Automatischer Die Bonder mit 12-Düsen-Magazin für Flip-Chip-Klebeverpackungen

Produkteinführung

HY-GD3000 Automatischer Die Bonder Die Anlage ist für alle Arten von Chipverpackungen mit Klebstoff konzipiert und verfügt über vollständig programmierbare Montagesequenzen, die sich an kundenspezifische Produktionsabläufe anpassen lassen. Sie unterstützt das automatische Be- und Entladen in der Produktionslinie, ist für Vorrichtungen mit maximalen Abmessungen von 300 × 200 mm geeignet und wird mit 12 automatisch umschaltbaren Dosierspitzen, 12 Aufnahmedüsen und 5 Auswerferstiften geliefert. Sie kann Wafer bis zu einer Größe von 12 Zoll verarbeiten.

Diese Maschine bietet zwei Dosierlösungen: Spritzendosierung und Mehrfachklebstoffzufuhr. Die vollständig geschlossene Z-Achsen-Kraftregelung gewährleistet eine minimale Klebekraft von 10 ± 1 g zum Schutz kleinster Bauteile. Eine integrierte 180°-Drehfunktion ermöglicht die Montage an anspruchsvollen Verpackungsstandards.

Ausgestattet mit einem Mehrkanal-Doppelbildinspektionssystem wird der gesamte Montagevorgang vollständig visualisiert, was eine gleichbleibende, stabile und hochpräzise Bearbeitungsleistung für die Massenproduktion von Mikrochip-Halbleitern gewährleistet.

Komponentenliste

Produktmerkmale

1. Kompatibel mit verschiedenen Klebechip-Verpackungsverfahren, programmierbaren Montageverfahren

2. Unterstützt das Be- und Entladen in Fließrichtung, maximale Vorrichtungsgröße: 300 × 200 mm

3. Automatisch umschaltbare 12 Dosierspitzen, 12 Düsen und 5 Auswerferstifte

4. Verarbeitet Waffeln bis zu 12 Zoll

5. Zwei Dosiermodi: Spritzendosierung und Mehrfachklebstoffschale

6. Vollständige Regelung der Z-Achsen-Kraft, minimale Haftkraft: 10±1 g

7. Flip-Chip-Montage wird unterstützt

8. Visualisierung des gesamten Montageprozesses

Hauptfunktionsmodule

 

Komponentenname	Beschreibung
Magazin für Förderband- und Klebespitzen	Einstellbare Förderbandbreite bis zu 200 mm, mechanische Klemmen an den Dosier- und Klebestationen; drehbares Düsenmagazin fasst maximal 12 Düsen
Aufbewahrung für Tauchspitzen und Klebstoffschalen	Bietet Platz für 12 Tauchspitzen für verschiedene Punktgrößen; zwei Klebstoffschalen für zwei Klebstoffe; automatische Reinigung und Höhenkalibrierung für Dosiernadeln
Dosiermanipulator & CCD1	XYZ-Manipulator mit CCD für hochpräzise Dosierung; unterstützt Tauch- und Spritzendosierung; kontakt- und berührungslose Höhenmessung
Bonding-Manipulator & CCD-Positionierungssystem	Autofokus-CCD2 für blaues Klebeband, CCD3 für Substrat- und Chipausrichtung; Linearmotor-XYZR-Manipulator für stabile Bewegung; vollständig geschlossene Z-Kraftregelung mit Positions-/Drehmoment-Schalter
Flip-Chip-Modul, Die-Tray-Loader & CCD4-Ansicht von oben	CCD4-Rückseitenerkennung zur Chippositionierung; optional 180掳 Flip-Modul, 4 Stück 2"-Wafer-Trays ohne Flip-Funktion; Drucksensor zur Kalibrierung der Düsenkraft; Kalibrierplatte zur Überprüfung der Bondgenauigkeit
Blaues Band-Lade- und Entladesystem	Der Greifermanipulator transportiert blaues Klebeband zwischen Magazin und Arbeitsfläche; die Magazinhebeeinheit be- und entlädt automatisch mehrlagige blaue Klebebänder.
Auswerferstiftsystem	Unterstützt das Auswerfen nach oben und das Abschälen nach unten; Auswerferstiftmagazin mit 5 Sätzen für das Abschälen von Matrizen unterschiedlicher Größe
Waferring-Arbeitstisch	Das XY-Modul ermöglicht eine präzise Waferbewegung; fasst 1 Stück 12"- oder 4 Stück 6"-blaue Bänder für einen höheren Durchsatz.
Maschinenrahmen	Rahmen aus Gusseisen und Aluminiumguss mit Steifigkeits- und Modalanalyse; spannungsarmgeglühte Gussteile gewährleisten langfristig stabilen Betrieb
Magazinlade- und -entladesystem (optional)	Optionale Magazinbeladung/-entladung: Vorrichtungen mit automatischen Ein-/Auswurffächern für Inline-Dosierung und -Verklebung; vollständig geschlossene Konstruktion verhindert Materialverunreinigungen