Vollautomatischer Mehrkopf-Weichlöt-Die-Bonder für Multi-Chip-Leistungsbauelemente

HY-MSD08/SD12 Die BonderDie Anlage bietet eine Produktivität von 3.000–5.000 Baueinheiten pro Stunde (MSD08) bzw. 6.000–8.000 Baueinheiten pro Stunde (SD12) mit einer XY-Platzierungsgenauigkeit von ±70 µm (MSD08) bzw. ±50 µm (SD12) und einer Weichlöt-Lunkerrate von 2 % (einzelner Bereich) bis 8,5 % (gesamte Chipfläche). Sie verarbeitet Chipgrößen von 0,5 × 0,5 mm bis 14 × 14 mm und unterstützt Substrate mit einer Breite von bis zu 105 mm (SD12) und einer Dicke von 0,1–1 mm. Zudem ermöglicht sie die Verarbeitung ultradünner Chips bis zu einer Dicke von 50 µm. Zu den wichtigsten Vorteilen zählen die gesteigerte Produktivität, der verkürzte Prozesszyklus, die verbesserte Zuverlässigkeit und Ausbeute, ein selbstentwickelter Präzisionsbondkopf mit LVDT-Funktion, ein Direktantriebsauswerfer, ein verdecktes Heizsystem mit TMCS, die Kontrolle des Sauerstoffgehalts im Extrembereich, die Unterstützung der Map-Funktion und die Möglichkeit zur Konfiguration mehrerer Waferringe. Die Maschinenabmessungen betragen 1.295 × 2.530 × 1.765 mm bei einem Gewicht von ca. 2.000 kg. 

Ausrüstung Besonderheit

Gesteigerte Produktivität

Verkürzter Prozesszyklus

Die Produktzuverlässigkeit wurde effektiv verbessert.

Produktleistung und Ausbeute wurden effektiv verbessert.

Selbstentwickelter Präzisions-Bondkopf mit LVDT-Funktion

Direktantrieb-Auswerfer, Handhabung ultradünner Späne

Schienenverdecktes Heizsystem mit TMCS

Überwachung des extrem niedrigen Sauerstoffgehalts

Optionale Verbundbelastungsmethode

Kartenfunktion unterstützt

Konfigurationen mit mehreren Waferringen

Dot-Write-Sperrmethode unterstützt

Spezifikationen

Parameter	HY-MSD08	HY-SD12
Produktivität	3,0–5k* (Punktlöten, Druckschweißen + einreihiger Leadframe)	6,0–8k* (Doppellötverfahren + Matrix-Leadframe PDFN-10R)
Lötdicke	1 Mio. – 3 Mio.	1 Mio. – 3 Mio.
Die Tilt	≤2 mil (Chipgröße ≤150×150 mil)	≤2 mil (Chipgröße ≤150×150 mil)
Weichlöthohlraum	2 % (Einzelplatz) – 8,5 % (Gesamtchipfläche)	2 % (Einzelplatz) – 8,5 % (Gesamtchipfläche)
Weichlöt-Abdeckung	100%	100%
XY-Platzierungsgenauigkeit	±2,7 mil (70 μm), ±2°	±1,9 mil (50 μm), ±2°
Spurbreite	70 mm	105 mm
Bondkopf-Konfiguration	Standard-Bondkopf	Hochleistungs-Bindungskopf
Materialhandhabungsfähigkeit
Werkzeuggröße	0,5×0,5 – 14×14 mm	0,5×0,5 – 14×14 mm
Substratgröße		Verarbeitung ultradünner Chips bis zu 50 μm (optional)
Länge	115 – 310 mm	115 – 310 mm
Breite	12 – 70 mm	12 – 105 mm
Dicke	0,1 – 1 mm	0,1 – 1 mm
Magazingröße
Länge	115 – 310 mm	115 – 310 mm
Breite	16 – 120 mm	16 – 120 mm
Höhe	68 – 160 mm	68 – 160 mm
Maschinenabmessungen und Gewicht
B × L × H	1.295 × 2.530 × 1.765 mm³	1.295 × 2.530 × 1.765 mm³
Gewicht	ca. 2.000 kg	ca. 2.000 kg

Nutzungsbedingungen

Temperatur:Unter 28 °C

Luftfeuchtigkeit:30 % – 70 %

Reinraum:Klasse 10.000 oder besser

Stromspannung:220 V für alle Geräte außer dem Vakuum-Reflow-Ofen (380 V)

Weichlötanzeige

Produktdetails