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HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-DB500Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatischer Die-Bonder für die Halbleiterverpackung
Produkteinführung
HY-DB500 WerkzeugmontagemaschineMit einem Durchsatz von 6.000 Einheiten pro Stunde, einer XY-Platzierungsgenauigkeit von ±10 μm (maximal ±8 μm) und einer Winkelgenauigkeit von ±1° gewährleistet das System eine konsistente und zuverlässige Chipbefestigung für anspruchsvolle optische und elektronische Anwendungen. Der lineare Hochpräzisions-Bondkopf sorgt für außergewöhnliche Stabilität im Hochgeschwindigkeitsbetrieb, während das intelligente Bildverarbeitungssystem umfassende Vorabprüfungen, Überprüfung von Klebstoffmenge und -form sowie Validierung der Platzierung nach dem Bonden durchführt – so werden Defekte frühzeitig erkannt und die Ausbeute in nachfolgenden Prozessschritten geschützt. Das System verfügt über einen automatischen Leiterplattenwechsel mit verschiedenen Magazinkonfigurationen, einen automatischen Waferringwechsel sowie eine automatische Be- und Entladefunktion. Dadurch wird der Bedienereingriff deutlich reduziert und eine kontinuierliche Produktion ermöglicht. Die HY-DB500 ist kompatibel mit 6-Zoll-Waferringen und Leiterplatten bis zu 280 × 90 mm mit Chipgrößen von 6 × 6 mil bis 100 × 100 mil und bietet somit bemerkenswerte Flexibilität für Fertigungslinien mit hoher Produktvielfalt. Der innovative Kollisionsschutz bei Stromausfall macht eine USV überflüssig und senkt so die Infrastrukturkosten. Gleichzeitig werden Werkzeuge und Werkstücke bei unerwarteten Abschaltungen geschützt. Zusätzliche UV-Härtungsfunktionen und anpassbare Konfigurationen erweitern das Anwendungsspektrum. Dank Windows 7-basierter Bedienung, zweisprachiger Benutzeroberfläche und hoher Anpassungsmöglichkeiten passt sich die HY-DB500 flexibel an die sich wandelnden Produktionsanforderungen an und bietet die Präzision, Produktivität und Investitionssicherheit, die Fachleute in der optoelektronischen Gehäusefertigung benötigen.
Produktmerkmale
Technische Spezifikationen
| No | Kategorie | Parameter | Spezifikation |
| 1. Allgemeine Informationen | Gerätebezeichnung | HY-DB500 | |
| Betriebssystem | Windows 7 | ||
| Unterstützte Sprachen | Chinesisch / Englisch | ||
| UPH | 6K/H (variiert je nach Material und Qualitätsanforderungen) | ||
| 2. Präzision | XY-Die-Bonding-Genauigkeit | ±10 μm (erreichbar ±8 μm) | |
| Winkelgenauigkeit | ±1° | ||
| Bondkopf-Typ | Linearer Hochpräzisions-Die-Bonding-Kopf | ||
| 3. Bildverarbeitungssystem | Kameraauflösung | 1280 × 1024 Pixel | |
| Inspektionsfunktionen | Unterstützt die automatische Prüfung von Klebstoffmenge, -form und -position sowie die Nachverklebungsprüfung. | ||
| 4. Automatisierung (optional) | Automatischer Leiterplattenwechsel | Ja | |
| Automatischer Waferringwechsel | Ja | ||
| 5. Kompatibilität | Kompatibilität | Unterstützt mehrere Kartenformate | |
| Anpassung | Hohe Offenheit, anpassbar an Kundenanforderungen | ||
| 6. Abmessungen und Gewicht | Leiterplattengröße (L×B, max.) | 280 mm × 90 mm (andere Größen auf Anfrage) | |
| Wafer Ring Größe | 6 Zoll (andere Größen auf Anfrage) | ||
| Werkzeuggröße | 6 mil × 6 mil ~ 100 mil × 100 mil | ||
| Geräteabmessungen (L×B×H) | 1600 × 1000 × 1630 mm | ||
| Gerätegewicht | 1050 kg (Endgewicht kann vom tatsächlichen Produkt abweichen) | ||
| 7. Versorgungsunternehmen | Druckluft | 5–6 kgf/cm² | |
Produktdetails
Häufig gestellte Fragen
Die HY-DB500 erreicht einen maximalen Durchsatz von 6.000 Einheiten pro Stunde bei einer XY-Platzierungsgenauigkeit von ±10 μm (erreichbar ±8 μm) und einer Winkelgenauigkeit von ±1°. Diese Kombination aus Geschwindigkeit und Präzision macht das System ideal für die Serienfertigung optoelektronischer Bauteile, bei der sowohl Produktivität als auch Platzierungsgenauigkeit entscheidend sind.
Das System unterstützt eine breite Palette optoelektronischer Bauelemente, darunter TO-Bauteile, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs sowie gängige Optoelektronik für Endverbraucher. Es verarbeitet Chipgrößen von 6×6 mil bis 100×100 mil, 6-Zoll-Waferringe und Leiterplatten bis zu 280×90 mm. Andere Waferringgrößen und Leiterplattenabmessungen können kundenspezifisch angepasst werden.
Das intelligente Bildverarbeitungssystem führt drei wichtige Inspektionsfunktionen durch: eine Vorabprüfung zur Erkennung von Verunreinigungen oder Defekten auf der Leiterplatte vor dem Klebstoffauftrag, eine Klebstoffmengenprüfung zur Überprüfung von Volumen und Vorhandensein sowie eine Nachprüfung nach dem Verkleben zur Bestätigung von Position und Winkel der Chips. Diese geschlossene Qualitätssicherung gewährleistet die sofortige Erkennung von Fehlern und verhindert so, dass fehlerhafte Baugruppen in den weiteren Produktionsprozess gelangen.
Die HY-DB500 verfügt über eine innovative Antikollisionsfunktion, die auch bei Stromausfall ohne unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) funktioniert. Bei unerwarteten Stromausfällen verhindert das System Kollisionen zwischen Bondkopf und Werkstücken und schützt so wertvolle Werkzeuge und teilbearbeitete Baugruppen vor Beschädigungen. Dies reduziert Reparaturkosten, minimiert Wiederanlaufverzögerungen und eliminiert die Kosten für eine USV-Infrastruktur – was sowohl betriebliche als auch finanzielle Vorteile bietet.
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
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