verbindungen zwischen Chips und Substraten. Er eignet sich für Mikrowellengeräte, HF-Module, Hybridschaltungen, MEMS, optoelektronische Bauelemente, Sensoren, Halbleiterbauelemente, Radargeräte, COB/SOB-Gehäuse und weitere mikroelektronische Anwendungen.
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