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Die HY-EBT505 ist eine spezielle eutektische Vorrichtung für TO-Gehäuse, kompatibel mit TO56-, TO9- und TO38-Sockeln. Sie ermöglicht das gleichzeitige eutektische Verbinden zweier Komponenten auf einem einzigen Sockel. Ausgestattet mit optischer Positionierung, einem Linearmotor-Manipulator, einer eutektischen Konstanttemperatur-Einheit mit Stickstoffschutz sowie einer Be- und Entladeeinrichtung für Montagelinien und einer Vakuum-Aufnahmeerkennung, bietet sie eine hohe Montagegenauigkeit und einen stabilen Prozess. Dadurch werden Verpackungsvorgänge vereinfacht und die Produktionseffizienz sowie die Ausbeute an Fertigprodukten verbessert.
Marke :
HYRNUSArtikelnummer :
HY-EBT505Bestellung (Mindestbestellmenge) :
1 SetGarantie :
One-Year Warranty and Lifetime MaintenanceZahlung :
T/TLieferzeit :
7-35 DaysProduktursprung :
ChinaVollautomatischer eutektischer Die Bonder für TO-Verpackungen, kompatibel mit TO56/TO9/TO38
Produkteinführung
HY-EBT505 Vollautomatischer TO-Verpackungs-Eutektikum-Die-BonderDiese speziell für TO-Verpackungslinien entwickelte Eutektikum-Anlage ist kompatibel mit TO56-, TO9- und TO38-Gehäusen und ermöglicht das simultane eutektische Verbinden zweier Komponenten auf einem einzigen Gehäuse, um den Verpackungsprozess zu optimieren. Die Maschine verfügt über einen Rahmen aus Marmor-Stahl-Verbundmaterial mit Linearmotoren, der für herausragende Positioniergenauigkeit und einen stabilen Langzeitbetrieb sorgt. Ausgestattet mit einem visuellen Mehrstationen-Positioniersystem, Linearmotormanipulatoren, einer eutektischen Konstanttemperatur-Einheit mit Stickstoffschutz, einem Be- und Entlademechanismus für die Montagelinie sowie einer Vakuum-Aufnahmeeinheit, erreicht die Anlage höchste Montagegenauigkeit und gleichbleibende Verarbeitungsleistung in der Serienproduktion. Alle integrierten Kalibrierstufen für Submount und Werkzeug ermöglichen eine Echtzeit-Winkelkompensation der Materialien und reduzieren so die Häufigkeit manueller Justierungen. Komplexe Verpackungsprozesse werden dadurch deutlich vereinfacht, die Produktionseffizienz signifikant gesteigert und die Ausbeute an Fertigprodukten in der standardisierten TO-Verpackungsfertigung erhöht.
Komponentenliste
| NEIN. | Englischer Name |
| 1 | Mikroskopmechanismus |
| 2 | Kühlkörpersuche CCD1 |
| 3 | Kühlkörper-Aufnahmemanipulator |
| 4 | Ausrichtung der Vorderseite des Kühlkörpers CCD2 |
| 5 | Manipulator zur Montage von Kühlkörpern |
| 6 | Überwachung CCD3 |
| 7 | Eutektische Beobachtung CCD4 |
| 8 | Werkzeugmontage-Manipulator |
| 9 | Ausrichtung der Vorderseite des Die CCD5 |
| 10 | Die Search CCD6 |
| 11 | Würfelaufnahme-Manipulator |
| 12 | Tastaturkonsole |
| 13 | Die- und Wafer-Mechanismus |
| 14 | Chipausrichtungsmechanismus |
| 15 | Be- und Entlademechanismus für Steckdosenbefestigungen |
| 16 | Eutektische Phase |
| 17 | Finger umdrehen |
| 18 | Sockel-Aufnahmemanipulator |
| 19 | Kühlkörper-Ausrichtungsmechanismus |
| 20 | Kühlkörper- und Wafermechanismus |
Produktmerkmale
1. DieHY-EBT505Es handelt sich um spezielle Produktionsanlagen, die für das thermische Verbinden von Unterbaugruppen auf TO-Sockeln entwickelt wurden und mit den Spezifikationen TO56, TO9 und TO38 kompatibel sind.
