Vollautomatischer, multifunktionaler Die-Bonder für COB- und COC-Multi-Chip-Eutektikum-Packaging

Produkteinführung

Der HY-GD800 Vollautomatischer Multifunktions-Die-Bonder Die Anlage ist für die Multi-Chip-Montage und eutektische Verpackung in COB/COC-Prozessen konzipiert und unterstützt zwei Bondverfahren: Dispensing Die Attach und thermisches eutektisches Bonden. Ausgestattet mit einem Doppelantriebsportal und einem hochpräzisen CCD-Positionierungssystem, kann der Bondkopf automatisch zwischen Saugdüsen und Dispensierspitzen umschalten. Die Anlage ist kompatibel mit 2/4-Zoll-Die-Trays sowie 6/8-Zoll-Wafern mit automatischer Waferbeladung und -entladung. Über eine optionale Förderanlage lässt sie sich in automatisierte Produktionslinien integrieren. Alle Bondrezepte sind für die kundenspezifische Fertigung vollständig editierbar.

Die Anlage verfügt über vier Kernmodule: ein stabiles Doppelantriebsportal mit 560 × 560 mm XY-Verfahrweg und ±0,5 μm Wiederholgenauigkeit, einen All-in-One-Bondingkopf mit zwei CCDs, Kraftregelung, Dosier- und UV-Überwachung, eine konfigurierbare Materialhandhabungsplattform sowie Universalträger mit beidseitigen automatischen Beladesystemen für den unbemannten Betrieb. Insgesamt zwölf Standardkomponenten gewährleisten eine hochpräzise Verpackungsleistung.

Komponentenliste

Produktmerkmale

1. Konzipiert für hochpräzise Multi-Chip-Die-Attach- und eutektische Packaging-Prozesse

2. Geeignet zum Verbinden von Substraten und Chips mittels Die-Attach-Verfahren oder thermischer eutektischer Bondierung in der COB/COC-Fertigung.

3. Ausgestattet mit einem Portal mit zwei Linearmotoren und einem hochpräzisen CCD-Bildverarbeitungssystem zur Positionierung, um eine herausragende Montagegenauigkeit zu gewährleisten.

4. Der Bondkopf schaltet automatisch zwischen Saugdüsen und Dosierspitzen um, um verschiedene Chiparten zu verarbeiten.

5. Kompatibel mit Standard-2-Zoll- und 4-Zoll-Die-Trays sowie 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafern; automatisches Be- und Entladen der Wafer wird unterstützt.

6. Optional ist eine Substratförderanlage zur Anbindung externer Maschinen für die Inline-Massenproduktion erhältlich.

7. Benutzer können Kleberezepte, visuelle Positionierungsparameter und Montageabläufe frei anpassen.

Hauptfunktionsmodule

 

Modulname	Beschreibung
1. Doppelantrieb-Portalsystem	Ausgestattet mit einem Portal, das von zwei Linearmotoren angetrieben wird und einen XY-Verfahrweg von 560 × 560 mm für große Spannweiten und lange Hübe bietet, gewährleistet es dank des integrierten Gusseisenfußes einen stabilen Betrieb und eine hohe Positioniergenauigkeit von ±0,5 μm.
2. Bonding-Kopf-Baugruppe	Die Z-Achse wird von einer Präzisionsspindel und einem Servomotor angetrieben. Die Dual-CCD-Bildverarbeitung erkennt Chips bis zu einer Größe von 0,1 × 0,1 mm. Das ZR-Kraftregelungsmodul wechselt automatisch die Düsen mit einer einstellbaren Haftkraft von 20–500 g. Integriert sind Dosier-, Höhenmess-, UV-Härtungs- und Echtzeit-CCD-Überwachungssysteme.
3. Materialhandhabungsplattform	Die Standardkonfiguration umfasst eine CCD-Kamera mit Bodenansicht, eine Kalibrierstation, ein Düsenlager und einen Kraftkalibrator. Optionale Anbauteile: Inline-Förderband, Wafermagazin, eutektische Konstanttemperatur-Stufe und automatische Be- und Entladeeinheit für flexible Zuführung und Integration in Produktionslinien.
4. Materialträger	Kompatibel mit Standard-2/4-Zoll-Die-Trays, Substratträgern, 6-Zoll- und 8-Zoll-Wafern zur Unterstützung der Produktion mit verschiedenen Chipgrößen.
5. Automatisches Be- und Entladesystem	Be- und Entladeeinheiten mit Käfigwannen können beidseitig an der Maschine installiert werden. Die vollautomatische, zyklische Zuführung und Entnahme ermöglicht eine unbeaufsichtigte, kontinuierliche Produktion.