Einseitige Wafer-CMP-Poliermaschine für Halbleitersubstrate

1. Hohe Effizienz und stabiler Betrieb: Es handelt sich um eine einseitige Präzisionspoliermaschine mit fortschrittlicher mechanischer Struktur und mehreren ausgeklügelten Steuerungsmethoden, die sich durch hohe Poliereffizienz und stabilen Betrieb auszeichnet.

2. Benutzerfreundliches Steuerungssystem: Die gesamte Maschine ist mit einem SPS- und Touchscreen-Steuerungssystem ausgestattet, das eine einfache und bequeme Einstellung und Bedienung der Geräteparameter sowie eine hohe Systembetriebsstabilität ermöglicht.

3. Sanftanlauf-/Sanftstoppschutz: Der Hauptmotor wird durch eine variable Frequenzdrehzahlregelung gesteuert, wodurch ein sanfter Anlauf und ein sanfter Stopp der Hauptmaschine realisiert werden. Dies reduziert die Belastung des Anlagenbetriebs und minimiert Beschädigungen am Werkstück.

4. Hochpräzise Druckregelung: Der Polierdruck für das Werkstück wird durch Zylinderdruck erzeugt, und die Druckregelung im geschlossenen Regelkreis erfolgt über ein elektrisches Proportionalventil, wodurch eine extrem hohe Genauigkeit und Stabilität der Druckanwendung gewährleistet wird.

5. Aktiver Antrieb für gleichmäßiges Polieren: Die obere Druckplatte arbeitet mit einem aktiven Antrieb, der die Gleichmäßigkeit des Poliervorgangs an jeder Station gewährleistet und gleichzeitig die Polierleistung des Produkts sicherstellt.

6. Kühlsystem für Prozessstabilität: Sowohl die Polierplatte als auch die obere Druckplatte sind mit Kühlwasserfunktionen ausgestattet, wodurch die Effizienz der Poliersuspension maximiert und gleichzeitig die Verformung der Polierplattenoberfläche reduziert wird.