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HY-PM400 Vollautomatische Vakuum-Vergussmaschine Das System kombiniert Vakuum-Entgasung, Präzisionsdosierung, dynamisches Mischen, Drei-Achsen-Dosierung und automatische Reinigung. Es dosiert Zweikomponentenklebstoffe automatisch unter einstellbaren Vakuumbedingungen, um Blasen und Lufteinschlüsse zu minimieren. Dadurch eignet es sich für Automobilelektronik, Kondensatoren, Spulen, Transformatoren, Relais und Leistungsmodule.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PM400Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatische Präzisions-Vakuumvergussmaschine für AB-Klebstoff
Produktübersicht
HY-PM400 ist ein Vollautomatische Vakuum-VergussmaschineIntegration von Vakuumverarbeitung, präziser Zweikomponenten-Dosierung, dynamischem Mischen, dreiachsiger Dosierung, automatischem Vorrichtungstransfer und automatischer Reinigung.
Das Vergießen erfolgt in einer justierbaren Vakuumkammer, um Lufteinschlüsse, Blasen und Hohlräume im Klebstoff und im Produkt zu minimieren. Es eignet sich für Produkte, die eine hohe Vergussqualität, elektrische Isolation und langfristige Dichtigkeit erfordern.
Die Vergussmaschine wird von einem Industrie-PC, einem Display und einer Bewegungssteuerungskarte gesteuert. Ein hochpräzises Drei-Achs-Robotersystem sorgt für ein stabiles und genaues Dosieren entlang programmierter dreidimensionaler Bahnen. Die Komponenten A und B werden in separaten 30-Liter-Behältern mit automatischer Vakuumbefüllung, Entgasung und Rührfunktion gelagert. Ein zweistufiges Materialzuführungs- und Dosiersystem gewährleistet präzise Mischungsverhältnisse, eine homogene Mischung und ein kontrolliertes Dosieren.
Produktmerkmale
Anwendungen
*Verguss von Kfz-Elektronikmodulen
*Verguss von Kfz-Sensoren und -Controllern
*Kondensator- und Spulenverguss
*Transformator-Vakuumverguss
*Relaisverguss
*Verguss von Netzteil und Leistungsmodul
*Induktor- und Spulenverkapselung
*Verguss des elektronischen Steuermoduls
*Produkte, die geringe Hohlraumanteile und eine zuverlässige elektrische Isolierung erfordern
Technischer Parameter
| Artikel | Spezifikation |
| Modell | HY-PM400 |
| Maschinentyp | Vollautomatische Zweikomponenten-Vakuumvergussmaschine |
| Effektiver Arbeitsbereich pro Kopf | 400(X) × 300(Y) × 100(Z) mm |
| XY-Achsen-Bewegungsgeschwindigkeit | 0–500 mm/s |
| Z-Achsen-Bewegungsgeschwindigkeit | 0–200 mm/s |
| Genauigkeit des Mischungsverhältnisses | ±2% |
| Dosiergenauigkeit | ±2% |
| Einstellbares Mischungsverhältnis | 100:100–100:20 oder 100:20–100:10 |
| Abgaberate | 1–10 g/s, 5–20 g/s oder 10–30 g/s, abhängig von der Konfiguration |
| Anwendbare Klebstoffviskosität | <100.000 cP |
| Tankkapazität der Komponente A | 30 L |
| Tankkapazität der Komponente B | 30 L |
| Steuerungssystem | Industriecomputer, Display- und Bewegungssteuerungskarte |
| Steuerungssoftware | Proprietäre Vergusssteuerungssoftware |
| Betriebsart | Vollautomatisch |
| Anti-Aushärtungszeit-Einstellung | 0–9999 s, einstellbar |
| Messmethode | Schrittmotor mit Zahnradpumpe/Schraubenpumpe oder Servomotor mit Kolbenpumpe |
| Übertragungssystem | Servomotor und Kugelgewindetrieb |
| Fördersystem | Schrittmotor und Staukettenförderer |
| Vakuumpumpe Maximaldruck | 50 Pa (0,5 mbar) |
| Vakuumkammer – Maximaler Druck | 200 Pa (2 mbar) |
| Stromversorgung | Wechselstrom 380 V |
| Abmessungen der Vakuummaschine | 1250 (L) × 1020 (B) × 2200 (H) mm |
| Maschinengewicht | ca. 1000 kg |
| Betriebsfeuchtigkeit | 20 %–90 % relative Luftfeuchtigkeit |
Produktdetails
HY-TP700 Präzisions-AB-Klebstoffspender Das System ist für die präzise Dosierung, das Mischen und das quantitative Abmessen von A/B-Klebstoffen konzipiert. Ausgestattet mit einem Industrie-PC, einem fortschrittlichen Bewegungssteuerungssystem und einem hochpräzisen Drei-Achs-Roboterarm bietet es eine stabile und effiziente Dosierleistung für Leiterplatten, elektronische Bauteile, Automobilzubehör, Beleuchtungsprodukte und weitere Anwendungen.
Automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem HY-CUS03 ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für SMA-, SMB- und SMC-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.
HY-PU001 SEalant-Dosiermaschine, Verarbeitungsmaschine ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für TO252-6R-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.
Die HY-PU001A Epoxid-Dosiermaschine ist ein automatisches Push-Pull-Klebstoffdosier- und Sortiersystem, das speziell für TO220-Verpackungsprodukte entwickelt wurde.
HY-VI8 Vakuumlötofenist ein vollautomatischer Inline-Vakuumlötofen, der speziell für Leadframe-Produkte und Leistungshalbleiter in der Halbleiterindustrie optimiert wurde und PDFN-, QFN-, SMA-, TO220- und TO3P-Gehäuse unterstützt.
Die automatische Zweikomponenten-Vergussmaschine HY-TP3030 kombiniert ein präzises Dosiersystem mit einer hochgenauen Drei-Achs-Bewegungsplattform zum automatischen Dosieren, Mischen und Auftragen von Zweikomponentenklebstoffen. Dank Vakuumzufuhr und Entgasungsfunktion eignet sie sich für das automatische Dosieren, Vergießen und Versiegeln verschiedener elektronischer Produkte.
Die HY-PM3030 ist eine automatische Inline-Zweikomponenten-Vergussmaschine mit integrierter Förderbandzufuhr, präziser Dosierung, Klebstoffmischung und dreiachsiger Abgabe. Sie unterstützt die Vakuum-Materialzufuhr und Entgasung und kann mit Förderbändern, Härteöfen und anderen Automatisierungsanlagen zum Vergießen, Versiegeln und Isolieren von Leiterplatten, elektronischen Bauteilen, Automobilelektronik, Beleuchtungsprodukten und Kleingeräten verbunden werden.
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