2. Es unterstützt die gleichzeitige eutektische Bindung zweier Komponenten auf einer einzigen Basis, vereinfacht die Verpackungsprozesse und steigert die Ausbeute an Endprodukten.
3. Die Submounts werden mittels einer blauen Stanzfolie mit unabhängigen Identifikations-, Bestückungs- und Kalibrierfunktionen zugeführt. Die TO-Basen werden im Fließbandverfahren be- und entladen, um die Gesamtproduktionseffizienz zu steigern.
4. Die Materialien werden mittels visueller Erkennung mit Positions- und Winkelkompensation positioniert, um eine hohe Klebegenauigkeit zu gewährleisten.
5. Die Manipulatordüse arbeitet mit Vakuum-Pick-and-Place. Durchflusssensoren erfassen die erfolgreiche Materialaufnahme, und eine Stickstoff-Vakuum-Unterbrechungseinheit gewährleistet die Produktionsgenauigkeit. Sie liefert einen leichten und gleichmäßigen Aufnahmedruck.
6. Die eutektische Stufe zeichnet sich durch eine Konstanttemperaturstruktur mit stabiler Temperaturregelung und Stickstoffschutz während des Betriebs aus, wodurch zuverlässige eutektische Bindungsergebnisse gewährleistet werden.
7. Der Manipulator der X-Achse wird von Linearmotoren angetrieben, um eine ultrahohe Präzision zu gewährleisten und gleichzeitig die Produktionseffizienz zu steigern.
Hauptkomponentenübersicht
| Komponentenname | Beschreibung |
| 1. Hauptrahmen | Die Anlage verfügt über eine Basis aus Marmor- und Stahlverbundwerkstoff und einen Linearmotorantrieb für die X-Achse. Die Positioniergenauigkeit beträgt 2 µm, die Wiederholgenauigkeit ±0,5 µm. Vier unabhängige Manipulatoren ermöglichen das separate Aufnehmen und Verbinden von Submounts und Chips. Die Anlage gewährleistet einen stabilen Betrieb und eine herausragende Bearbeitungspräzision. |
| 2. Pick-and-Bond-Mechanismus | Unterteilt in Picking- und Bonding-Module. Die Bonding-Düse mit Drehmechanismus führt während des Bondings eine sekundäre Winkelkorrektur durch. Die Bakelit-Düse ermöglicht einen einstellbaren Bonding-Druck von 20 g bis 100 g für flexible Laminierung und Chipschutz. |
| 3. Wafer-Stufe | Kompatibel mit 6-Zoll-Waferringen, integriert mit XY-Bewegungsplattform und Auswerferstiftmodul. Zwei Chip-Trennmodi stehen zur Verfügung: Auswerfen des Stifts nach oben und Dehnen der blauen Folie nach unten zur gleichmäßigen Trennung der Chips vom Trennband. |
| 4. Kalibrierungsphase für Submount und Die | Die Unterbau-Kalibrierstufe unterstützt die θ-Rotationskorrektur. Die Chip-Kalibrierstufe verwendet ein GMT 3-Achsen-XYθ-Bewegungssystem zur Echtzeitkompensation von Substratwinkelabweichungen. Beide Stufen sind mit Drucksensoren zur Kalibrierung des Düsendrucks ausgestattet. |
| 5. Finger umdrehen | Die Doppelfinger-Klemmkonstruktion verbindet die Basis für Be- und Entladung. Die Klemmen ermöglichen eine 90°-Drehfunktion. Dreh- und XY-Achse werden vollständig motorisch angetrieben, um ein optimales Verhältnis zwischen Transfereffizienz und Positioniergenauigkeit zu gewährleisten. |
| 6. Eutektische Phase | Das beheizte Rohr sorgt für eine konstante Temperatur mit einer Genauigkeit von ±5℃ Temperaturbeständigkeit. Die duale Kalt- und Heißstickstoffzufuhr isoliert den Sauerstoff, um die Oxidation von Basen und Matrizen bei hohen Temperaturen zu verhindern, wobei eine Vorwärmzone eine zuverlässige eutektische Verbindung gewährleistet. |
