Hochleistungs-Weichlöt-Die-Bonder für einreihige Leadframes-TO-Gehäuse

HY-SD8012 Die Bonder Equipment ausgestattet aAlle Motion-Systeme arbeiten mit Direktantrieb und gewährleisten so Präzision und Geschwindigkeit bei gleichzeitig hoher Fertigungsqualität. Die Serie umfasst drei Modelle: HY-SD8012 (3–5k UPH, 70 mm Leiterbahnbreite, ±70 μm Genauigkeit, geeignet für einreihige Leadframes wie TO263/TO220/TO247/TO3P), HY-SD8012PLUS (5–7k UPH, unterstützt Dual-Solder-Writing für mehrreihige Gehäuse wie TO252-4/TOLL-4/PDFN/SOP-8) und HY-SD8012PLUS+ (6–9k UPH, 105 mm Leiterbahnbreite mit Hochleistungs-Bondkopf für TO252-6/8/TOLL/PDFN-12/IPM). Alle Modelle verarbeiten Chipgrößen von 0,5 × 0,5 mm bis 14 × 14 mm mit einer Weichlöt-Lunkerrate von 2 % (einzelner Bereich) bis 5 % (Gesamtchipfläche), 100 % Lötdeckung und einer Chipneigung von ≤ 2 mil. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören eine präzise Temperaturregelung, ein eigens entwickelter Präzisions-Bondkopf, ein Direktantriebsauswerfer für die Handhabung ultradünner Chips, ein Leiterbahn-verdecktes Heizsystem mit TMCS, eine Regelung des Sauerstoffgehalts auf extrem niedrige Werte, Unterstützung der Kartenfunktion und die Möglichkeit zur Verbindung mehrerer Maschinen. Die Abmessungen der Maschinen betragen 1.900 × 1.200 × 1.700 mm bei einem Gewicht von ca. 1.600 kg.

Ausrüstung Besonderheit

Hohe Förderleistung mit Direktantriebssteuerung

Präzises Temperaturregelungssystem

Selbstentwickelter Präzisions-Bondkopf

Direktantrieb-Auswerfer, Handhabung ultradünner Späne

Schienenverdecktes Heizsystem mit TMCS

Überwachung des extrem niedrigen Sauerstoffgehalts

Optionale Verbundbelastungsmethode

Verbindungslösung für mehrere Maschinen desselben Modells

Ausgezeichnete Lötdeckung

Kartenfunktion unterstützt

Konfigurationen mit mehreren Waferringen

Dot-Write-Sperrmethode unterstützt

Spezifikationen

Parameter	HY-SD8012	HY-SD8012PLUS	HY-SD8012PLUS+
Produktivität	3–5k* (Punktlöten, Druckschweißen + einreihiger Leadframe)	5–7k* (Doppellötverfahren + Matrix-Anschlussrahmen PDFN-10R)	6–9k* (Doppellötverfahren + Matrix-Anschlussrahmen PDFN-10R)
Lötdicke	1–3 Mio.	1–3 Mio.	1–3 Mio.
Die Tilt	≤2 mil (Chipgröße ≤150×150 mil)	≤2 mil (Chipgröße ≤150×150 mil)	≤2 mil (Chipgröße ≤150×150 mil)
Weichlöthohlraum	2 % (einzelner Platz) & 5 % (Gesamtchipfläche)	2 % (einzelner Platz) & 5 % (Gesamtchipfläche)	2 % (einzelner Platz) & 5 % (Gesamtchipfläche)
Weichlöt-Abdeckung	100%	100%	100%
XY-Platzierungsgenauigkeit	±2,7 mil (70 μm), ±2°	±1,9 mil (50 μm), ±2°	±1,9 mil (50 μm), ±2°
Spurbreite	70 mm	70 mm	105 mm
Bondkopf-Konfiguration	Standard-Bondkopf	Standard-Bondkopf	Hochleistungs-Bindungskopf
Materialhandhabungsfähigkeit
Werkzeuggröße	0,5×0,5 – 14×14 mm	0,5×0,5 – 14×14 mm	0,5×0,5 – 14×14 mm
Substratgröße
Länge	110–300 mm	110–300 mm	110–300 mm
Breite	12–70 mm	12–70 mm	12–105 mm
Dicke	0,1–1 mm	0,1–1 mm	0,1–1 mm
Magazingröße
Länge	115–310 mm	115–310 mm	115–310 mm
Breite	16–120 mm	16–120 mm	16–120 mm
Höhe	68–160 mm	68–160 mm	68–160 mm
Maschinenabmessungen und Gewicht
B × T × H	1.900 × 1.200 × 1.700 mm	1.900 × 1.200 × 1.700 mm	1.900 × 1.200 × 1.700 mm
Gewicht	ca. 1.600 kg	ca. 1.600 kg	ca. 1.600 kg

Anwendung

Modell	Hauptanwendung	Merkmale	Maximale Spurbreite
HY-SD8012	Einreihige Leadframe-Gehäuse (z. B. TO263, TO220, TO247, TO3P usw.)	Unterstützt Dosier-, Schreib- und Pressfunktionen für Lötzinn.	70 mm
HY-SD8012PLUS	Mehrreihige Leadframe-Gehäuse (z. B. TO252-4, TOLL-4, PDFN, SOP-8 usw.)	Unterstützt die duale Lötschreibfunktion	70 mm
HY-SD8012PLUS+	Mehrreihige Leadframe-Gehäuse (z. B. TO252-6/8, TOLL, PDFN-12, IPM usw.)	Unterstützt die duale Lötschreibfunktion; ausgestattet mit einem Hochleistungs-Lötkopf	105 mm

Nutzungsbedingungen

Temperatur:Unter 28 °C

Luftfeuchtigkeit:30 % – 70 %

Reinraum:Klasse 10.000 oder besser

Stromspannung:220 V für alle Geräte außer dem Vakuum-Reflow-Ofen (380 V)

Produktdetails