Epoxid-Diamant

HY-PD12Die Bonder ist ein hochpräzises Panel-Level-Die-Bonding-System, das speziell für FOWLP/PLP-Advanced-Packaging-Prozesse entwickelt wurde und in Hochleistungsrechner-/KI-Chips, 5G/mmWave-HF-Geräten, SiP-Lösungen und Mini/Micro-LED-Display-Panels weit verbreitet ist.

HY-GD08 Die Bonding-Maschineist ein hochpräzises Dosier- und Chipbondsystem, das für die Produktion von diskreten Leistungsbauelementen, ICs für Endverbraucher und Sensoren entwickelt wurde und die Gehäusetypen SOP, SOT, SOD, DFN, QFN und DIP unterstützt. 

HY-DP200 Die Bonderist ein Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionssystem zum Chipbonden, das für ultradünne und fortschrittliche Halbleitergehäuseanwendungen entwickelt wurde und IC-, LSI-, BGA-, CSP-, QFN-, NAND-Flash-, Mobile-DRAM-, eMMC-, SiP- und Small-Die-Bauelemente unterstützt.

HY-DB503Die Bonderist ein vollautomatischer Hochgeschwindigkeits-Die-Bonder, der für optoelektronische und Halbleiter-Packaging-Anwendungen entwickelt wurde.