Hochgeschwindigkeits-Eutektikum-Die-Bonding-Maschine für Niedrigleistungsbauteile

HY-TD8 Die BonderDie Maschine erreicht eine Leistung von über 18.000 Einheiten pro Stunde (UPH) und ist mit einem Hochgeschwindigkeits-Linearbondkopf, hochpräziser Bandzuführung und einer extrabreiten Führungsschiene für Leadframes bis zu 100 mm ausgestattet. Dank Linearmotorantrieben mit einer Auflösung von 0,5 μm auf allen Achsen erzielt sie eine Platzierungsgenauigkeit von ±38 μm @ 3σ auf einer Bondfläche von 10 × 100 mm. Sie verarbeitet Chipgrößen von 0,2 × 0,2 mm bis 1 × 1 mm mit Bondkräften von 30–300 g. Ausgestattet mit dem XK-Vision-System, 8 Heizzonen sowie optionaler Nachbearbeitungsinspektion und Werkzeugverschleißüberwachung, arbeitet die Maschine mit 180–240 V AC und einer Leistung von 3,0 kVA. Ihre Abmessungen betragen 1828 × 1219 × 1676 mm, und sie wiegt 800 kg.

Produktvorteile

Hochpräzises Bandzuführungssystem

Stabiler, linearer Hochgeschwindigkeits-Bondingkopf, ideal für eutektische Bondprozesse

Das ultrabreite Schienendesign unterstützt bis zu 100 mm Leadframes

UPH bis zu 18.000+ (LF ≤ 60 mm, Matrizengröße 0,3 mm × 0,3 mm)

Produktleistung

Optimierte Hardwarekonfiguration

Hochauflösende Digitalkamera

Verbessertes optisches Systemdesign für klarere Bilder

Verbesserte Gleisstruktur

Unterstützt Leadframes bis zu 100 mm

Fortschrittliches Konstanttemperaturregelungssystem

Für den Werkzeugwechsel ist keine Lehre erforderlich.

Schnellerer Düsenwechsel

Einfache 3-Punkt-Ausrichtung

Einfache Bedienung mit minimalem Schulungsaufwand

Spezifikationen

Modell	HY-TD8
Stromversorgung	180–240 V AC, Einphasig, 50/60 Hz, 3,0 kVA
Druckluft	85 l/min, 5,5 bar (saubere, trockene Luft)
Maschinengröße	1828 × 1219 × 1676 mm
Gewicht	800 kg
X/Y-Achse	Linearmotor, 0,5 μm Auflösung
Bindungsbereich	10 mm (X) × 100 mm (Y)
Z-Achse	Linearmotor, 0,5 μm Auflösung, 40 mm Hub
Schutzgas	0,1 MPa (H₂/N₂ Mischung, 5–10 % Wasserstoff)
Werkzeuggröße	0,2 × 0,2 mm ~ 1 × 1 mm
Bildverarbeitungssystem	XK-Bilderkennungssystem
Sichtmodi	Merkmalssuche, Einzelpunkt-PR mit Winkel
Magazingröße	115–305 × 20–115 × 50–200 mm
Leadframe-Größe	Spulentyp, Breite 20–100 mm, Dicke 0,1–0,2 mm
Bond Force	30 g ~ 300 g
Platzierungsgenauigkeit	±38 μm @ 3σ
Heizzonen	8 Zonen

Optionale Funktionen

Verbesserter Wafertisch

Ultraschneller Bondkopf mit Echtzeit-Drucküberwachung

Überwachung des Werkzeugverschleißes

Nachbürgschaftsprüfung

Abschnitt „Zusätzliche Funktionen“

Nutzungsbedingungen

Temperatur:Unter 28 °C

Luftfeuchtigkeit:30 % – 70 %

Reinraum:Klasse 10.000 oder besser

Stromspannung:220 V für alle Geräte außer dem Vakuum-Reflow-Ofen (380 V)

Produktdetails