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HY-PS8180Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem ist für die effiziente Verkapselung von ICs und Leistungshalbleitern ausgelegt und gewährleistet eine stabile Qualität und einen zuverlässigen Schutz.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-PS8180Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatisches Halbleiter-Spritzgießsystem für IC-Gehäuse
Produkteinführung
HY-PS8180 Das vollautomatische Halbleiter-Spritzgießsystem wurde entwickelt, um Produktionsleistung, Ausbeute und Prozesssicherheit bei der Halbleitergehäusefertigung in großen Stückzahlen zu verbessern. Durch automatisierten Betrieb und präzise Prozesssteuerung reduziert es manuelle Eingriffe, minimiert Produktionsschwankungen und gewährleistet eine gleichbleibende Spritzgießqualität. Das System unterstützt zudem intelligente Überwachung, Produktionsdatenerfassung und Prozessrückverfolgbarkeit und optimiert so das Qualitätsmanagement. Dank stabiler Leistung, einfacher Wartung und niedriger Betriebskosten eignet es sich für verschiedene Gehäusetypen wie SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
Produktmerkmale
Anwendungsgebiete
Dieses vollautomatische Formsystem eignet sich für eine breite Palette von Halbleitergehäusetypen, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
Anwendbare Branchen
*Integrierte Schaltungsgehäuse und -prüfung
*Diskrete Halbleiterbauelemente
*Optoelektronische Bauelemente
Technischer Parameter
| No | Parameter | Spezifikation |
| 1. | Modell | HY-PS8180 (180T) |
| 2. | Formanzahl pro Zyklus | 2 Leadframes pro Hub und Presse |
| 3. | Anzahl der Pressen | 1 bis 4 Mal drücken |
| 4. | Leadframe-Größe (L/F) | Breite: 20–100 mm / Länge: 124–300mm / Dicke: 0,1–0,6 mm |
| 5. | Harzverbindungsgröße | Durchmesser: 11–20 mm (±0,2 mm) / L/D-Verhältnis: 1,2–1,7 (max. 35 mm) |
| 6. | Klemmkraft | 98–1764 kN (Max 180T) |
| 7. | Einspritzdruck | 4,9–29,4 kN (Max 3T) |
| 8. | Zykluszeit (mechanisch) | 28 Sek. (Min.) |
| 9. | Maschinenabmessungen (4 Pressen) | Breite: 1833mm / Höhe:2050mm / Länge:4663mm |
| 10. | Maschinengewicht (4 Pressen) | 14500 kg |
| 11. | Stromversorgung | 3-phasig 380VAC ±10% / Leistung: ≤51 KW (4 Pressen) |
| 12. | Druckluftversorgung | Druck ≥0,5 MPa / Durchfluss ≥350 l/min / Mit Luftfilter |
| 13. | Abgasanforderungen | ≥3000 l/min |
| 14. | Umgebungstemperatur | 0–40 °C (nicht gefrierend) |
| 15. | Umgebungsfeuchtigkeit | ≤75% relative Luftfeuchtigkeit (nicht kondensierend) |
| 16. | Automatische Schmierung | Optional |
| 17. | Harzwägung | Optional |
| 18. | Vakuumsystem | Optional |
Verfahren
Produktdetails
Die HY-PM23 MGP-Kunststoffform ist speziell für die Halbleitergehäuse der Bauform SOT23-20R gefertigt. Sie verfügt über sechs Formkästen, von denen jeder zwei Leadframes aufnimmt, sodass eine vollständige Form insgesamt zwölf Leadframes fasst. Alle Formkästen und internen Komponenten sind vollständig austauschbar und ermöglichen eine schnelle Demontage und einen einfachen Austausch.
Die HY-AU400 ist eine integrierte Maschine, die als professionelle Hilfsausrüstung für IC-Kunststoffformteile dient. Sie ermöglicht das automatische Vorheizen der Leadframes und die Anordnung der Formmassegranulate. Ausgestattet mit Roboterarmen und Mehrpunkt-Temperaturregelung, eignet sie sich für alle IC-Gehäusevarianten, reduziert manuelle Verunreinigungen, steigert die Produktionseffizienz und unterstützt optional die Vernetzung mit einem MES-System.
Die HY-MF300 ist eine Zusatzanlage für Kunststoffverpackungsformen, die Anguss- und Gussgrate aller IC-Gehäuse in einem Arbeitsgang entfernt. Ausgestattet mit einer Mitsubishi/Yonghong-SPS-Steuerung und umfassenden Sicherheitsverriegelungen inklusive Lichtvorhang, Türsensor, Not-Aus und Zweihandtaster, bietet sie stabile Leistung und universelle Kompatibilität für alle Halbleiter-Verpackungsproduktionslinien.
Die Form HY-PM252-6R ist eine hochpräzise Form für Produkte im TO252-6R-Gehäuse. Sie verfügt über einen universellen Formgrundkörper, der bis zu sechs Formkästen aufnehmen kann und einen schnellen Wechsel der Formkästen ermöglicht. Das Mehrtopf-Spritzgießverfahren wird von unten nach oben durchgeführt und von vier integrierten, hochtemperaturbeständigen und leckagefreien Hydraulikzylindern mit einer ausbalancierten Antriebsplatte für den Spritzkopf angetrieben.
Der HY-GD001/HY-GD803/HY-GD001A Automatische Entgitterungsmaschine Diese Maschine dient zum Entfernen von Angüssen und Angusskanälen von gegossenen Halbleiter-Leadframes. Sie kombiniert präzises Stanzen, automatisches Luftblasen und Abfallentsorgung, während die fehlersichere Form und der Sicherheitslichtvorhang einen zuverlässigen und sicheren Betrieb gewährleisten.
HY-PS8120Formsystemist ein vollautomatisches Formgebungssystem, das für die Halbleitergehäuseherstellung entwickelt wurde und eine breite Palette von Gehäusetypen unterstützt, darunter SOT, SOP, TOLL, TO, QFN, DFN und BGA.
HY-LB200 Optoelektronischer Trockenofen Dieses Gerät ist für das Backen und Trocknen von Elektronik- und Hardwareprodukten bei Temperaturen unter 200 °C konzipiert. Ausgestattet mit PID-Temperaturregelung, einstellbarer Luftzirkulation, Zeiteinstellungen und mehrstufigem Überhitzungsschutz gewährleistet es einen stabilen und zuverlässigen Betrieb. Die Edelstahlkammer bietet hervorragende Langlebigkeit und Korrosionsbeständigkeit und macht den Ofen besonders geeignet für LEDs, Digitalanzeigen, Hintergrundbeleuchtungen und ähnliche optoelektronische Produkte.
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