LINE – Vollautomatische CLIP-Bonding-Anlage für effiziente und zuverlässige Stromversorgungsgeräte

Dz. B. Ausrüstung anbringenAngetrieben von modernsten technologischen Fortschritten beim Chipbonden und Clipbonden, kombiniert mit einem Vakuum-Reflow-Lötsystem, bietet die vollautomatische CLIP-Bonding-Linie branchenführende Qualität und reduzierte Anwenderkosten.

Der Die Bonder bietet eine hohe Platzierungsgenauigkeit und eignet sich für Chips unterschiedlicher Größe und Dicke.

Der Clip-Bonder ermöglicht eine hochpräzise Positionierung von Clip-Arrays in allen Größen, von sehr klein bis groß, sowie eine präzise Steuerung der Anzahl der pro Zyklus übertragenen Clips. Der Vakuum-Reflow-Ofen reduziert die Gesamtporenfläche konstant auf deutlich unter 3 %.

Produktvorteile

DieBonder HY-DB12	Das duale Dosiersystem unterstützt eine hohe Ausgabeleistung.
	Vollständig programmierbare, synchrone Z-Bewegung von Auswerfer und Bondkopf
	Kontrolle ultradünner Chips bei Hochgeschwindigkeitsbewegungen
	Präzise Steuerung der Z-Höhe beim Pick & Place mittels Wegsensor
	Dosier- und Bestückungsfunktionen einschließlich Chipinspektion und Bilderfassung
ClipBonder HY-CB800	Das duale Abgabesystem unterstützt verschiedene Clip-Anordnungen.
	Hochpräzise Drehung des Bondkopfes
	Echtzeitüberwachung der Pick- und Platzierungskraft
	Beobachtung mit großem Sichtfeld
	Das nach oben gerichtete Sichtsystem erkennt fehlende Clips.
	Konstruktion und Lieferung von Stanzwerkzeugen
	Zu den Funktionen für die Abgabe und das Verkleben von Clips gehört die Clipprüfung.
Vakuum-Reflow-Ofen	Antragsablehnungsrate < 3%
	Sauerstoffarme Umgebung im Ofenraum, branchenweit niedrigster Gasverbrauch
	Abgasreinigungssystem
	Echtzeit-Prozessdatenüberwachung und -erfassung (Temperatur, Druck, Gasdurchfluss usw.).
	Mehrstufige Vakuumkonfiguration
	Doppelte Vakuumkammer als Option erhältlich
	Unabhängiger Betrieb auf Anfrage möglich.

Spezifikationen

Parameter	Die Bond (XK-HY-DB12-C)	Clip Bond
Genauigkeit
- Platzierung von Stanzwerkzeug/Clip	±20–25 μm @3σ	±38 μm @3σ
- Drehung von Stempel/Clip	±1° @3σ	±3° @3σ
Pick-/Place-Kraft	20 g – 300 g	50 g – 1000 g
Maximale Rahmengröße	300 mm (L) × 105 mm (B)	300 mm (L) × 105 mm (B)
Stanz-/Clipgröße	0,5 mm – 12 mm	0,25 mm – 10 mm
Dicke der Matrize/Klammer	50 μm – 750 μm	0,1 mm – 0,4 mm
Wafergröße / Bandbreite	6", 8", 12" (Standard)	6 mm – 40 mm, 60 mm (optional)
Zykluszeit / UPH	180 ms / 20.000 Stück/h	1500 ms / 2400 Stück/h

Vakuum-Reflow-Ofenparameter

Maximale Rahmengröße	300 mm × 105 mm
Minimaler Vakuumpegel	< 3 Torr
Maximale Betriebstemperatur	420 °C
Heizzonen	10 unabhängig voneinander steuerbare Zonen + 1 Kühlzone
Sauerstoffgehalt	< 100 ppm (im Ofeninneren / außerhalb der Vakuumkammer)
	< 50 ppm (innerhalb der Vakuumkammer)
Schutzgas	Stickstoff
	Formiergas (6% H₂ + N₂)
Gasverbrauch	< 50 l/min
Abgasbehandlung	Hocheffizienter Ionisations- und Kondensationsfiltertank-Sammelfluss

Nutzungsbedingungen

Temperatur:Unter 28 °C

Luftfeuchtigkeit:30 % – 70 %

Reinraum:Klasse 10.000 oder besser

Stromspannung:220 V für alle Geräte außer dem Vakuum-Reflow-Ofen (380 V)

Produktdetails