| 7. Funktionsprinzip der eutektischen Stufe | 1. Zuführfinger befördern die Basis in die eutektische Stufe. 2. Die eutektische Stufe senkt sich ab, um die Basisposition zu begrenzen. 3. Die Auswerferstange fährt nach oben, die Zuführfinger ziehen sich zurück. 4. Die Kompressionsstange fixiert die Basis und führt die präzise Positionierung durch. |
| 8. Automatisches Be- und Entlademodul | Alle Stationen und die Z-Achse werden von Schrittmotoren angetrieben, um eine reibungslose Bewegung und präzise Positionierung zu gewährleisten. Das Design der Übergabestation ist für Montagelinien ausgelegt und verfügt über eine einstellbare Schienenbreite, die mit verschiedenen Materialablagen kompatibel ist. |
| 9. CCD-Bildverarbeitungssystem | Ausgestattet mit vier industriellen Hikvision-5MP-Bildverarbeitungseinheiten mit 4-fach-Zoomobjektiven und softwareseitig einstellbaren Ring- und Spotlichtquellen verfügt die Maschine über sechs CCD-Inspektionsstationen. Diese Stationen ermöglichen unabhängig voneinander die Suche und Korrektur von Submounts, die Identifizierung der Vorder- und Rückseite von Chips sowie die Echtzeit-Überwachung der eutektischen Zusammensetzung, um die Präzision beim Bonden und Verpacken deutlich zu verbessern. |
| 10. Basistransfermanipulator | Die doppelte YZ-Achsen-Anlenkung ermöglicht einen schnellen und präzisen Materialtransfer. Die Düse verfügt über eine integrierte Pufferstruktur und einen SMC-Vakuumsensor, der bei Blockierung der Basisstifte einen Pufferalarm auslöst, um Materialschäden zu vermeiden. |
Technische Spezifikationen
| Artikel | Spezifikation |
| Geräteabmessungen | 1690 × 1320 × 1820 mm |
| Gewicht | 1500 kg |
| Leistung | 6 kW |
| Luftdruck | 0,4～0,6 MPa |
| Stromspannung | 220 V |
| Positionsgenauigkeit | ±10 µm |
| Winkelgenauigkeit | ±1° |
| Chip-Bonding-Druck | 10～50 g |
| Wafergröße | 6" |
| Eutektische Phase | 1 Set (kompatibel mit TO56, TO9, TO38) |
| Werkzeuggröße | 0,2～1 mm |
Produktdetails
HY-ED022Die Bonder wurde für Anwendungen in der optischen Kommunikation und der Gehäusetechnik optischer Geräte entwickelt.
HY-ED010Die Bonding-Maschine ist eine Die-Bonding-Maschine, die für Anwendungen im Bereich der Automobil-LED- und optoelektronischen Halbleiterverpackung entwickelt wurde.
HY-ED007Werkzeugmontagemaschineist eine hochpräzise Chipmontagemaschine, die für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
Die HY-ED003 Die Attach Equipment ist ein hochpräziser eutektischer Bonder, der für Anwendungen in den Bereichen optische Kommunikation, optische Module, Multi-Chip-Module (MCM), 3D-Packaging und optoelektronische Bauelemente entwickelt wurde.
HY-DB504Die Bonderist ein vollautomatischer Die-Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.
Der HY-DB501 Die Bonder ist ein vollautomatischer Die Bonder, der für hochpräzise optoelektronische und Halbleiter-Gehäuseanwendungen entwickelt wurde.bietet präzisionsgesteuerte Chipbefestigung für optoelektronische Gehäuse, die auf TO-Bauelemente, Fotodioden, Laser, Optokoppler und Mini-LEDs abzielt, mit einer Platzierungsgenauigkeit von ±5 μm und einer Winkelkontrolle innerhalb von ±1°.
HY-DB500 Die Bonder ist ein hochleistungsfähiger, vollautomatischer Die-Bonder, der speziell für optoelektronische Bauelemente und hochpräzise Halbleitergehäuse entwickelt wurde. Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität, intelligenten Steuerung und modularen Architektur eignet er sich ideal für die Serienfertigung von TO-Bauelementen, Fotodioden, Lasern, Optokopplern, Mini-LEDs und optoelektronischen Komponenten für Endverbraucher.
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