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HY-SSD12 Die Bonder ist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Silber-Epoxid-Die-Bonder, der ultrahohe Geschwindigkeit mit hoher Präzision vereint und für allgemeine ICs und diskrete Bauelemente entwickelt wurde.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-SSD12Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaHochgeschwindigkeits-Silber-Epoxid-Die-Bonder für allgemeine ICs
Produkteinführung
HY-SSD12 Dz. B. Ausrüstung anbringen erreicht einen Durchsatz von 20.000 Einheiten pro Stunde (UPH) mit einer XY-Platzierungsgenauigkeit von ±20 μm @ 3σ und einer Chiprotationsgenauigkeit von ±0,2° @ 3σ (für Chips >1×1 mm) bzw. ±1° @ 3σ (für Chips >1×1 mm).
Spezifikationen
| Systemfähigkeit | UPH | 20.000 |
| XY-Platzierungsgenauigkeit | ±20 μm @ 3σ | |
| Werkzeugrotation (Werkzeuggröße >1×1 mm) | ± 0,2° @ 3 σ | |
| Werkzeugrotation (Werkzeuggröße) <1×1 mm) | ± 1°@ 3 σ | |
| Werkzeuggröße (Standard) | 0,25×0,25 ~ 14×14 mm² | |
| Rahmengröße - Länge | 100 – 300 mm | |
| Rahmengröße - Breite | 15 – 100 mm | |
| Rahmengröße - Dicke | 0,1 – 0,8 mm | |
| Magazingröße - Länge | 110 – 310 mm | |
| Magazingröße - Bandbreite | 20 – 110 mm | |
| Magazingröße - Höhe | 70 – 153 mm | |
| Bondkopfsystem | Bond-Kopf-Truppe | 30–300 g (programmierbar) |
| Wafersystem | Wafergröße | 12–8 Zoll |
| Mustererkennungssystem | PR-System | Mehrgrau PRS |
| Positionsgenauigkeit | ±1/4 Pixel | |
| Anforderungen an die Einrichtung | Stromspannung | 220 V Wechselstrom (einphasig) |
| Frequenz | 50/60 Hz | |
| Mindestluftdruck | 6 bar (87 PSI) | |
| Durchflussrate | 500 l/min bei 6 bar | |
| Stromverbrauch | 3000 W | |
| Abmessungen und Gewicht | B × T × H | 2.288 × 1.395 × 1.840 mm³ |
| Nettogewicht | 1.860 kg |
Nutzungsbedingungen
Temperatur:Unter 28 °C
Luftfeuchtigkeit:30 % – 70 %
Reinraum:Klasse 10.000 oder besser
Stromspannung:220 V für alle Geräte außer dem Vakuum-Reflow-Ofen (380 V)
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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